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La galvanoplastia de agujeros a través de alta relación vertical y horizontal es la clave en el proceso de fabricación de placas de PCB multicapa. Debido a que la relación entre el espesor de la placa y el tamaño del agujero es 5: 1 más alta, es difícil que el recubrimiento de cobre cubra uniformemente toda la pared del agujero. Muy grande. Debido al pequeño tamaño del agujero y la Alta profundidad, es difícil que el agujero a través cumpla con los requisitos del proceso durante todo el proceso. Lo más propenso a problemas de calidad es la eliminación de la suciedad de la perforación de epoxidos, es decir, el regustor, lo que dificulta el control de la profundidad del micro - grabado del regustor, ya que el tamaño del agujero es muy pequeño, el líquido de grabado del pozo profundo es difícil de pasar sin problemas por todo el agujero y algunas Partes del grabado que entran en contacto por primera vez con la resina epoxi son grabadas. Cuando está completamente sumergido en el líquido de grabado, la profundidad de grabado de la parte temprana supera el estándar, exponiendo la fibra de vidrio.
La formación de huecos hace que el hundimiento posterior del cobre no cubra todo y se produzcan huecos. La segunda es que durante el proceso de precipitación de cobre, el intercambio de soluciones se bloquea y es muy difícil reemplazar nuevas soluciones de precipitación de cobre, lo que reduce considerablemente la cobertura de precipitación de cobre. En tercer lugar, la capacidad de dispersión de la galvanoplastia no cumple con los requisitos del proceso, es fácil disolver una parte de la capa de cobre sumergido, formando huecos o sin capa de cobre. En este caso, cómo utilizar los equipos de proceso existentes para mejorar la fiabilidad y la conformidad completa de los agujeros de chapado es el foco de este artículo. 1. análisis de las causas de los defectos de galvanoplastia a través de agujeros de alta relación vertical y horizontal para garantizar la alta fiabilidad y estabilidad de la calidad de los PCB multicapa, es necesario comprender plenamente los puntos de control clave de todo el proceso de fabricación de los PCB multicapa. Más específicamente, es un proceso propenso a problemas de calidad. No solo hay que saber dónde se produce el problema, sino también la causa fundamental del defecto y los factores que afectan directamente al defecto. a través de años de experiencia en la producción de placas de PCB multicapa, la parte del problema de calidad que a menudo se produce es la eliminación de la perforación de epoxidos (es decir, la corrosión). ¿¿ por qué? Debido a que este tipo de placa de PCB multicapa es gruesa, el tamaño del agujero es pequeño y profundo, es difícil que el líquido de grabado pase sin problemas por todo el agujero. Para que el agua del grifo fluya sin problemas. Además, debido a que el flujo de la solución de poros fluye hacia el agujero a través de su propia resistencia, si no hay presión, fluirá completamente a través de la pared del agujero. Al mismo tiempo, la resina en sí tiene la fuerza repelente del agua, lo que hace que sea más difícil pasar por todo el agujero. Algunos de los primeros componentes de resina epoxi en contacto son grabados, y cuando están completamente sumergidos en la solución de grabado, la parte grabada del primer componente tiene una profundidad superior a la estándar, exponiendo la fibra de vidrio y formando una cavidad, de modo que el cobre posterior no pueda cubrir todas las fibras de vidrio.
Hay un fenómeno hueco. Durante el proceso de hundimiento del cobre, la fluidez de la solución en el agujero es pobre. La razón principal es que el tamaño del agujero es pequeño, la profundidad del agujero y la resistencia a la solución a ambos lados del agujero es demasiado grande, lo que hace que la solución reaccionada en el agujero no pueda ser reemplazada por una solución fresca de hundimiento de cobre a tiempo, y la parte que carece de iones de cobre pero está empapada en cobre también se erosionará por la solución. Además, después de limpiar la placa tratada con otras soluciones de tratamiento, el agua en el agujero no se expulsa y se forman burbujas al realizar el hundimiento del cobre, lo que dificulta la reducción de los iones de cobre y la parte carecerá de una capa conductora. Durante el proceso de galvanoplastia, debido a la limitada capacidad de dispersión del chapado de cobre ácido brillante, cuando se aplica una corriente de pulso, la corriente es difícil de llegar a la parte central. Esto se debe generalmente a la deposición incompleta del cobre y a que la parte del cobre que se ha hundido no está en su lugar debido a la corriente eléctrica. Se obtiene una capa de deposición, que es erosionada y disuelta por una solución ácida para formar una cavidad. Si la corriente del pulso es demasiado grande, la parte hundida del cobre, especialmente en ambos extremos del agujero, se quemará.
2. de acuerdo con el análisis de las razones anteriores, de acuerdo con la situación real de hundimiento de cobre y galvanoplastia de placas de PCB multicapa de alta relación vertical y horizontal, se deben tomar las contramedidas tecnológicas correspondientes para fortalecer el control clave de la parte más problemática. Especialmente al perforar la resina epoxi, por un lado, es necesario seleccionar una solución de corrosión con buenas propiedades de humectación; Por otro lado, se utiliza un dispositivo de vibración horizontal que permite que la solución de grabado pase sin problemas por todo el agujero, expulsando así las burbujas formadas después del tratamiento y eliminando la resina epoxi suelta expandida de la superficie del anillo interior de cobre, mostrando un brillo metálico ideal. Y aumentar la fuerza de unión con el depósito de cobre y el recubrimiento eléctrico.
Debido a que el circuito interno de la placa de circuito impreso multicapa depende de una capa de agujero completa para lograr una interconexión eléctrica confiable con la capa exterior o la capa interior requerida, si la capa de agujero está desconectada del Circuito Interior o la conexión es gravemente defectuosa, el circuito se desconectará por completo después del montaje. Si la capa interior de la mancha de resina epoxi no se adhiere firmemente a la pared del agujero, es decir, la capa de cobre está recubierta con un agujero de Unión malo, se caerá durante la instalación eléctrica debido al impacto térmico o se liberará durante la prueba de tracción. Por lo tanto, mejorar el método de proceso de corrosión de retorno, aumentar el flujo de líquido de corrosión de retorno en el agujero, reemplazar constantemente el líquido de corrosión de retorno fresco y garantizar que la suciedad de perforación de epoxidación del anillo interior de cobre esté limpia es la base para garantizar la integridad del recubrimiento en el agujero. En segundo lugar, para resolver el problema de calidad del hundimiento del cobre, es necesario analizar los puntos clave del hundimiento del cobre y la profundidad del agujero. Es importante garantizar que la solución de hundimiento de cobre fluya plana y constantemente en el agujero y se sustituya constantemente para que el hundimiento de cobre forme una capa conductora densa en la superficie de la pared del agujero. El método específico se basa en las características del grosor y la tasa de apertura de las placas de PCB multicapa. Además de elegir una serie de inmersión de cobre más activa, la fórmula y las condiciones de proceso son relativamente amplias, principalmente para aumentar la fluidez de la solución de pequeños agujeros.
Para los equipos auxiliares de chapado de agujeros, se debe agregar un dispositivo de vibración al proceso clave de chapado de agujeros. El objetivo es que las burbujas de aire en todos los agujeros de la placa de PCB multicapa se escapen y, lo que es más importante, garantizar el libre flujo de líquido de cobre depositado en el agujero. Puede estar en pleno contacto con la pared del agujero para completar la reacción y la capa de deposición está intacta. Sin embargo, también es extremadamente importante considerar cómo coincidir con el método de instalación del dispositivo. Si se instala una placa de asentamiento de cobre con un marco de canasta, la placa debe inclinarse en cierto ángulo y se puede aumentar el dispositivo de oscilación para mejorar la fluidez de la placa de asentamiento de cobre en el agujero.
