Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
SMLLanguage dùng chì tự do làm chì để đáp ứng yêu cầu đầu tiên
"Chì" là một hợp chất không chỉ làm ô nhiễm nguồn nước, mà còn gây ra một số ô nhiễm và hư hại đến đất và không khí. Một khi môi trường bị ô nhiễm bởi chì, chu kỳ xử lý và tài trợ của nó sẽ rất lớn, nhưng nó gây hại cho cơ thể con người hơn. Vấn đề này ngày càng được con người chú ý hơn. Với việc gia tăng nhận thức của con người về bảo vệ môi trường, việc s ử dụng chì trong các ngành công nghiệp khác ngày càng thận trọng hơn. Trong số đó, trong phần xử lý SMt, khách hàng trong các công ty khác nhau sẽ được hỏi liệu có nhu cầu dẫn đầu cho quá trình hàn gắn, có nghĩa là sản xuất điện tử có những yêu cầu rất nghiêm ngặt trong các thủ tục lắp ráp không dây dẫn.
Trước hết, khi dùng chì tự do trong xử lý chip SMt, nó phải có khả năng thực sự đáp ứng yêu cầu bảo vệ môi trường. Không nên tháo bỏ mù quáng chì, nên thêm chất độc hoặc có hại mới. để đảm bảo sự bảo thủ tiêu duy trì và đáng tin cậy của hàng không dây chì, và cân nhắc chi phí của khách hàng và nhiều vấn đề khác. Nói chung, lớp đóng băng tự do dẫn trong phần xử lý SMt sẽ cố gắng đáp ứng yêu cầu như sau:
Đầu, điểm tan chảy của đường solder tự do dẫn được dùng trong xử lý SMt chip nên thấp, càng gần với nhiệt độ hi sinh của 63 càng tốt/--hợp kim chì, Độ cao 183 Celius.
Nếu nhiệt độ hi sinh của sản phẩm mới chỉ cao hơn độ 183 cấp Celius, nó không phải là một vấn đề lớn, nhưng không có chỗ đóng đơn tự do dẫn dắt nào thực sự có thể được thăng chức và đáp ứng yêu cầu của thủ tục đóng đinh; thêm nữa, trước khi phát triển nguyên liệu tự do dẫn đầu với nhiệt độ hi sinh thấp, Độ chênh lệch nhiệt độ quãng tan chảy của lớp giáp tự do dẫn phải được giảm Kế tiếp, nó có nghĩa là giảm thiểu nhiệt độ giữa chất lỏng và chất lỏng. Giá trị nhiệt độ ít nhất của tụ điểm là 150., và nhiệt độ lỏng tùy thuộc vào ứng dụng cụ thể. (Tin bar for wave soldering: below 265 degree Celsius; tin wire : Below 375 degree Celsius; Solder paste for SMLLanguageỞ mức 250 cao hơn Elysium, usually the reflow temperature should be lower than 225 to 230 degree Celsius).
Thứ hai, chất lỏng không chì dùng để xử lý chip SMt phải có tính chất ẩm ướt tốt. Trong trường hợp bình thường, độ đóng hộp tự do dẫn chì ở trên mức giá thấp so với giá trị 92 trong suốt độ đóng băng. Thời gian tiếp xúc của các chốt và bề mặt của nền mạch với đường dây lỏng chì khoảng bốn giây. Sau khi dùng chì tự do, hãy đảm bảo cột có thể có hiệu quả làm ướt tốt trong phạm vi thời gian bên trên để đảm bảo hiệu quả làm phơi khô chất lượng cao.
Lý do chính của việc đặt cỗ máy dịch chuyển SMLLanguage
Phản công: lau chùi và thay thế miệng phun. Lý do 2: vấn đề hệ thống nhận diện, tầm nhìn kém, tầm nhìn bẩn hay thấu kính laze, các mảnh vỡ can thiệp vào nhận diện, nguồn sáng nhận diện không thích đáng và mức xám không đủ, và hệ thống nhận diện có thể bị phá vỡ. Chống đối: quét sạch bề mặt của hệ thống nhận dạng, giữ cho nó sạch và không có mảnh vỡ, v.v., điều chỉnh độ mạnh và mức xám của nguồn ánh sáng, và thay thế các thành phần của hệ thống nhận dạng. Lý do 3: Vấn đề vị trí, chất khai thác không nằm trong trung tâm của vật liệu, và độ cao khai thác không đúng (thường thì sau khi chạm vào phần, nhấn xuống 0
Phản công: lau chùi và thay thế miệng phun.
Lý do 2: vấn đề hệ thống nhận dạng, tầm nhìn kém, tầm nhìn bẩn hay thấu kính laze, các mảnh vỡ can thiệp vào nhận dạng, các nguồn sáng bị sai và độ mạnh và mức xám không đủ, và hệ thống nhận dạng có thể bị phá vỡ.
Chống đối: quét sạch bề mặt của hệ thống nhận dạng, giữ cho nó sạch và không có mảnh vỡ, v.v., điều chỉnh độ mạnh và mức xám của nguồn ánh sáng, và thay thế các thành phần của hệ thống nhận dạng.
Lý do 3: Vấn đề vị trí, việc khai thác không nằm ở trung tâm của vật liệu, độ cao khai thác không đúng (thường nhấn xuống 0.05TT sau khi chạm vào phần), dẫn đến sự lệch lạc, việc khai thác không đúng, có sự lệch, và sự nhận diện được ghi lại. Các tham số dữ liệu không khớp và bị bỏ rơi như vật liệu không hợp lệ bởi hệ thống nhận dạng.
Phản ứng: điều chỉnh vị trí khai thác
Lý do 4: vấn đề hút bụi, áp suất không đủ mạnh, đường ống không có tuyết, vật liệu dẫn đường chặn đường đi chân không, hoặc sự rò rỉ chân không do áp không đủ và các vật liệu không thể lấy lại được, hoặc nó rơi trên đường sau khi vớt nó.
Kiểm soát ngược: điều chỉnh áp suất không khí theo chiều lượng yêu cầu của thiết bị (v. d. 0.5~0.6Mpa--máy vị trí YAMAHA), lau sạch đường ống áp suất không khí và sửa đường dẫn khí rỉ;
Lí do 5: Các tham số thành phần trong chương trình sửa lỗi không được đặt đúng, và chúng không khớp với kích thước, độ sáng và các tham số khác của vật liệu vào, mà sẽ làm cho việc nhận diện bị lỗi và bị bỏ.
Kiểm tra lại: thay đổi các tham số, tìm kiếm thiết lập tham số tốt nhất của thành phần;
Lý do 6: Vấn đề vật chất thu nhập bất thường, nguyên liệu nhập, nguyên liệu không đủ tiêu chuẩn như dầu tiết.
Kiểm tra công việc kỹ lưỡng về các vật liệu đến và tiếp xúc Trình cung cấp yếu tố SMLLanguage;
Lý do 7: vấn đề cung cấp, vị trí phun nước bị biến dạng, nguồn cung cấp ăn kém (bộ phận phun mực bị hư hỏng, cái lỗ đai vật chất không bị mắc kẹt trên bộ phận phun nước, có các vật thể lạ dưới bộ lọc, tiết động mùa xuân, hay lỗi điện) dẫn đến việc khai thác và ném vật chất không đủ và thiệt hại cho bộ phun nước.
Chống đối: điều chỉnh dòng chảy, lau chùi giàn khoan, thay thế bộ phận bị hỏng hay vòi nước.
