Tecnología PCBA - ¿¿ cuáles son los requisitos de corrección en el procesamiento de parches smt?

Las personas involucradas en el proceso de corrección de parches SMT en la industria electrónica son muy importantes. Las placas de circuito impreso y las placas de circuito impreso se utilizan ampliamente como base de los circuitos electrónicos. La placa de circuito impreso se utiliza para proporcionar una base mecánica para construir un circuito. Por lo tanto, casi todas las placas de circuito impreso utilizadas en circuitos y su diseño tienen millones de usos.

Aunque hoy en día los PCB constituyen la base de casi todos los circuitos electrónicos, a menudo se dan por sentados. Sin embargo, la tecnología en este sentido está avanzando. Las dimensiones de las vías se reducen y el número de capas en las placas aumenta para adaptarse a las conexiones adicionales necesarias, y las reglas de diseño también se mejoran para garantizar que se puedan procesar dispositivos SMT más pequeños y que se puedan adaptar a los procesos de soldadura utilizados en la producción.

Requisitos del proceso para la protección de los parches SMT

Requisitos del proceso para la protección de parches SMT y la colocación de componentes. Los componentes instalados se colocarán con precisión en la placa de circuito impreso uno por uno, de acuerdo con los requisitos del dibujo de montaje y el calendario de la placa de montaje. 1. requisitos del proceso de procesamiento y colocación de smt. El tipo, el modelo, el valor nominal y la polar de cada componente del número de montaje en la placa de circuito deben cumplir con los requisitos del dibujo de montaje del producto y el cuadro adjunto.

Los componentes instalados deben estar intactos.

El espesor del extremo de soldadura o del pin del componente de instalación del chip SMT inmerso en la pasta de soldadura no es inferior a 1 / 2. Para los componentes generales, durante el proceso de colocación, la cantidad de extrusión de pasta de soldadura debe ser inferior a 0,2 mm, y para los componentes de espaciamiento fino, la cantidad de extrusión de pasta de soldadura debe ser inferior a 0,1 mm durante el proceso de instalación.

El extremo de soldadura o el pin del componente se alinearán y se centrarán con el patrón de la almohadilla. Debido al efecto de autoajuste de la soldadura de retorno, se permiten ciertas desviaciones durante la instalación del componente. Para el rango de desviación específico de cada componente, consulte las normas IPC pertinentes.

El proceso de fabricación de PCB se puede implementar de varias maneras y tiene muchos cambios. A pesar de muchos cambios menores, las principales etapas del proceso de fabricación de la prueba de parches SMT son las mismas.

Placas de circuito impreso, placas de circuito impreso pueden estar hechas de varias sustancias diferentes. El sustrato de fibra de vidrio más utilizado se llama fr4. Esto proporciona un grado razonable de estabilidad bajo el cambio de temperatura y no es tan grave como la ruptura, aunque no será demasiado caro. Otros materiales más baratos se pueden utilizar en placas de circuito impreso en productos comerciales de bajo costo. Para los diseños de radiofrecuencia de alto rendimiento, las constantes dieléctrico de los sustratos son importantes y requieren un bajo nivel de pérdida antes de que puedan usarse placas de circuito impreso basadas en ptfe, aunque son más difíciles de manejar.

Para hacer vías con componentes en el pcb, primero hay que obtener el cobre recubierto. Esto incluye el material del sustrato, generalmente fr4, y el revestimiento de cobre habitual en ambos lados. El recubrimiento de cobre está conectado a una fina capa de cobre en la placa base. Esta combinación suele ser muy buena para fr4, pero la naturaleza del PTFE lo dificulta aún más, lo que dificulta el procesamiento de los PCB de ptfe.