Tecnología PCBA - Composición básica del proceso de procesamiento de parches SMT

La composición básica del proceso de procesamiento de parches SMT incluye: malla de alambre (o pegamento), colocación (curado), soldadura de retorno, limpieza, inspección, malla de alambre de retrabajo: su función es filtrar pasta de soldadura o pegamento de parches a la almohadilla de PCB para prepararse para la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una imprenta de malla de alambre (imprenta de malla de alambre), ubicada a la vanguardia de la línea de producción smt.

Dispensación de pegamento: gotear pegamento en la posición fija del pcb, cuya función principal es fijar el componente a la placa de pcb. El equipo utilizado es una máquina de dispensación de pegamento ubicada en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba.

Curado: su función es derretir el pegamento del parche para que el componente de montaje de la superficie y la placa de PCB se adhieran firmemente. El equipo utilizado es un horno de curado ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

Instalación: su función es instalar con precisión el componente de montaje de superficie en una posición fija en el pcb. El equipo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la imprenta de malla de alambre de la línea de producción smt. Producción

Soldadura de retorno: su función es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El dispositivo utilizado es un horno de retorno situado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

Limpieza: su función es eliminar los residuos de soldadura como los flujos que son dañinos para el cuerpo humano en las placas de PCB ensambladas. El dispositivo utilizado es una lavadora, la ubicación puede no ser fija, puede estar en línea o fuera de línea.

Inspección: su función es comprobar la calidad de soldadura y montaje de las placas de PCB ensambladas. Los equipos utilizados incluyen lupas, microscopios, probadores en línea (tic), probadores de sonda de vuelo, detectores ópticos automáticos (aoi), sistemas de detección de rayos x, probadores funcionales, etc. se pueden configurar en el lugar adecuado de la línea de producción según las necesidades de la detección.

Retrabajo: su función es retrabajar la placa de PCB que no ha podido detectar la falla. Las herramientas utilizadas son soldadores, estaciones de retrabajo, etc. configuradas en cualquier lugar de la línea de producción.

Inspección del proceso smt:

1. montaje unilateral:

Inspección de materiales entrantes = > pasta de soldadura de malla de alambre (punto de pegamento) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > inspección = > reparación

2. montaje de doble cara:

R: inspección de entrada = > pasta de soldadura de malla de alambre de lado a de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno de lado a = > limpieza = > voltereta = > pasta de soldadura de malla de alambre de lado B de PCB (pegamento de parche de punto) = > parche = > secado = > soldadura de retorno (solo para lado B = > limpieza = > inspección = > mantenimiento)

Este proceso es adecuado cuando se instalan grandes SMd (como plcc) a ambos lados del pcb.

B: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno lateral a = > limpieza = > voltereta = > pegamento de parche de punto b lateral de PCB = > parche = > curado = > soldadura de superficie b = > limpieza = > inspección = > reparación)

Este proceso es adecuado para la soldadura de retorno en el lado a del PCB y la soldadura de pico en el lado B. En los SMD ensamblados en el lado B del pcb, este proceso debe utilizarse cuando solo hay pin Sot o soic (28) o menos.

3. proceso de embalaje mixto de un solo lado:

Inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento puntual) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > plug - in = > soldadura de pico = > limpieza > inspección = > retrabajo

4. proceso de embalaje mixto de doble cara:

R: inspección de entrada = > pegamento de parche del lado B del PCB = > SMD = > curado = > voltereta = > plug - in del lado a del PCB = > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > retrabajo

Pegar primero e insertar después, adecuado para más componentes SMD que componentes individuales

B: inspección de entrada = > plug - in del lado a del PCB (pin doblado) = > solapa = > pegamento de parche del lado B del PCB = > parche = > curado = > solapa = > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > reparación

Primero se inserta y luego se pega, adecuado para casos en los que hay más componentes individuales que los componentes SMD

C: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > SMD = > secado = > soldadura de retorno = > inserción, flexión de pin = > facturación = > pegamento de colocación de punto lateral B de PCB = > pegado = > curado = > facturación = > soldadura de pico de onda = > limpieza = > inspección = > retrabajo

Mezcla de lado a e instalación de lado B.

D: inspección de entrada = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > solapa = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > soldadura de retorno lateral a = > plug - in = > soldadura de pico lateral b = > limpieza = > Inspección = > reparación

Mezcla de lado a e instalación de lado B. Primero pegue SMD a ambos lados, soldadura de retorno, luego inserte, soldadura de pico

E: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de cara B de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > voltereta = > pasta de soldadura de serigrafía de cara a de PCB = > parche = > secado = > secado

Soldadura de retorno 1 (se puede usar soldadura parcial) = > plug - in = > soldadura de pico 2 (si hay pocos componentes insertados, se puede usar soldadura manual) = > limpieza = > inspección = > reparación

Instalación en el lado a, instalación mixta en el lado B.

V. proceso SMT - proceso de montaje de doble cara

R: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Pasta de soldadura de malla de alambre en el lado B del PCB (pegamento de punto), parche, secado, soldadura de retorno (preferiblemente solo para el lado b, limpieza, pruebas y retrabajo) este proceso es adecuado para instalar grandes SMD a ambos lados del pcb, como plcc.

B: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Pegamento de parche de punto lateral B de pcb, parche, curado, soldadura de pico lateral b, limpieza, inspección, retrabajo)

Este proceso es adecuado para la soldadura de retorno en el lado a del PCB y la soldadura de pico en el lado B. En los SMD ensamblados en el lado B del pcb, este proceso debe utilizarse cuando solo hay pin Sot o soic (28) o menos.