Tecnología PCBA - Máquina de colocación SMT y soldadura de retorno

Debido a la continua miniaturización de los paneles de PCB de productos electrónicos, han aparecido componentes de chip, y los métodos tradicionales de soldadura ya no pueden satisfacer la demanda. Al principio, el montaje de la placa de circuito integrado híbrido solo utilizaba el proceso de soldadura por retorno, mientras que la mayoría de los componentes a ensamblar y soldar eran condensadores de chip, inductores de chip, Transistor instalado y diodos. Con el desarrollo cada vez más perfecto de toda la tecnología SMT y la aparición de varios componentes de chip (smc) y dispositivos de instalación (smd), la tecnología y los equipos de proceso de soldadura de retorno como parte de la tecnología de instalación también se han desarrollado en consecuencia, y sus aplicaciones son cada vez más amplias. Casi todos los productos electrónicos se han aplicado.

La máquina de colocación SMT es el equipo utilizado en el proceso previo a la soldadura de retorno, es decir, la misma línea de producción smt. el proceso de la máquina de colocación es el proceso previo a la soldadura de retorno, pero no se utilizará para la soldadura de pico.

En pocas palabras, la máquina de colocación y la soldadura de retorno son procesos necesarios para la producción de smt. La máquina de colocación es responsable de instalar los componentes. La soldadura de retorno es la soldadura de la placa de PCB instalada. Está configurado en un distribuidor o en un cable eléctrico. después de la serigrafía, es un dispositivo que coloca con precisión el componente de montaje de superficie en una almohadilla de PCB moviendo la cabeza de colocación.

Proceso de arranque de la máquina de colocación SMT

1. encienda la máquina de acuerdo con los protocolos de operación técnica de seguridad del equipo.

2. verifique si la presión del aire de la máquina de vertido cumple con los requisitos del equipo, generalmente alrededor de 5 kg / crri2.

3. abra el servoing.

4. devolver todos los ejes donde se colocó la máquina al punto de origen.

5. de acuerdo con el ancho del pcb, ajuste el ancho de la Guía ft1000a36 de la máquina de colocación. El ancho de la Guía debe ser aproximadamente IMM respecto al ancho del PCB y asegurarse de que el PCB se deslice libremente sobre la Guía.

6. establecer e instalar dispositivos de posicionamiento de pcb:

1. en primer lugar, establezca el método de posicionamiento de PCB de acuerdo con las reglas de operación. En general, hay dos maneras: posicionamiento de pin y posicionamiento de borde.

2. al usar el posicionamiento del pin, instale y ajuste la posición del pin de posicionamiento de acuerdo con la posición del agujero de posicionamiento del PCB L. coloque el pin de posicionamiento justo en medio del agujero de posicionamiento del PCB para que el PCB pueda moverse libremente hacia arriba y hacia abajo.

3. si se utiliza el posicionamiento del borde, la posición del freno y el bloque superior debe ajustarse de acuerdo con la dimensión exterior del pcb.

7. coloque la manga de soporte de PCB de acuerdo con el grosor del PCB y las dimensiones externas para garantizar que la fuerza en el PCB sea uniforme y no se afloje al aplicar el parche. Si se trata de un PCB instalado en ambos lados, después de instalar el lado B (primero), se debe reajustar la posición de la manga de soporte del PCB para garantizar que, al instalar el lado a (segundo), la manga de soporte del PCB evite el lado B instalado. componentes instalados.

8. después de completar la configuración, se puede instalar un PCB para la programación en línea o la operación de parche.

Los componentes SMD no son fáciles de colocar manualmente debido a su pequeño tamaño. La máquina de colocación SMT utiliza pegamento especial para colocar y pegar los elementos de colocación con precisión y precisión en el pcb. Luego, se realiza la soldadura de retorno. Soldadura por retorno: la máquina de soldadura por retorno calienta el aire o el nitrógeno a una temperatura lo suficientemente alta y lo sopla en la placa de circuito del componente ya conectado, derrite la soldadura a ambos lados del componente y luego se adhiere a la placa base. La soldadura se completa después del enfriamiento. Para componentes smd.

La soldadura de pico es hacer que la superficie de soldadura de la placa de inserción entre en contacto directo con el estaño líquido de alta temperatura para lograr el propósito de la soldadura. El estaño líquido de alta temperatura mantiene una cierta pendiente, y un dispositivo especial hace que el estaño líquido forme un fenómeno ondulado. Los pines del plug - in se soldan a través de "olas". Se utiliza para soldar componentes enchufables que generalmente se colocan manualmente.

Soldadura de retorno

Todo esto plantea nuevos requisitos para el proceso de soldadura de retorno. Una tendencia general es exigir que la soldadura de retorno utilice métodos de transferencia de calor más avanzados para lograr ahorro de energía, temperatura uniforme y nuevos métodos de encapsulamiento de dispositivos adecuados para placas de PCB de doble cara y requisitos de soldadura. Y gradualmente lograr una sustitución completa de la soldadura de pico. En términos generales, el horno de soldadura de retorno se está desarrollando en una dirección eficiente, multifuncional e inteligente. Hay principalmente las siguientes vías de desarrollo. En estas áreas de desarrollo, la soldadura de retorno ha liderado la dirección de desarrollo de productos electrónicos en el futuro.