Tecnología de microondas - Materiales de PCB de alta frecuencia y multicapa

Bonding sheet (prepreg) is one of the important Telas in the manufacturing process of PCB multicapa. La capa adhesiva termoestable y termoplástica de Rogers tiene un bajo coeficiente de expansión del eje Z, Esto reduce el riesgo de galvanoplastia a través de agujeros metalizados. Mayor fiabilidad. Además, También tiene características eléctricas repetibles, Compatibilidad de la temperatura de unión termoestable con el prepreg FR - 4, Por lo tanto, el coste de fabricación puede reducirse.. Rogers' Combinación sheets (prepregs) mainly include 2.929 bonding sheets, 3001 película adhesiva, Placa adhesiva semicurable clte - P, Coolspan teca Heat Conducting and Conductive Binder, Película adhesiva cuclad 6700, Etc..

2929 bonding sheet
The 2929 bonding sheet is a non-reinforced thermosetting resin-based film bonding system with thicknesses of 1.5., 2, O 3 mils opcional. Es ideal para alta frecuencia PCB multicapa bonding. 2929 sistema patentado de resina de enlace cruzado, Esto permite al sistema de Unión de película soportar múltiples extrusiones y es compatible con los métodos de procesamiento tradicionales. Al mismo tiempo, 2929 con flujo de pegamento controlado, Por lo tanto, tiene una excelente capacidad de llenado de agujeros ciegos. Se puede utilizar para un alto rendimiento, Alta fiabilidad, Alta frecuencia PCB multicapaB Estructura y aplicación, Por ejemplo, un componente RF, Antena de parche, Radar automático.

Product Features:
• Dielectric constant: 2.9
• Dielectric loss tangent: 0.003
• Can be used for various types of PCB de alta frecuencia material, including PTFE materials
• Predictable thickness after pressing

3001 adhesive film
3001 adhesive film is a thermoplastic chloro-fluoropolymer with a thickness of 0.0015 inches (0.381mm) and a width of 12 inches (305mm). Pequeño rendimiento del Circuito, pequeña salida de aire. Se trata de un tipo respetuoso con el medio ambiente que cumple las normas RoHS. Productos. Apto para soldadura de alta frecuencia PCB multicapa Circuitos con baja Permitividad, como el paquete de banda de microondas PTFE, También se puede utilizar para unir otras estructuras y componentes eléctricos al sustrato.

Product Features:
• In the microwave frequency band, the dielectric constant and dielectric loss are relatively low
• Supplied on a standard reel with an inner diameter of 3 inches

CLTE-P semi-cured bonding sheet
CLTE-P semi-cured adhesive sheet is a multilayer adhesive material suitable for PTFE microondas PC multicapa de alta frecuenciaB. Espesor cerca de 0.0032" (the final forming thickness depends on many factors such as pressure, Distribución del circuito y espesor de la lámina de cobre. El espesor final de la superficie después de la adhesión adecuada es generalmente 0.0024").
El tiempo de retención de la resina termoplástica clte - P a alta frecuencia es más corto PCB multicapa Laminado. Tiene un período de laminación más corto que los materiales preimpregnados termoestables de alta frecuencia., Y tiene una baja tasa de escape. Es un producto respetuoso con el medio ambiente que se ajusta a RoHS. Aplicación del sistema de radar, Sistema de comunicación, Unión de PTFE y otros materiales de alta frecuencia.

Product Features:
• Dielectric constant 2.98
• Dielectric loss tangent 0.0023
• Low CTE value in all directions
• Provided in sheet form
• Flame retardant material
• The melting temperature of thermoplastic film is 510°F (265°C)
• Combined with adhesive film with lower melting temperature, sequential lamination can be realized

COOLSPAN TECA Thermal Conductive Adhesive
COOLSPAN Thermal Conductive Adhesive (TECA) is a thermosetting adhesive film composed of epoxy resin and silver powder filler. Es muy resistente al calor y compatible con soldadura sin plomo. Tiene baja fluidez en el proceso de prensado y es adecuado para aplicaciones de alta frecuencia. PCB multicapa Unión a sustratos metálicos gruesos, Radiador o carcasa del módulo RF.

CuClad 6250 bonding film
The thickness of CuClad 6250 bonding film is 0.0015" (0.038 mm). El uso de cuclad 6250 permite la Unión de capas sensibles a la presión, como espumas dieléctricas, Además, se utilizan temperaturas y presiones más bajas que las películas termoplásticas RF convencionales.. Es adecuado para aplicaciones que no requieren diseño de contacto, como alta frecuencia PCB multicapa bonding of PTFE dielectric materials supported by glass under high temperature and high pressure (the melting temperature of thermoplastic film is 213°F (101°C)), Se utiliza principalmente en sistemas de radar y sistemas de comunicación de alta fiabilidad, Unión de PTFE y otros sustratos de alta frecuencia y PCB board thick metal plates(such as aluminum) bonding applications.

Product Features:
• Dielectric constant 2.32
• Dielectric loss tangent 0.0015
• Available in 24" (305mm) roll form and sheet form
• The dielectric constant value matches the high frequency PCB multicapa Comúnmente utilizado en PCB multicapas

CuClad 6700 bonding film
CuClad 6700 adhesive film is a chlorotrifluoroethylene (CTFE) thermoplastic copolymer with a thickness of 0.0015" (0.038 mm) or 0.003" (0.076 mm). El período de laminación de cuclad 6700 es más corto que el de los materiales preimpregnados termoestables de alta frecuencia., Además, el tiempo de retención de la resina termoplástica en la laminación es corto., Baja tasa de escape. Es un producto respetuoso con el medio ambiente que se ajusta a RoHS. Unión de materiales de PTFE para aplicaciones de alta frecuencia como microondas y cables de banda PCB multicapa Circuito, Y la combinación de otras estructuras y componentes eléctricos con materiales dieléctricos.

Product Features:
• Dielectric constant: 2.30
• Dielectric loss tangent: 0.0025
• Flame-retardant PCB multicapa de alta frecuenciamaterial
• The melting temperature of thermoplastic film is 397°F (203°C)
• Supplied in 24" (610mm) roll form and sheet form
• Dielectric properties are matched with low dielectric constant laminates