Tecnología PCBA - Características del proceso de soldadura de los componentes pcba

Los componentes de plug - in DIP de fiabilidad para el procesamiento de parches de los fabricantes de placas de PCB también son la fiabilidad del proceso de procesamiento y producción de parches de pcb. Por lo general, se refiere a la capacidad de las placas de PCB y pcba para no dañarse debido al funcionamiento normal durante el montaje y la soldadura. Si no está bien diseñado, es fácil usar puntos de soldadura o componentes para dañar o dañar. Los dispositivos sensibles al estrés, como bga, condensadores de chip, osciladores de cristal, son fácilmente dañados por el estrés mecánico o térmico. Por lo tanto, el diseño debe colocarse en un lugar donde la placa de circuito PCB no es fácil de deformar. O hacer un diseño de refuerzo o tomar las medidas apropiadas para evitarlo.

(1) durante el montaje del pcb, los componentes sensibles al estrés deben colocarse lo más lejos posible de la curva. Por ejemplo, para eliminar la deformación por flexión durante el montaje de la placa inferior, los conectores que conectan la placa inferior y la fábrica de PCB de la placa base deben estar conectados en la medida de lo posible. colocarse en el borde de la placa inferior no debe estar más de 10 mm de distancia del tornillo.

Por ejemplo, para evitar el agrietamiento por esfuerzo de las juntas de soldadura bga, es necesario evitar el diseño bga donde los componentes de PCB se pueden doblar. El mal diseño de bga puede provocar fácilmente que sus puntos de soldadura se rompan mientras sostienen la placa de circuito con una Mano.

(2) reforzar las cuatro esquinas de bga de gran tamaño.

Cuando el PCB se dobla, la soldadura de las cuatro esquinas de bga se estresa y se agrieta o se rompe. Por lo tanto, el fortalecimiento de las cuatro esquinas de bga es muy eficaz para evitar el agrietamiento de las juntas de soldadura de esquina. El refuerzo debe realizarse con pegamento especial. El uso de pegamento de refuerzo pcba para fortalecer los espacios que requieren el diseño de los componentes, los requisitos y métodos de refuerzo se explican en el documento de proceso.

Las dos recomendaciones anteriores se consideran principalmente desde el punto de vista del diseño. Por otro lado, se deben mejorar los procesos de montaje para reducir la generación de tensiones. Por ejemplo, evite sostener la placa de circuito con una mano y use una pinza de soporte para instalar los tornillos. Por lo tanto, el diseño de la fiabilidad del montaje no debe limitarse a la mejora del diseño de los componentes, sino que lo más importante es utilizar métodos y herramientas adecuadas para reducir el estrés del montaje, fortalecer la formación del personal y estandarizar el comportamiento operativo. Solo de esta manera se puede resolver el problema de la falla de las juntas de soldadura en la etapa de montaje.

La industria de soldadura es el proceso principal de las placas de circuito de PCB en pcba. Este proceso es muy importante para el pcba y todos deben prestar especial atención. Además, el proceso de soldadura pcba tiene sus propias características y procesos, según los cuales es el más básico. Solo así se puede garantizar el efecto. ¿Entonces, ¿ cuáles son los procesos básicos y las características del proceso de soldadura pcba?

(1) el tamaño y el relleno de los puntos de soldadura dependen principalmente del diseño de la almohadilla y del espacio de instalación entre los agujeros y los cables. En otras palabras, el tamaño de la soldadura de pico depende principalmente del diseño.

(2) la aplicación térmica del fabricante de placas de circuito impreso para el procesamiento de parches de placas de circuito impreso se realiza principalmente mediante soldadura fundida. El calor aplicado a la placa de circuito impreso depende principalmente de la temperatura de la soldadura fundida y el tiempo de contacto (tiempo de soldadura) y el área entre la soldadura fundida y la placa de circuito impreso. En general, la temperatura de calentamiento se puede obtener ajustando la velocidad de transmisión de la placa de pcb. Sin embargo, la elección de la zona de contacto de soldadura de la máscara no depende del ancho de la boquilla ondulada, sino del tamaño de la ventana de la bandeja. Se requiere que la disposición de los componentes en la superficie de soldadura de la máscara cumpla con los requisitos del tamaño mínimo de apertura de la bandeja.

(3) el tipo de chip de soldadura tiene un "efecto de ocultación" y es propenso a fugas de soldadura. El llamado "efecto de ocultación" se refiere al fenómeno de que el encapsulamiento del componente del chip impide que las ondas de soldadura entren en contacto con el extremo de la almohadilla / soldadura.