Tecnología PCBA - La calidad de los puntos de soldadura para la soldadura pcba depende del equipo de soldadura de retorno.

La calidad de los puntos de soldadura para la soldadura pcba depende del rápido crecimiento de los equipos de soldadura de retorno con la electrónica de vehículos de Nueva energía, que ha impulsado el crecimiento de la demanda de equipos electrónicos automotrices, incluidas las pilas de carga, y también ha promovido el crecimiento de la demanda de procesamiento de parches smt. Sobre la base de los requisitos de alta precisión de los equipos electrónicos automotrices, la calidad de los parches SMT también está mejorando constantemente, y cada enlace en el proceso de los parches SMT es muy importante, sin errores. Hoy, le mostraremos la introducción y las tecnologías clave de la máquina de soldadura de retorno en el proceso de colocación smt.

El equipo de soldadura de retorno es el equipo clave del proceso de montaje smt. La calidad de los puntos de soldadura pcba depende completamente del rendimiento del equipo de soldadura de retorno y la configuración de la curva de temperatura.

La tecnología de soldadura por retorno ha experimentado diferentes formas de desarrollo, como el calentamiento por radiación de placas, el calentamiento de tubos infrarrojos de cuarzo, el calentamiento por aire caliente infrarrojo, el calentamiento por aire caliente forzado, el calentamiento por aire caliente forzado y la protección de nitrógeno.

El aumento de los requisitos para el proceso de enfriamiento de la soldadura de retorno también ha promovido el desarrollo de la zona de enfriamiento del equipo de soldadura de retorno. La zona de enfriamiento se enfría desde la temperatura ambiente y se enfría por aire hasta el sistema refrigerado por agua, diseñado para adaptarse a la soldadura sin plomo.

Debido al proceso de producción, los equipos de soldadura de retorno requieren cada vez más precisión de control de temperatura, uniformidad de temperatura y velocidad de transmisión. Se desarrollaron diferentes sistemas de soldadura a partir de tres zonas de temperatura, como cinco, seis, siete y ocho y diez.

1. parámetros clave del equipo de soldadura de retorno

1. número, longitud y anchura de la zona de temperatura;

2. simetría de los calentadores superiores e inferiores;

3. uniformidad de la distribución de la temperatura en la zona de temperatura;

4. independencia del control de velocidad de la transmisión en la zona de temperatura;

5. función de soldadura protectora de gases nobles; 6. control de gradiente de la disminución de la temperatura en la zona de enfriamiento;

7. temperatura máxima del calentador de soldadura de retorno;

8. precisión del control de temperatura del calentador de soldadura de retorno;

En segundo lugar, los parámetros clave del proceso de soldadura de retorno

1. curva de temperatura de soldadura: establecer la curva real de temperatura de soldadura de los puntos de soldadura de prueba de acuerdo con el tamaño de la placa de circuito impreso a, el número y espesor de la placa multicapa, el volumen y la densidad de los componentes de soldadura, el área y el espesor de la capa de cobre en la placa de circuito impreso, etc. Controlar el tiempo de precalentamiento, el tiempo de reciclaje y el tiempo de enfriamiento: controlar la trayectoria de la curva de reciclaje controlando la velocidad de la cinta transportadora en función de la longitud del calentador. El gradiente de caída de rodadura de la zona de enfriamiento está controlado por el tiempo de enfriamiento y el volumen de aire de la zona de enfriamiento.

3. la curva de temperatura de retorno debe superponerse en la medida de lo posible a la curva de temperatura de referencia proporcionada por el proveedor de pasta de soldadura.

4. al procesar la soldadura de retorno SMT de doble cara, generalmente se solda primero un lado de la pequeña pieza de masa. Si hay componentes de alta calidad en ambos lados, o si el proceso debe instalar primero la superficie del componente de alta calidad, la parte inferior debe soldarse al realizar la soldadura de retorno del segundo lado. Proteger los dispositivos de alta calidad soldados para evitar que los dispositivos de alta calidad se caigan debido al retorno secundario. Al realizar la soldadura de retorno a través del agujero, se debe prestar atención al desplazamiento de los componentes causado por el temblor del equipo y el sistema de transmisión. La era de Internet ha roto el modelo de marketing tradicional y ha reunido al máximo una gran cantidad de recursos a través de internet, lo que también ha acelerado el desarrollo de placas de circuito flexibles fpc, y luego con la aceleración del desarrollo, las fábricas de PCB seguirán teniendo problemas ambientales. Justo frente a ti. Sin embargo, con el desarrollo de internet, la protección del medio ambiente y la informatización ambiental también se han desarrollado a pasos agigantados. El Centro de datos de información ambiental y la adquisición electrónica verde se están aplicando gradualmente al campo de la producción y operación real.