PCB de 2 capas

PCB de 2 capas Chapado de cobre en ambos lados, superior e inferior. Es el PCB más común y común. Ambos lados del sustrato aislante tienen patrones conductores, Las conexiones eléctricas a ambos lados se conectan principalmente a través de agujeros o almohadillas. Porque ambos lados se pueden conectar, La dificultad de cableado se reduce en gran medida, Por lo tanto, se utiliza ampliamente.

Cableado en ambos lados de la máquina PCB de 2 capas, Pero usa cables en ambos lados., Debe haber una conexión eléctrica adecuada entre las dos capas. Un "puente" entre circuitos se llama un agujero guía. Un agujero guía es un pequeño agujero lleno o recubierto de metal. PCB Board, Se puede conectar con cables en ambos lados. Porque el área de la placa de doble cara es el doble de la del panel único, the double-sided board solves the difficulty of staggered wiring in the single panel (it can be connected to the other side through holes), Es más adecuado para circuitos más complejos que un solo panel.

PCB de 2 capas

Diferencia entre PCB de 2 capas y PCB de 4 capas en el proceso SMT

PCB de 2 capas

En comparación con la placa de PCB de 4 capas, la placa de PCB de doble cara tiene un diseño simple y un uso más conveniente. Aunque no son tan simples como un solo panel, son lo más simples posible sin sacrificar la entrada de doble cara. La reducción de la complejidad ha dado lugar a la reducción de la misma etiqueta de precio, pero esto significa que es poco probable que sea superior a un PCB de cuatro capas. Sin embargo, como el tablero de circuitos más utilizado en la industria, su ventaja obvia es que no hay retardo de propagación de la señal.

PCB de 4 capas

En comparación con los PCB de doble cara, los PCB de cuatro capas tienen una superficie más grande, lo que aumenta la posibilidad de cableado. Por lo tanto, son ideales para dispositivos más complejos. Debido a su complejidad, los Costoos de producción serán mayores y el desarrollo será más lento. También son más propensos a retrasar la propagación o a interactuar entre sí, por lo que el diseño racional es muy importante.

Normas de diseño de PCB de 2 capas - a través de agujeros y almohadillas

A través del agujero se llama a través del agujero, se puede dividir en a través del agujero, agujero ciego y agujero enterrado. Se utiliza principalmente para la conexión de cables en diferentes niveles de la red. No debe utilizarse como elemento de soldadura de inserción. En el proceso de producción, el diámetro del orificio no está controlado.

Las almohadillas se pueden dividir en almohadillas de pin y almohadillas de superficie. La almohadilla del alfiler está provista de agujeros de soldadura, que se utilizan principalmente para soldar los componentes del alfiler. La almohadilla de superficie no tiene agujero de soldadura, se utiliza principalmente para soldar piezas de soldadura de superficie.

El diámetro del agujero de la almohadilla debe controlarse en el proceso de producción con una tolerancia de más o menos 0,08 mm.

El orificio se utiliza principalmente para la conexión eléctrica. En la producción real, puede compensar el aumento de la producción de cortadores de agujeros y cortadores de agujeros cerrados, reducir el número de cortadores, mejorar la eficiencia de trabajo, o reducir el diámetro del agujero debido a la distancia limitada de la línea y el espacio de ancho de línea para satisfacer los requisitos de producción.

El tamaño del agujero a través del agujero es generalmente muy pequeño, siempre y cuando se pueda realizar el proceso de fabricación de placas, por lo general es suficiente. La superficie del orificio se puede recubrir o no con tinta de soldadura de resistencia; El cojín no sólo funciona como conexión eléctrica, sino también como fijación mecánica. El diámetro del agujero de la almohadilla debe ser lo suficientemente grande para pasar a través de los pines de los componentes, de lo contrario causará problemas de producción; Además, no debe haber tinta de soldadura en la superficie de la almohadilla, ya que esto puede afectar a la soldadura. La tolerancia del agujero se controlará a 0,08 mm o más o menos. Esto hará que la instalación se afloje.

PCB de 2 capas

PCB de 2 capas Proceso de fabricación

Corte de chapado de cobre de PCB de doble cara, un agujero de referencia de perforación, un agujero de perforación de control numérico a través de una prueba, un desbarbado una vez cepillado una vez chapado sin electrodos (metalización a través del agujero) Una vez chapado de cobre fino de placa completa una prueba cepillado una vez chapado en un diagrama de circuito negativo de impresión serigráfica, Una prueba de curado (película seca o húmeda, exposición, desarrollo), un recubrimiento de estaño (níquel / oro anticorrosivo), un material impreso (Película fotográfica) en la primera línea del patrón de recubrimiento de la placa decorativa; Una vez grabado el cobre y una vez eliminado el estaño una vez cepillo de limpieza una vez serigrafía patrón de soldadura (película seca o película húmeda, exposición, desarrollo, curado en caliente, aceite verde común curado en caliente) - limpieza, secado de un patrón de caracteres de marcado serigráfico, curado una forma de procesamiento, limpieza, La pulverización de estaño o la película adhesiva orgánica se utilizan en la fábrica de productos acabados del paquete de ensayo durante las pruebas de secado y rotura eléctrica.

El control de calidad de la capa de cobre Chapada en la placa de circuito impreso de 2 capas a través del agujero es muy importante, ya que el desarrollo de la placa de varias capas o la placa de varias capas hacia alta densidad, alta precisión y multifunción requiere una fuerza de unión cada vez más estricta, una finura uniforme y una resistencia a la tracción. Por lo tanto, el control de calidad de la placa de circuito impreso a través del agujero es muy importante.

Con el fin de garantizar la uniformidad y consistencia del recubrimiento de cobre de PCB de 2 capas, la mayoría de los procesos de recubrimiento de cobre de PCB de alta relación de aspecto se complementan con aditivos de alta calidad en condiciones de densidad de corriente relativamente baja, y se combinan con agitación moderada del aire y movimiento catódico. Por lo tanto, se amplía el rango de control de la reacción del electrodo en el agujero y se muestra el efecto del aditivo de galvanoplastia. Además, el movimiento del cátodo es útil para mejorar la capacidad de recubrimiento profundo del baño, aumentar la polarización de las piezas de recubrimiento y compensar la tasa de formación de núcleos y la tasa de crecimiento de cristales durante la Electrodeposición. Por lo tanto, se obtiene una capa de cobre de alta resistencia.

Por supuesto, la densidad de corriente se establece sobre la base del área real de galvanoplastia de PCB de 2 capas. Desde el punto de vista del principio de galvanoplastia, la densidad de corriente debe depender de la concentración de sal principal, la temperatura de la solución, el contenido de aditivos y el grado de agitación del electrolito de cobre alto y bajo en ácido. En resumen, los parámetros técnicos y las condiciones del recubrimiento de cobre deben controlarse estrictamente para garantizar que el espesor del recubrimiento de cobre en el agujero se ajuste a las normas técnicas.

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