Tecnología PCBA - ¿¿ por qué se precalienta antes del tratamiento con pcba?

La importancia de la distribución de la temperatura se ha entendido ampliamente en los entornos de procesamiento y soldadura de PCB producidos a gran escala. La fase lenta de calentamiento y precalentamiento ayuda a activar el flujo, prevenir choques térmicos y mejorar la calidad de los puntos de soldadura durante la colocación del smt. Sin embargo, cuando se trata de retrabajo, prototipos o proyectos de primera corrección de pcba, es fácil olvidar la importancia de la fase de precalentamiento, lo que puede causar daños en el equipo, incluso si el equipo no está dañado. ¿Entonces, para un paso tan importante, ¿ por qué a menudo se olvida en el funcionamiento real de la planta de procesamiento smt? ¿¿ cuáles serán las consecuencias de omitir esta etapa?

Zona de precalentamiento de soldadura de retorno

¿¿ cuál es el precalentamiento antes de la soldadura pcba?

Cuando técnicos y profesionales escuchan la palabra curva de temperatura o curva de temperatura, piensan en la soldadura de retorno smt. A lo largo de la enorme longitud de la zona de soldadura se pueden ver fácilmente las cuatro principales zonas de control de temperatura, con la esperanza de que, en última instancia, se produzcan juntas de soldadura perfectas. a través de la experiencia de los técnicos y las pruebas y errores, cada etapa ha sido cuidadosamente controlada y mejorada. Cada etapa juega un papel en la mejora de la calidad de las juntas de soldadura y la reducción de defectos. Pero es posible que otras máquinas de soldadura industrial no tengan un control de temperatura tan fino. Pero lo que tienen en común es la etapa de calentamiento.

Combustión de flujo en soldadura de pico selectivo

La función de la fase de precalentamiento es elevar constantemente la temperatura de todo el componente de la temperatura ambiente a una temperatura de retención por debajo del punto de fusión de la pasta de soldadura, es decir, unos 150 grados centígrados. Ajuste el cambio de temperatura para mantener una pendiente constante de unos pocos grados por segundo. Después de la etapa de precalentamiento, es directamente la etapa de remojo, que mantendrá la temperatura durante un período de tiempo para garantizar que la placa se caliente uniformemente. Luego está la etapa de retorno y comienza a formar puntos de soldadura. En la fase de precalentamiento y remojo, se quema el disolvente volátil en la pasta de soldadura y se activa el flujo.

Capacidad de fabricación electrónica pcba de electrónica médica

La industria de fabricación de equipos electrónicos médicos se enfrenta a una feroz competencia en los mercados de todos los niveles. La industria ha sido altamente innovadora en el diseño / fabricación de productos y ha elevado la atención médica a un nuevo nivel a través de avances tecnológicos.

Las siguientes experiencias de proyectos:

1. fabricación de placas de circuito PCB para equipos de diagnóstico médico;

2. producción de interconexiones entre placas de circuito flexibles (flexibilidad) y placas rígidas y flexibles (flexibilidad rigid);

3. fabricación de placas de circuito de equipos electrónicos médicos para sistemas de imágenes y equipos electrónicos de imágenes;

4. componentes pcba para placas de circuito para sistemas de control de movimiento médico;

5. procesamiento de PCB de equipos de medición de temperatura de alta tecnología para inspecciones de Seguridad y prevención de epidemias;

6. procesamiento SMT para placas de circuito de control de instrumentos ópticos médicos;

7. procesamiento del tablero de control de energía médica para equipos dentales pequeños;

8. fabricación de hardware de escáneres de alta resolución 3d;

9. materiales de embalaje de placas de circuito impreso para rayos X digitales;

Amplia capacidad de fabricación de ensamblaje / encapsulamiento pcba y uso de las últimas tecnologías. El proyecto pcba ofrece servicios personalizados. Puede ir directamente al sitio para comunicarse en profundidad con el equipo de ingeniería para asegurarse de que la comunicación entre el fabricante y el ingeniero se mejora.