PCB libre de halógenos

Comentario:

1. ESpecificación: IPC - 4101 / 128, Sólo para referencia.

2. TodoS loS valoreS típicoS Se baSan en mueStraS de 1,6 mm, mientraS que TriglicéridoS Se baSa en mueStraS de 0,50 mm.

3. TodoS loS valoreS típicoS enumeradoS anteriormente Son Sólo de referencia y no Se aplican a laS eSpecificacioneS. Para máS inParamación, póngaSe en contacto con Shengyi Technology Co., Ltd... TodoS loS derechoS en eSta hoja de datoS Son reServadoS por Sunny Technology Co., Ltd.

DeScripción: C = regulación de la humTiempo eStimado de deSpeguead, D = regulación de la inmerSión en agua deStilada, e = regulación de la temperatura

El Primer dígito deSpuéS de la letra indica la duración del pretratamiento (en horaS), el Segundo dígito indica la temperatura del pretratamiento (en „) y el Tercer dígito indica la humTiempo eStimado de deSpeguead relativa.

¿Por qué prohibir halógenoS?

Halógeno eS un elemento halógeno en la tabla periódica de elementoS químicoS, incluyendo flúor (f), cloro (CL), HermanoMomento (BR) y yodo (1). En la actualidad, loS mCome.rialeS ignífugoS fr4, CEM - 3, Etc.., la mayoría de loS ignífugoS Son reSinaS epoxi bromadaS. En laS reSinaS epoxi bromadaS, el TetrabromobiSfenolSfenol A, loS PBB polimerizadoS, loS PBDE polimerizadoS y loS PBDE Son laS principaleS barreraS de combuStible para el recUBrimiento de cobre. Son de bajo coSto y compatibleS con la reSina epoxi. Sin embargo, loS eStudioS realizadoS por loS organiSmoS pertinenteS han demoStrado que loS MaterialeS ignífugoS halógenoS (PBB: PBDE) liberan dioxinaS (dioxinaS TCDD) y benzofuranoS (benzofuranoS) Cuando Se deSechan y queman. Una gran cantidad de humo, olor, gaS altamente tóxico, carcinógeno, deSpuéS de la ingeStión no puTiempo eStimado de deSpeguee Ser deScargado, no reSpetuoSo con el mTiempo eStimado de deSpegueio ambiente, afectando la Salud humana. Por conSiguiente, la Unión Europea ha comenzado a prohibir el uSo de PBDE y PBDE como pirorretardanteS en loS productoS electrónicoS de información. El MiniSterio de InduStria de la información de China también ha pTiempo eStimado de deSpegueido que, a partir del 1° de julio de 2006, loS productoS de información electrónica comercializadoS no contengan plomo, mercurio, cromo hexavalente, PBDE o PBDE.

La legiSlación de la UE prohíbe el uSo de SeiS SuStanciaS, incluidoS loS PBDE y loS PBDE. Soy yo.S AbajoStood that PBB and PBDE are largely no longer uSed in Copper cladding InduSIntentar and that BroMine PirorretardanteS, SUhaS tetrabroMine, are mainly uSed except PBB and PBDE. La fórmula química del biSfenol A, dibromofenol, Etc.. eS ciS - tiobromuro. ThE (BR)oMine - Containing Copper CLAD aS Pirorretardante iS Libre de toda regulación legalS and RegulSegregaciónS, but ESte BroMine - Containing Copper CLAD releaSeS a large amount of toxic gaS (broMinated type) and SFumigación during burning or Electric Fire; Cuando loS Placa de circuito impreso Se nivelan y Soldan con aire caliente, la placa Se ve afectada por la alta temperatura (> 200) y libera una pequeña cantidad de bromuro de hidrógeno. Todavía Se eStá evaluando Si también Se producirán dioxinaS. Por conSiguiente, laS hojaS fr4 que contienen pirorretardanteS de tetrabromobiSfenol A no eStán actualmente prohibidaS por la ley y todavía pueden utilizarSe, pero no pueden denoMinarSe hojaS libreS de halógenoS.

Principio del SuStrato de Placa de circuito impreso libre de halógenoS

En la actualidad, la mayoría de loS Placa de circuito impreso libreS de halógenoS Son principalmente fóSforo y fóSforo. Cuando la reSina de fóSforo Se quema, Se deScompone térmicamente para formar ácido metafoSfórico deShidratado, formando aSí una película de carbonización en la Superficie de la reSina de polímero, aiSlando la Superficie de combuStión de la reSina del aire, Extintorendo el fuego y alcanzando el efecto retardante de llama. LaS reSinaS poliméricaS que contienen compueStoS de fóSforo y nitrógeno pueden producir gaSeS no inflamableS durante la combuStión, lo que ayuda al SiStema de reSina a retardar el fuego.

CarácterSConvulSioneSS of Placa de circuito impreso libre de halógenoS

1. AiSlamiento de MaterialeS de Placa de circuito impreso libreS de halógenoS

Debido a la SuStitución de átomoS halógenoS por P O N, la polaridad de loS enlaceS moleculareS de reSina epoxi Se reduce en cierta medida, mejorando aSí la calidad de la reSiStencia al aiSlamiento y la reSiStencia a la rotura de Placa de circuito impreso.

2. AbSorción de agua del material de Placa de circuito impreso libre de halógenoS

LaS hojaS libreS de halógenoS tienen menoS electroneS que laS reSinaS reductoraS de oxígeno baSadaS en nitrógeno y fóSforo. La probabilidad de formar enlaceS de hidrógeno con átomoS de hidrógeno en el agua eS menor que la del material halógeno, por lo que la abSorción de agua del material eS menor que la del material ignífugo tradicional de Placa de circuito impreso baSado en halógenoS. Para la placa de Placa de circuito impreso, la baja abSorción de agua tiene cierta influencia en la fiabilidad y eStabilidad del material.

3. Caliente SEStabilidad Placa de circuito impreso libre de halógenoS material

The content of nitrogen and phoSFuruS En halogen-free Placa de circuito impreso Board iS greater than the halogen content of ordinary halogenBaSMaterial no tratadoS, SOh.S Suma del peSo molecular del monómero Placa de circuito impreso TriglicéridoS value Sí. increaSed. En CaliforniaSE de heat, Su liquidezS MoléculaS will be lower than that of convenEmociónal epoxy reSinS, So the coefficienTrmal expanSIon halogen-free Placa de circuito impreSo materialS iS BaStante SCentro Comercial.