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Aunque el procesamiento de parches SMT ahora está automatizado, esto no significa que no sea necesario operar manualmente. De hecho, la Operación manual es inevitable durante el procesamiento y mantenimiento del parche smt. Por lo tanto, como operador, debe dominar las habilidades de mantenimiento manual. ¿Entonces, ¿ cuáles son las técnicas de reparación manual en el manejo y reparación de parches smt? A continuación, les presentaré en detalle.
1. herramientas y materiales
En general, hay dos métodos comunes de reparación manual, uno es la reparación de soldadura por contacto y el otro es la reparación de soldadura por gas de calefacción. El método de reparación de la soldadura por contacto es tocar directamente la cabeza de soldadura calentada o la soldadura en el anillo de soldadura. Los anillos de hierro brazed son más adecuados para eliminar las piezas adhesivas. Son efectivos para componentes rectangulares o cilíndricos y circuitos integrados, pero tienen poco impacto en los componentes encapsulados en plástico de cuatro lados.
Durante el proceso de reparación de soldadura manual, se necesitan flujos y pasta de soldadura. El objetivo es evitar que la soldadura, los pines de los componentes, las almohadillas, etc. se oxiden rápidamente. Al mismo tiempo, la soldadura en la almohadilla se utiliza para la soldadura para fijar los componentes y reducir la ocurrencia de fallas de soldadura virtual y continua.
Además de las principales herramientas y materiales, el mantenimiento Manual requiere algunas herramientas y materiales auxiliares, como pinzas, ventosas de vacío, ventosas de almohadillas de limpieza y lupas para comprobar la calidad.
2. métodos de manejo y mantenimiento de parches SMT
El primero: sin pistola de aire caliente, se elige una soldadora en forma de pinzas y se sujetan los componentes con una soldadora en forma de pinzas en el lado IC para evitar su desplazamiento. Después de que la cabeza de la soldadora se derrita, su calor se transferirá a cada pin. Por lo tanto, hay que tener en cuenta que los componentes plcc retirados por este método no pueden reutilizarse y que las altas temperaturas de fusión a gran escala pueden causar fácilmente daños a la placa de circuito. Además, el bajo costo de la soldadora en forma de pinzas es relativamente alto, y los fabricantes de procesamiento de chips SMT más débiles generalmente no lo tienen.
El segundo: soldadura por soplado con pistola de aire caliente. Después de que toda la soldadura de plomo se derrita, retire el IC y limpie con cinta de soldadura.
En el manejo y mantenimiento del parche smt, la Operación manual es mucho más fácil que el desmontaje de la máquina, y este método también puede garantizar una menor pérdida de componentes. No solo eso, porque es mantenimiento manual, por lo que sobre la base de la experiencia y la experiencia, podemos juzgar mejor la situación de mantenimiento, responder adecuadamente a las circunstancias específicas, remediar y reducir las pérdidas.
Cabe señalar que las placas de circuito PCB de la industria del juego están recubiertas con pegamento protector para la impermeabilidad y la protección contra terremotos. Durante el mantenimiento manual, después de la fusión de la soldadura, el pegamento protector debe eliminarse con la herramienta en la mano antes de eliminar los componentes. Además, en las siguientes operaciones, preste atención al pegamento, de lo contrario el componente no se sujetará firmemente.
Recordatorio cálido: el manejo y mantenimiento del parche SMT se realiza manualmente, debe tener suficiente paciencia y habilidades de operación. Los principiantes solo necesitan ser hábiles en la operación. Por lo tanto, al elegir el taller de procesamiento y mantenimiento de parches smt, debemos elegir fabricantes profesionales, regulares y poderosos para garantizar el efecto de mantenimiento y la calidad de los productos futuros.
