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Diferenci1.. entre el recubrimienA de níquel - oro y l1. lixiviación de oro en la prueba de Placa de circuIA impreAsí que...
En el interiormersión Oro Y Oro GalvaNo.plastia Sí. Normalmente Acostumbrarse a ProceAsí que... En el En el interiorterior Placa de circuiA impreso proPertenecering, Y Muchos PersEna No puedo. DSí.tinción Este Diferencia Entre Este II CorrecA.
¿Qué? Nosotros Normalmente Llamada Galvanoplastia Níquel Oro Normalmente Dedo A "Galvanoplastia "Oro", "ElectrólSí.Sí. "Oro", "Eléctrico "Oro", "Eléctrico Níquel Oro "Tabla". It Fabricación Este Oro Partícula Cumplimiento to Este Placa de circuito impreso Tabla Aprobación Este Métodos Pertenecer Galvanoplastia, Porque Pertenecer Su strong Adhesión, It Sí. Hacer una llamada telefónica Robusto Oro Este Uso Pertenecer Esto Proceso Sí, claro. Gran Tierra Crecimiento Este Dureza Y Usar Objeción Pertenecer Este Placa de circuito impreso, Sí, claro. Eficaz Prevención Este Difusión Pertenecer Cobre Y Además Metal, Y Sí, claro. SEnSí.facción Este RequSí.Itos Pertenecer Caliente Urgente Y Brazing. Este Recubrimiento Sí, claro. It Sí. UniParame Y Meticuloso, Tener Baja Porosidad, Baja Enfatizar Y Vale Ductilidad. Por consiguiente,, It Sí. Universalmente Acostumbrarse a in Prueba de Placa de circuito impreso Pertenecer Electrónico Productos.
Así que... ¿Qué? Sí. Pesado Oro? En el interiormersión Oro Sí. a Química Reacción Ese CrSí.talizar Oro Partícula Y PersSí.tir to Este Pad Pertenecer Este Placa de circuito impreso Board. Porque Pertenecer Este Débil Adhesión, it Sí. Y Hacer una llamada telefónica Suave Oro.
Este Principal Diferencia Entre Placa de Circumfluenceo Inmersión Oro Tabla Y Chapado en oro La Junta:
1. Normalmente, Este Espeso Pertenecer Oro Sí. Muy Más grueso Para Oro Relación for Oro, so Este Oro Will PSí.cer Oro Amarillo, ¿Cuál? Sí. Más Amarillo Relación Oro. Este CrSí.talizar Estructura Formación Aprobación Este II Sí. Diferente.
2.. Desde Este CrSí.talizar Estructura Formación Aprobación Inmersión Oro Y Galvanoplastia Níquel Oro Sí. Diferente, Inmersión Oro Sí. Más fácil to Soldadura Relación Oro Galvanoplastia. En Este Idéntico Tiempo, it is Y Porque Inmersión Oro is Más suave Relación Oro Galvanoplastia, so Oro Dedos Plato Normalmente Selección Galvanoplastia Níquel Oro, Porque it is Robusto Oro Resistencia al desgaste.
3.. In Este Placa de circuito impreso proPertenecering Proceso, Ambos Galvanoplastia of Níquel Y Oro Sí. Superficie Tratamiento Proceso. Este Diferencia is Ese Galvanoplastia of Níquel Y Oro is Complete Antes Este Soldadura Máscara Aunque Este Inmersión Oro is Complete Después Este Soldadura Máscara.
Este Arriba is Este Principal Diferencia Entre Oro Inmersión Tabla Y Chapado en oro Tabla. Hoy en día, Oro is Caro on Este Bazar. In Orden to Salvación Costo, Muchos Placa de circuito impreso Fabricante Sí. no Más largo Feliz to Producción Galvanoplastia Oro de níquel Junta Directiva, Y Sólo Hacer Inmersión Oro Junta Directiva Tener Oro de níquel on Este Pad. Orden. IPlaca de circuito impreso is a Alta precisión, Fabricante de Placa de circuito impreso de alta calidad, Tal Como: Isola 370 horas Placa de circuito impreso, Alta frecuencia Placa de circuito impreso, Alta velocidad Placa de circuito impreso, ic Base, ic Examen Tabla, Impedancia PCB, Índice de desarrollo humano PCB, Flexibilidad PCB, Enterrado Ceguera PCB, Avanzado PCB, Horno de microondas PCB, Telfon PCB Y Además IPCB are Vale at PCB Industria manufacturera.
