¡Lee un artículo! Desenmascarar el misterio de la placa de circuito FPC
1. Definición del producto
Placa de circuito flexible, Placa de circuito flexible, Abreviado como Placa blandaN. Se compone de película de poliéster o poliimida como material de base y se forma mediante grabado de cobre para formar un circuito de alta fiabilidad.. El circuito impreso tiene una excelente flexibilidad.
2.. Materiales
1. Película aislante
La película aislante forma la base del circuito y el adhesivo une la lámina de cobre a la capa aislante. Hay muchos tipos de materiales de aislamiento, pero los más utilizados son Poliimidas y poliéster.
2. Conductor
La lámina de cobre es adecuada para circuitos flexibles. Puede ser electrodepositado o galvanizado.
3.. Adhesivo
Además de la Unión de la película aislante al material conductor, el adhesivo también se puede utilizar como recubrimiento, recubrimiento protector y recubrimiento.
Características del producto
1. Corto: corto tiempo de montaje
Todas las líneas están configuradas. No es necesario conectar cables redundantes.
2. Pequeño: menor que PCB
Puede reducir eficazmente el volumen del producto. Aumentar la portabilidad.
3. Luz: más ligera que el PCB (placa dura)
Puede reducir el peso del producto final.
4.. Thin: Thin THICKNESS than PCB
Puede aumentar la flexibilidad. Fortalecer el ensamblaje del espacio tridimensional en el espacio finito.
Clasificación de productos
De acuerdo con el número de capas de conductor, FPC se puede dividir en un solo panel, doble panel y multicapa.
1. Panel único: sólo un conductor.
2. Placa de doble cara: con conductor superior e inferior de doble cara. Establecer una conexión eléctrica entre dos capas de conductores, Debe pasar por un puente - un orificio. Un agujero es un pequeño agujero en la pared del agujero cubierto de cobre., Se puede conectar a través de cables en ambos lados.
3. Placa multicapa: contiene tres o más conductores, Cableado más preciso.
Nota: además de un solo panel, el número de capas de la placa dura es básicamente un número par de capas, como 2, 4, 6., 8 capas, Etc.. las capas impares son pocas, principalmente debido a la asimetría de la estructura de laminación impar, la placa es fácil de deformar. La placa blanda es diferente, no hay problema de deformación de la placa, por lo que la capa 3, la capa 5 son comunes.
V, Uso del producto
1. Cámara de vídeo;
2. CD - ROM, DVD;
3. Disco duro, portátil;
4. Teléfono, teléfono móvil;
5. Impresora, fax;
6. Televisión;
Equipo médico;
8. Productos electrónicos para automóviles;
9. Productos aeroespaciales y militares.
Proceso de producción
1. Tratamiento prenatal
Este first is FPC Board Evaluación de proyectos, Utilizado principalmente para evaluar a los clientes FPC Board Puede producir;
El siguiente paso es preparar las materias primas para cada fase de producción;
Por último, el ingeniero procesa los planos y documentos del cliente y los delega en el Departamento de producción, control de documentos, compras y otros departamentos, y entra en el proceso de producción regular.
2. Proceso de producción
Producción de chapas
Corte - perforación - pegado de película seca - alineación - Exposición - Desarrollo - grabado - pelado - tratamiento de superficie - recubrimiento - prensado - curado - tratamiento de superficie - inmersión de níquel - oro - caracteres de impresión - Corte - medición eléctrica - Corte por punzonado - inspección final - embalaje - envío
Producción de placas de doble capa
Cutting - Drilling - PTH - Electroplating - Pre-treatment - Dry Film Pasting - Alignment - Exposure - Development - Graphic Plating - Stripping - Pretreatment - Dry Film Pasting - Alignment Exposure - Development - Etching - Stripping - Surface Treatment - Paste the cover film - Pressing - Curing - Immersion of nickel gold - Printing characters - Shearing - Electrical test - Punching - Final inspection - Packaging - Shipment
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