Tecnología de microondas - HDI rígido

Nombre del producto:HDI rígido

Placa: FR - 4 + Pi

Espesor de la placa: 0,15 mm + 1,2 mm

Tecnología de superficie: lixiviación de oro

Espesor del Cobre: 1oz

Ancho mínimo de línea / espacio de línea: 4 mils / 4 mils

Uso: electrónica automotriz

Este HDI rígido used in high-density interconnect structure (HDI) is applied to automotive PCB, Esto contribuyó en gran medida a HDI rigid-flex Tabla Tecnología. Al mismo tiempo, Con el desarrollo y la perfección de la tecnología de PCB, Desarrollo HDI rígido Se ha estudiado y obtenido una gran cantidad de aplicaciones, Previsión de la oferta mundial HDI rígido Un aumento significativo en el futuro. Al mismo tiempo, Durabilidad y flexibilidad HDI rígido También lo hace más adecuado para la aplicación electrónica del automóvil, Erosión gradual de la cuota de mercado Placa de circuito impreso rígidas.

Los fabricantes de PCB son conscientes de que el HDI rígido es ligero, delgado y compacto, especialmente para los últimos productos electrónicos portátiles y automotores, que están aumentando la producción de HDI rígido. Por lo tanto, los expertos de la industria esperan que el adagio HDI supere a otros tipos de PCB en los próximos años.

Aunque HDI rígido El producto es muy bueno, El umbral de fabricación es un poco alto. En todos los tipos de PCB, HDI rígido Tiene la mayor resistencia al mal entorno de aplicación, Por lo tanto, es favorecido por los fabricantes de electrónica de automóviles. Este HDI rígido Combinar Placa de circuito impreso rígida Y la adaptabilidad del PCB flexible. Las empresas de PCB están aumentando la proporción de este tipo de PCB en la producción general para aprovechar al máximo las enormes oportunidades de crecimiento continuo de la demanda.. Reducir el tamaño y el peso de los productos electrónicos, Evitar errores de cableado, Mejorar la flexibilidad del montaje, Mejorar la fiabilidad, Realizar el ensamblaje 3D en diferentes condiciones de ensamblaje es un requisito inevitable para el desarrollo continuo de productos electrónicos. Tecnología de interconexión para satisfacer las necesidades de montaje 3D, Por ejemplo, luz, Luz, Flexibilidad, En la industria electrónica del automóvil se ha aplicado y valorado cada vez más ampliamente.

Con el desarrollo del campo de aplicación de HDI rígido y flexible, la propia placa de circuito flexible también se está desarrollando continuamente, como de una sola placa flexible a doble cara, multicapa e incluso rígido y flexible. La aplicación de la tecnología de montaje de superficie y las características del material del sustrato flexible plantean requisitos más estrictos para la producción de láminas flexibles, como el tratamiento del sustrato, la alineación de la capa, el control de la estabilidad dimensional, la eliminación de la contaminación adhesiva, la metalización de pequeños agujeros y la fiabilidad de la galvanoplastia. Y los recubrimientos de protección de la superficie deben ser muy valorados

Selección de materiales para HDI rígido y flexible.

Al considerar el diseño y el proceso de producción del HDI rígido y flexible, es importante estar bien preparado, pero esto requiere cierta experiencia y comprensión de las características del material requerido. El material seleccionado de HDI rígido y flexible influye directamente en el proceso de producción posterior y sus propiedades.

ipc chooses DuPont's (AP adhesive-free series) polyimide flexible substrate. Poliimida es un material con buena flexibilidad, Excelentes propiedades eléctricas y resistencia al calor, Sin embargo, tiene una mayor absorción de humedad y no es resistente a los álcalis fuertes.. La razón por la que se selecciona un sustrato sin capa adhesiva es que el adhesivo entre la capa dieléctrica y la lámina de cobre es principalmente ácido acrílico., Fibra de poliéster, Resinas epoxi modificadas y otros materiales, El adhesivo de resina epoxi modificada es flexible, el adhesivo de poliéster tiene buena flexibilidad, pero la resistencia al calor es pobre.. Aunque el adhesivo acrílico es satisfactorio en resistencia al calor, Propiedades dieléctricas y flexibilidad, Necesitan ser considerados. The glass transition temperature (Tg) and pressing temperature are relatively high (around 185°C). En la actualidad, many factories use Japanese (epoxy resin series) substrates and adhesives to produce HDI Adagio rígido.

También hay algunos requisitos para la selección de PCB rígidos. En primer lugar, la Junta epoxi de bajo costo fue elegida porque la superficie era demasiado lisa y pegajosa, y luego el sustrato con cierto espesor como FR - 4.g200 fue elegido. El cobre fue grabado, pero Tg y Cte no eran compatibles debido a la diferencia entre el núcleo FR - 4.g200 y el sistema de resina pi. Después del choque térmico, la parte de conexión rígida y flexible se deforma seriamente, por lo que la rigidez de la serie de resina Pi se selecciona finalmente. El material puede ser laminado con un sustrato P95 o simplemente con un prepreg P95. De esta manera, las placas rígidas y flexibles de PCB que coincidan con el sistema de resina pueden ser laminadas para evitar la deformación de deformación después del choque térmico. En la actualidad, muchos fabricantes de PCB han desarrollado y producido algunos materiales rígidos de PCB que se utilizan especialmente para HDI rígido y flexible.

Para la Unión entre partes flexibles PCB Board Y rigid PCB Board, it is best to use No flow (low flow) Prepreg for pressing, Debido a su menor movilidad, es muy útil para las zonas de transición duras y blandas. Debido al desbordamiento de pegamento, La zona de Transición necesita ser reelaborada o la función se ve afectada. En la actualidad, Muchas empresas que producen materias primas para PCB

El material ha desarrollado la película PP, hay muchas especificaciones para satisfacer los requisitos de la estructura. Además, para clientes con RoHS, Tg alto y alta Impedancia

Y otros requisitos, también se debe prestar atención a las características de las materias primas para cumplir los requisitos finales, como las especificaciones de espesor de los materiales de PCB, la constante dieléctrica, los valores de Tg y los requisitos ambientales.