Tecnología PCBA - Afecta la eficiencia de colocación y la calidad de colocación de SMT

Se divide simplemente en factores inherentes al equipo (aspectos de diseño y fabricación del equipo), factores de uso del equipo (aspectos de aplicación del cliente) y factores de comunicación (entre el fabricante del equipo y el cliente).

Los factores inherentes se refieren a los factores directamente relacionados con el rendimiento de diseño del propio equipo y limitados por las características del propio equipo, incluidos los parámetros de la máquina de colocación publicados por el fabricante del equipo y el paquete de software de gestión de optimización de capacidad de la línea de producción diseñado por cada fabricante (opcional).

Los factores de uso del equipo se refieren principalmente a la percepción del equipo por parte de los usuarios del equipo y la configuración y gestión de la línea de producción, incluida la configuración y gestión del personal de producción y la gestión del equipo de producción.

Los factores de comunicación se refieren principalmente a que cuando los usuarios de equipos se enfrentan a nuevos productos o desafíos de nuevos procesos, deben retroalimentar la información al fabricante de equipos a tiempo para obtener el apoyo oportuno del fabricante de equipos, reduciendo así su tiempo de aprendizaje y costos; Al mismo tiempo, también es necesario que los fabricantes de equipos conozcan oportunamente las últimas necesidades del mercado de los usuarios de equipos y guíen así la dirección del diseño (mejora) de los equipos, ayudándolos así a ganar clientes y brindando oportunidades para ocupar nuevos mercados.

Para mejorar la eficiencia y la calidad de colocación del smt, las tres relaciones anteriores deben resolverse. Los factores intrínsecos son los que deben enfrentar los proveedores de equipos.

Aquí, nos centramos en los factores de uso y finalmente compartimos con ustedes un simple caso 2a para aplicar con éxito el modelo de estos factores.

A continuación, los presentaremos brevemente uno por uno.

1. conocimiento de las capacidades de nuevos productos y equipos

1. requisitos de proceso de nuevos productos

Para un simple montaje de placas de circuito (componentes estándar), la mayoría de los usuarios de dispositivos SMT pueden resolverlo por sí mismos. Con la tendencia a la miniaturización de los dispositivos y el embalaje único de los dispositivos especiales, la mayoría de los usuarios de dispositivos SMT encontrarán algunos nuevos productos. Esto requiere que los fabricantes de parches SMT inviertan recursos humanos y materiales en pruebas como experimentos de confiabilidad del proceso y evaluaciones de productividad para garantizar la calidad del producto en la producción real de prueba o procesamiento de parches smt, al tiempo que aumentan la productividad y reducen los costos en la medida de lo posible.

2. capacidad del equipo

2. impacto en la configuración y gestión de equipos de línea de producción (hardware)

La configuración correcta de la línea del Grupo de colocación incluye la configuración correcta de hardware y la configuración de software (sistema inteligente de gestión de software). Cabe destacar que los usuarios que colocan equipos deben fortalecer la comunicación con los diferentes fabricantes de equipos de colocación para obtener configuraciones de cableado rentables que puedan reservar algo de espacio para su propio desarrollo mientras satisfacen sus necesidades actuales.

Las siguientes son las instrucciones de configuración relacionadas con el alimentador. Hay dos aspectos Principales. Tomemos como ejemplo los productos de universal instruments.

1. uso de estaciones móviles integrales de carga

Durante el proceso de producción, se asume que el equipo de vertido funciona sin problemas. Para las ocasiones en las que el rollo se coloca principalmente, para mejorar aún más la eficiencia de la colocación, es necesario considerar acortar el tiempo de recarga del alimentador. Los principales fabricantes de equipos se centran principalmente en los siguientes dos aspectos.

1) al reemplazar el material, se debe evitar retirar el alimentador, por lo que se debe utilizar el método de unión o prensado de la correa de embalaje de la bobina para acortar el tiempo de reemplazo.

2) el uso de una estación de alimentación móvil integral para precargar el alimentador necesario puede reducir considerablemente el tiempo de recarga. En la actualidad, los principales fabricantes de equipos tienen los productos correspondientes.

2. configurar correctamente el alimentador

1) cada vez más fabricantes de SMT ofrecen ahora alimentadores de doble canal para soportar la colocación de pequeños componentes de 0402 y menos, lo que equivale a duplicar el número de estaciones de alimentación, reducir el número de reabastecimientos y el Movimiento de la distancia de colocación de la cabeza, mejorando así la eficiencia de la producción.

2) para los fabricantes OEM que requieran la instalación de un gran número de chips (como barras de memoria informáticas) y piezas de paredes delgadas en forma especial, se deben utilizar alimentadores de alimentación directa para mejorar la producción y la eficiencia de la producción, como la instalación de escudos para teléfonos móviles. Debido a la irregularidad de la cubierta de blindaje, los fabricantes de fundición SMT no pueden usar paletas jedec estándar. Al mismo tiempo, debido al alto costo de producir paletas especiales, cada vez más fabricantes de fundición utilizan envases de bajo costo. Empaque inmediatamente con una bandeja de plástico aspiradora al vacío. En este caso, el uso de la tabla de suministro IC estándar no puede satisfacer las necesidades de producción. En este momento, es necesario usar un alimentador de bandeja.