Công nghệ PCBA - Vị trí và nứt thiết bị SMT trong chế độ PCBA

Vào trong xử lý PCBAName, Công nghệ leo trèo phổ biến nhất là con chip SMT. NameCông nghệ. con chip SMT NameĐây là một công nghệ lắp ráp mạch nối nối nối với các thành phần nối bề mặt được gắn vào một vị trí đã xác định trên bề mặt của một bảng mạch in.. It is widely used in large mạch board producer and is currently most popular technology and Name.

Lý do dùng PCBA để xử lý công nghệ lắp ráp bề mặt (SMT):

L. Các sản phẩm điện tử đang theo đuổi sự thu nhỏ, và các thành phần cắm nút được sử dụng trước đây không thể bị giảm.

Name. Công nghệ điện tử có nhiều chức năng hoàn chỉnh. Những mạch tổng hợp (ICS) được dùng không có thành phần thủng, đặc biệt là thiết bị cấu trúc thông khí lớn và rất hoà hợp, nên bộ ráp bề mặt phải được dùng.

Ba. Sản xuất hàng loạt và tự động sản xuất. Nhà máy phải sản xuất những sản phẩm chất lượng cao với giá thấp và sản xuất cao để đáp ứng nhu cầu của khách hàng và tăng cường thị trường.

4. Việc phát triển các thành phần điện tử, phát triển các mạch tổng hợp (IC), ứng dụng đa dạng các nguyên liệu lãnh đạo, và cuộc cách mạng về công nghệ điện tử là việc cần thiết để theo đuổi xu hướng quốc tế.

Name. Advantages of Bộ xử lý con chip SMT:

1. độ an toàn cao, khả năng chống rung động mạnh, và tỉ lệ khuyết điểm khớp lỏng lẻo

2. Tính năng tần số cao tốt, giảm nhiễu điện từ và tần số radio;

Ba. Mật độ cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các sản phẩm điện tử. Kích thước và trọng lượng của các thành phần SMT chỉ có khoảng 1/10 của các thành phần bổ sung truyền thống. Thông thường, sau khi chế độ SMT được áp dụng, lượng sản phẩm điện tử sẽ bị giảm cao hơn 0.64-69. và trọng lượng sẽ bị giảm dần bằng một 60. 80 Name

4. Rất dễ dàng để thực hiện tự động, nâng cao hiệu quả sản xuất, giảm chi phí theo 97-Comment0 Name, và tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.v.

Ba. Cấu hình kỹ thuật liên quan đến xử lý vá SMT:

1. Công nghệ thiết kế và sản xuất các thành phần điện tử và mạch tổng hợp.

2. Công nghệ thiết kế mạch của các sản phẩm điện tử.

Ba. Công nghệ sản xuất của bảng mạch.

4. Thiết kế và kỹ thuật sản xuất thiết bị lắp đặt tự động.

Công nghệ sản xuất ráp mạch.

6. Công nghệ phát triển và sản xuất các chất phụ dùng trong việc sản xuất ráp ghép.

Phần mở nứt của thiết bị SMT

Lý do tại sao máy xử lý con chip SMT bị nứt

1. Đối với các tụ điện MLC, cấu trúc của chúng được cấu tạo bởi các tụ điện gốm nhiều lớp, nên cấu trúc của chúng rất yếu, ít sức mạnh, sức mạnh nhiệt kháng cự mạnh và tác động cơ, đặc biệt hiển nhiên trong lớp hàn.

2. Trong quá trình đặt vị trí SMT, độ cao hấp dẫn và phóng của trục Z của cỗ máy sắp đặt vị trí, đặc biệt là một số máy sắp đặt không có chức năng hạ cánh khẩn cấp Z, độ cao hấp thụ phụ thuộc vào độ dày của thành phần con chip, chứ không phải qua bộ cảm biến áp lực, nên độ dày của thành phần có thể gây nứt.

Ba. Sau khi tẩy được, nếu có áp lực cong trên PCB, thì rất dễ bị bẻ các thành phần.

4. Căng thẳng PCB khi chia tách cũng có thể gây tổn thương thành phần.

Comment.Sự căng thẳng cơ khí trong quá trình kiểm tra I.T đã làm hỏng thiết bị.

6. Sự căng thẳng trong quá trình lắp ghép có thể gây tổn thương đến MLCC quanh thiết bị đóng đinh.

Bộ sửa chữa con chip SMT (xử lý chip)

1. Chỉnh cẩn thận các đường cong tiến trình Hàn, đặc biệt là tốc độ nhiệt độ không nên quá nhanh.

2. Trong thời gian sắp đặt, hãy đảm bảo rằng áp suất máy sẽ được đặt đúng, đặc biệt là cho lớp dày và nền kim loại, cũng như các phương tiện gốm để cài đặt MLCC và các thiết bị giòn, phải chú ý đặc biệt.

Cần phải chú ý đến phương pháp sắp đặt và hình dạng của máy cắt.

4. Cấu trúc dạng PCB, đặc biệt là trang chiến sau khi được hàn, nên được chỉnh đặc biệt để tránh áp lực do sự biến dạng lớn tác động tới thiết bị.

5. Trong Thiết kế PCB, tránh vùng căng thẳng cao của MLCC và các thiết bị khác..