Công nghệ PCBA - Điểm kiểm tra chất lượng của sản phẩm xử lý con chip SMT.

L. Yêu cầu chất lượng của tiến trình cung cấp thành phần

L. Các thành phần phải được đặt gọn ghẽ, trong trung tâm, không bị sét ngang hay thép gai.

Name. Chất lượng và đặc trưng của các thành phần ở vị trí lắp ráp phải đúng. Các thành phần phải không có nhãn bị thiếu hay sai

Comment.SMT vá Thành phần không được phép có nhãn ngược

4. Thiết bị SMD với các yêu cầu cực quang cần được lắp đặt dựa theo các dấu cực chính xác.

Comment. Vị trí thành phần phải gọn gàng, trung lập, không bị nhiễu hoặc xiên

2. Yêu cầu tiến trình phơi đồ thành phần

1. Bề mặt của Bảng điều khiển phải được tẩy bằng keo, vật chất lạ và vết bám có tác động đến bề ngoài

2. Vị trí kết hợp của các thành phần phải được giải phóng khỏi dung dịch hay dung hòa và các vật chất lạ có ảnh hưởng đến vẻ bề ngoài và lớp hàn

Ba. Các điểm thiếc bên dưới các thành phần rất được hình thành, và không có hình vẽ hay mài sắc nhọn bất thường.

Ba. Yêu cầu tiến trình kháng diện của các thành phần

1. Không có vết nứt hay vết cắt nào ở dưới, bề mặt, giấy đồng, mạch điện, thông qua các lỗ trên bảng, và không có mạch điện nào do việc cắt kém.

2. Bảng điều khiển nằm song với máy bay, và tấm ván không có biến dạng thông thường.

Ba. Tấm bảng điều khiển không có sự lệch lạc V/V

4. Không có che mờ, tháo gỡ, in ngược, lệch độ in in, làm mờ, v. trong các ký tự theo màn hình lụa của thông tin được đánh dấu.

5. Bề mặt bên ngoài của bảng điều khiển diễu hành không bị sưng lên và phồng rộp lên.

6. Giá trị kích cỡ mở rộng đáp ứng yêu cầu thiết kế.

Bộ xử lý con chip SMT

Thứ tư, yêu cầu chất lượng xưởng in.

1. Vị trí của nguyên đơn là trung tâm, không có sự lệch hướng rõ ràng, và sự đúc và hàn cũng không nên bị ảnh hưởng.

2. Chất dán thiếc in rất vừa phải, và nó có thể dán tốt, và không có chút thiếc hay quá nhiều keo sơn.

Ba. Điểm dán thiếc được hình thành tốt, nên không có thiếc và không gian ngang.

Bộ phận kỹ thuật SMT

Thiết kế và kỹ thuật sản xuất các thành phần điện tử và mạch tổng hợp

Được. component feeder and Mẫu PCB đã sửa. Được. placement head (with multiple vacuum suction nozzles installed) moves back and forth between the feeder and the substrate to take the component out of the feeder, điều chỉnh vị trí và hướng của thành phần, và đặt nó lên mặt đất.. Bởi vì đầu vị trí được lắp vào kiểu cung X/Y phối độ chuyển đồ, Nó được đặt theo tên.

Cách điều chỉnh vị trí và hướng của thành phần:

1. Sự chính xác của vị trí điều chỉnh độ chính xác và hướng điều chỉnh quay của vòi phun có giới hạn, và các mẫu sau không còn được dùng nữa.

2. Nhận dạng laser, tọa độ X/Y điều chỉnh hệ thống điều chỉnh, hướng điều chỉnh quay của vòi phun, phương pháp này có thể nhận ra trong lúc bay, nhưng nó không thể được dùng cho yếu tố mảng cung cấp lưới bóng BGA.

Ba. Nhận dạng máy ảnh, tọa độ X/Y của hệ thống điều chỉnh, hướng điều chỉnh quay của vòi phun, thông thường là máy quay được cố định, đầu quay bay trên máy ảnh để thực hiện nhận diện chụp ảnh, mà mất nhiều thời gian hơn việc nhận diện bằng laser, nhưng nó có thể nhận ra bất kỳ thành phần nào, và nó cũng có thể được thực hiện. Hệ thống nhận dạng máy quay trong chuyến bay có những sự hy sinh khác về cấu trúc cơ khí.