Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
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Cada vez más personas son conscientes de las consecuencias adversas de la mala calidad de los productos de montaje de superficie smt. Esto demuestra la necesidad urgente de que los fabricantes inspeccionen los procesos de producción e instalen los equipos de monitoreo óptico automático necesarios para reducir las pérdidas causadas por la mala calidad. Los usuarios son cada vez más exigentes con la miniaturización de los productos electrónicos. Ahora y en el futuro se necesitan teléfonos móviles, computadoras, cámaras digitales, etc., más pequeños, de mejor calidad, mejor rendimiento y más eficientes. Con la demanda de miniaturización de los productos electrónicos, se enfrentan al grave desafío de producir productos que producen cientos de piezas que no se pueden ver en condiciones normales. La industria manufacturera de montaje superficial se enfrenta a los siguientes desafíos principales:
El primero es tratar de ensamblar componentes del tamaño de la arena en cientos o incluso millones de piezas de pcb.
La densidad de distribución de los componentes de PCB es extremadamente alta. Durante el montaje, debido a varios factores, el equipo utilizado puede sufrir desviaciones accidentales o frecuentes de posicionamiento del sistema. Estos factores incluyen: el problema del envejecimiento; Problemas de capacidad para colocar componentes 0402 o 0201; Establecer problemas para mantener un posicionamiento preciso de la colocación; Debido a la boquilla de succión de escombros acumulada, hay problemas de tiempo antes de la producción de la placa tipo 0402; El número de componentes instalados; La capacidad del operador para girar el carrete. Además, hay problemas de calidad de la soldadura estándar. Esto es suficiente para que la gente entienda por qué el costo de los productos inferiores es enorme. Cuando se detecta un error, es demasiado tarde. Se encontraron algunos errores durante la prueba en línea. Hasta el 60% de los errores se pueden encontrar en las pruebas en línea. Debido a la alta densidad de montaje o las características de diseño, muchos productos no se pueden probar en línea; Se detectaron algunos errores durante las pruebas funcionales (si se realiza este tipo de pruebas al producto). La mayoría de los defectos son detectados por los consumidores. La mayoría de ellos han sufrido productos de mala calidad o han visto informes de productos en los periódicos sobre registros de mala calidad y grandes devoluciones, que son mucho más caras que las reparaciones.
En segundo lugar, estos errores se deben a la ausencia de equipos automáticos de detección óptica durante la producción. Muchos de estos errores no se pueden detectar a simple vista. Incluso si hay tiempo para revisar una tabla durante varias horas, no ayuda. Sin embargo, el único método de detección utilizado en muchos países, incluida china, es la inspección visual. Lo que es aún más sorprendente es que el tiempo promedio que tarda cada inspector en revisar una placa de circuito que contiene más de 400 gadgets es de 10 minutos. Para el mismo inspector, incluso si se le dan 40 minutos para comprobar una placa de circuito con componentes más grandes y más simples, el 90% de los problemas no se ven. Este problema no solo está relacionado con SMT de capacidad media y alta. Tenga en cuenta que los productos de montaje de superficie de alta mezcla y bajo volumen tienen problemas similares. En muchos casos, la conversión rápida a menudo causa graves problemas en los procesos smt.
