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Cinco requisitos principales para la producción automatizada de procesamiento pcba
1. tamaño del PCB [nota de fondo]
El tamaño del PCB está limitado por la capacidad del equipo de la línea de producción de procesamiento electrónico. Por lo tanto, al diseñar el esquema del sistema del producto, se debe considerar el tamaño adecuado del pcb.
(1) el tamaño máximo de PCB que se puede instalar en el equipo SMT proviene del tamaño estándar del material de pcb, la mayoría de los cuales son 20 "* 24", es decir, 508mm * 610mm (ancho de vía)
(2) el tamaño recomendado es el tamaño que coincide con el equipo de la línea de producción smt, lo que ayuda a mejorar la eficiencia de producción de cada equipo y eliminar el cuello de botella del equipo.
(3) para los pequeños pcb, deben diseñarse como una medida obligatoria para mejorar la eficiencia de producción de toda la línea de producción.
¿¿ requisitos de diseño?
(1) normalmente, el tamaño máximo del PCB debe limitarse a 460 mm * 610 mm.
(2) el rango de tamaño recomendado es de (200 a 250) mm * (250 a 350) mm, y la relación de aspecto debe ser inferior a 2.
(3) para los PCB con un tamaño inferior a 125 mm * 125 mm, se debe establecer el tamaño adecuado.
2. forma del PCB [nota de fondo]
El equipo de producción SMT utiliza guías para transportar pcb, y no puede transportar PCB con formas irregulares, especialmente PCB con grietas en las esquinas.
¿¿ requisitos de diseño?
(1) la forma del PCB debe ser un cuadrado regular con redondeados.
(2) para garantizar la estabilidad del proceso de transmisión, se debe considerar convertir la forma irregular del PCB en un cuadrado estándar mediante ortografía, y en particular se debe rellenar el hueco de la esquina para evitar el proceso de transmisión de la placa de pinzas de soldadura de pico.
(3) para las placas SMT puras, se permiten huecos, pero el tamaño de los huecos debe ser inferior a un tercio de su longitud lateral. Para aquellos que superen este requisito, se debe rellenar el lado del proceso de diseño.
(4) además del diseño de acaparamiento en el lado de inserción, el diseño de acaparamiento del dedo dorado también debe diseñarse en ambos lados de la placa (1 a 1,5) * 45 ° acaparamiento para facilitar la inserción.
3. lado de transmisión [nota de antecedentes]
El tamaño del borde de transporte depende de los requisitos de la Guía de transporte del equipo. Para máquinas de impresión, máquinas de colocación y hornos de soldadura de retorno, el borde de transporte suele requerir 3,5 mm o más.
¿¿ requisitos de diseño?
(1) para reducir la deformación del PCB durante el proceso de soldadura, generalmente se utiliza la dirección de Borde largo sin aplicar el PCB como dirección de transmisión; Para los PCB de imposición, la dirección de Borde largo también debe usarse como dirección de transmisión.
(2) normalmente, los dos lados de la dirección de transmisión de PCB o imposición se utilizan como lados de transmisión. El ancho mínimo en el lado de la transmisión es de 5,0 mm. no debe haber componentes ni puntos de soldadura en la parte delantera y trasera del lado de la transmisión.
(3) no hay restricciones para los dispositivos no transmisibles y smt. Es mejor reservar una zona restringida de componentes de 2,5 mm.
4. agujero de posicionamiento [descripción de fondo]
Muchos procesos, como el procesamiento de imposición, el montaje y las pruebas, requieren la localización precisa de los pcb. Por lo tanto, generalmente es necesario diseñar agujeros de posicionamiento.
¿¿ requisitos de diseño?
(1) para cada pcb, se diseñarán al menos dos agujeros de posicionamiento, uno circular y el otro en forma de ranura larga, el primero para el posicionamiento y el segundo para la orientación.
La apertura de posicionamiento no tiene requisitos especiales y se puede diseñar de acuerdo con las especificaciones de su propia fábrica. Los diámetros recomendados son de 2,4 mm y 3,0 mm.
El agujero de posicionamiento debe ser un agujero no metálico. Si el PCB es un PCB estampado, el agujero de posicionamiento debe diseñarse con una placa de agujero para mejorar la rigidez.
La longitud del agujero Guía suele ser el doble del diámetro.
El Centro del agujero de posicionamiento debe estar a más de 5,0 mm del borde de lanzamiento, y los dos agujeros de posicionamiento deben estar lo más lejos posible. Se recomienda colocarlo en los rincones opuestos del pcb.
(2) en el caso de un PCB híbrido (pcba) con un plug - in instalado, los agujeros de posicionamiento deben estar en la misma posición, lo que permite compartir el diseño de la herramienta en la parte delantera y trasera. por ejemplo, el soporte inferior del tornillo también se puede utilizar en la bandeja del plug - IN.
5. símbolo de localización [descripción de fondo]
Las modernas máquinas de colocación, imprentas, equipos de detección óptica (aoi), equipos de detección de pasta de soldadura (spi), etc., utilizan sistemas de posicionamiento óptico. Por lo tanto, los símbolos de posicionamiento óptico deben diseñarse en el pcb.
¿¿ requisitos de diseño?
(1) los símbolos de posicionamiento se dividen en símbolos de posicionamiento global y símbolos de posicionamiento local. El primero se utiliza para el posicionamiento de paneles enteros, mientras que el segundo se utiliza para el posicionamiento de paneles de imposición o componentes de espaciado fino.
(2) los símbolos de posicionamiento óptico se pueden diseñar en cuadrados, círculos de diamante, cruces, letras de pozo, etc., con una altura de 2,0 mm. por lo general, se recomienda diseñar un patrón circular de definición de cobre de 1,0 m. Teniendo en cuenta la comparación entre el color del material y el medio ambiente, se deja una zona sin soldadura de 1 mm más grande que el símbolo de posicionamiento óptico. No se permite ningún carácter. hay tres en la misma placa. la presencia o ausencia de lámina de cobre en la capa interior inferior de cada símbolo debe ser consistente.
(3) en la superficie del PCB que contiene elementos smd, se recomienda colocar tres símbolos de posicionamiento óptico en las esquinas de la placa para el posicionamiento tridimensional del PCB (tres puntos determinan un plano que puede detectar el grosor de la pasta de soldadura).
(4) al escribir, además de los tres símbolos de posicionamiento óptico de toda la placa, es mejor diseñar dos o tres símbolos de posicionamiento óptico en las esquinas diagonales de cada placa unitaria para escribir.
(5) para dispositivos como qfps con una distancia central de 0,5 mm y bga con una distancia central de 0,8 mm, se deben establecer símbolos de posicionamiento óptico local en diagonal para lograr un posicionamiento preciso.
(6) si se instalan componentes en ambos lados, cada lado debe tener un símbolo de posicionamiento óptico.
(7) si no hay agujeros de posicionamiento en el pcb, el centro del símbolo de posicionamiento óptico debe estar a más de 6,5 mm del borde de transmisión del pcb. Si hay un agujero de posicionamiento en el pcb, el centro del símbolo de posicionamiento óptico debe diseñarse en el lado del agujero de posicionamiento cerca del Centro del pcb.
