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Tecnología PCBA - Diseño del proceso de "tres defensas" de pcba

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Tecnología PCBA - Diseño del proceso de "tres defensas" de pcba

Diseño del proceso de "tres defensas" de pcba

2021-09-26
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Author:Aure

Diseño del proceso de "tres defensas" de pcba



Nota de fondo: la esencia de las "tres defensas" en el procesamiento electrónico es aplicar una película protectora en la superficie protegida. El efecto protector está relacionado con el método de recubrimiento y el proceso de recubrimiento. La pulverización es básicamente una protección de la superficie del pcb, mientras que la inmersión puede proteger los elementos. Debido a la fluidez de la pintura y la irregularidad de la superficie de la placa de circuito, se determinó la relación correspondiente entre el número de recubrimientos y el efecto de "tres defensas".


Requisitos de diseño del proceso de "tres defensas": el proceso de "tres defensas" está relacionado con los requisitos de diseño.

(1) si solo se trata de mejorar el nivel de aislamiento y la resistencia a la corrosión de la superficie del pcb, generalmente se puede utilizar un proceso de pulverización directa en la superficie del pcba sin necesidad de soldadura limpia.

(2) si se necesita una protección efectiva de "tres defensas", se debe pintar estrictamente de acuerdo con los requisitos del proceso de "tres defensas".

Componentes de protección.

Tratamiento de inmersión o sellado de transformadores, bobinas, etc.; Protección de película protectora sólida del conector; Tratamiento especial de los componentes.

Limpiar y secar la placa de circuito impreso.



Diseño del proceso de "tres defensas" de pcba


Sin flujo limpio, todavía hay muchos residuos de película de rosina. Por un lado, reacciona con tres pinturas protectoras para formar agujeros de aguja. Por otro lado, se cristaliza y se expande después de absorber la humedad, lo que en última instancia provoca la caída del recubrimiento protector diseñado para los tres procesos. por lo tanto, si necesitas un mejor triple protector, debes limpiarlo.

Debe aplicarse dos veces.

La pulverización, especialmente con recubrimientos que contienen disolventes, presenta agujeros de aguja después de que la película de laca se solidifica. Para alcanzar un mejor nivel de humedad, se debe rociar dos veces. Esta es también una de las medidas efectivas para garantizar el espesor del recubrimiento en el circuito. Por lo general, el espesor del recubrimiento más delgado en el circuito debe ser de al menos 25 Angstroms o más (el circuito no eléctrico en realidad supera este estándar, generalmente "25 a 225 angstroms"). Nota: el efecto de "tres defensas" está relacionado con el número de pulverizaciones y el espesor de la película de laca.

(3) para los equipos marinos, la medida más efectiva es el uso de gabinetes sellados, que es la medida más importante. El tratamiento de los "tres certificados" que se basan únicamente en los PCB no es válido.

Las "tres protecciones" consisten principalmente en mejorar el nivel anticorrosivo de los pcb, cubrir el cobre desnudo y aislar los gases corrosivos y la humedad en el aire, siempre que se puedan destruir las condiciones de sulfuración, electromigración, corrosión electroquímica y corrosión química, se puede lograr el objetivo.

El núcleo del proceso de "tres defensas": tres defensas de pintura, proceso y espesor de la película de pintura. El efecto de las "tres defensas" depende del espesor de la película de laca.

Cabe señalar que las "tres defensas" solo retrasan la absorción de agua y no pueden prevenir completamente la humedad. Si se necesita impermeabilización, protección contra el polvo, etc., se debe utilizar el proceso de sellado.

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