Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Chi phí vá lỗi SMT giảm đáng kể
Gần đây, tỷ lệ tiêu thụ linh kiện đã tăng lên, sự hài lòng của khách hàng cũng bị ảnh hưởng tương ứng. Đó là lý do tại sao chúng tôi lo lắng về việc mất chi phí lớn cho SMT ngày nay. Bây giờ chúng tôi đã xác định được vấn đề, chúng tôi sẽ phân tích các yếu tố khác ngoài sự thiếu hụt nhân lực trong thái độ phục vụ khách hàng. Tôi hy vọng nếu bạn gặp vấn đề tương tự trên dây chuyền sản xuất, chúng tôi có thể giúp bạn!
1. Tỷ lệ ném cao
1. Máy thiếu bảo trì và sửa chữa. Do vết bẩn trên bề mặt vòi phun, vòi phun không thể xác định vật liệu hoặc nhận dạng kém hiệu quả.
2. Áp suất máy nén khí không đủ, hoặc dung lượng lưu trữ không đủ của máy bơm nén chân không của máy lát, dẫn đến việc ném vật liệu trong quá trình lát.
3. Không đủ lực ép vải của bộ nạp, dẫn đến túi nhựa không thể uốn đúng cách trong quá trình cho ăn.
4. Chỉnh sửa chương trình bố trí sai, cài đặt tọa độ PCB MARK sai, dẫn đến vị trí thức ăn không chính xác.
5. Độ lệch xảy ra khi in dán hàn, vị trí in dán hàn bị lệch, vật liệu không thể hàn.
6. Độ phẳng của bàn làm việc và nền tảng hỗ trợ trong thiết bị gỡ lỗi không nằm trên cùng một bề mặt cấp độ hoặc có lỗi.
Tỷ lệ loại bỏ cao chứng minh rằng các bản vá bị mất rất nhiều, mất rất nhiều và cần phải được lấp đầy lại, lấp đầy lại và lấp đầy lại, với chi phí tiêu thụ cho cả hai.
Đặc biệt, BGA cốt lõi hoặc IC, do thuộc về vật liệu loại A, tổn thất và phụ tùng phải được kiểm soát chặt chẽ, nếu không sẽ có rất ít phụ tùng thay thế. Nếu đó là do chính nhà sản xuất, ngày giao hàng của khách hàng có thể không theo kịp với khoản bồi thường tương ứng.
Những khó khăn và giải pháp xử lý vá lỗi SMT
Một là độ tin cậy cao, khả năng chống rung mạnh
Gia công SMT sử dụng các thành phần chip, độ tin cậy cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ, do đó có khả năng chống rung mạnh. Sử dụng sản xuất tự động, độ tin cậy cao. Nói chung, các mối hàn kém xảy ra với tỷ lệ ít hơn mười, nhưng hơn một triệu, ít hơn so với công nghệ hàn đỉnh. Để đảm bảo tỷ lệ lỗi thấp cho các thiết bị điện tử hoặc các điểm hàn linh kiện, gần 90% các thiết bị điện tử hiện đang sử dụng công nghệ SMT.
Thứ hai, sản phẩm điện tử có kích thước nhỏ và mật độ lắp ráp cao
Các thành phần vá chỉ bằng khoảng 1/10 khối lượng của các thành phần chèn truyền thống và chỉ nặng 10% so với các thành phần nhúng truyền thống. Nói chung, công nghệ Surface Mount có thể làm giảm khối lượng của các sản phẩm điện tử từ 40% đến 60%, khối lượng từ 60% đến 80%, diện tích và trọng lượng giảm đáng kể. Lưới gia công SMT cho các thành phần lắp ráp hiện tại là lưới 1,27mm đến 0,63mm và lưới cá nhân là 0,5mm. Việc lắp đặt các thành phần quá trình lỗ có thể làm cho mật độ đóng gói cao hơn.
III. Đặc điểm tần số cao, hiệu suất đáng tin cậy
Do các thành phần chip được kết nối chặt chẽ, các thiết bị thường không có dây dẫn hoặc dây dẫn ngắn, điều này làm giảm tác động của điện cảm ký sinh và điện dung ký sinh, cải thiện các đặc tính tần số cao của mạch và giảm nhiễu điện từ và nhiễu tần số vô tuyến. SMC và SMD được thiết kế với các mạch có tần số lên đến 3GHz, trong khi chip được thiết kế với chỉ 500MHz, cho phép giảm thời gian trễ truyền. Nó có thể được sử dụng trong các mạch có xung nhịp trên 16 MHz. Với công nghệ MCM, tần số xung nhịp của máy trạm máy tính có thể đạt 100 MHz và mức tiêu thụ điện năng bổ sung do phản ứng ký sinh có thể giảm 2-3 lần.
Thứ tư, tăng năng suất và đạt được sản xuất tự động
Hiện tại, nếu bảng in đục lỗ được tự động hóa hoàn toàn, nó cũng cần phải mở rộng diện tích của bảng in ban đầu lên 40% để đầu chèn có thể tự động chèn các thành phần, nếu không sẽ không đủ khoảng cách không gian và các bộ phận sẽ bị hỏng. Máy vá tự động (SM421/SM411) sử dụng vòi phun chân không để hút và xả các yếu tố. Vòi phun chân không nhỏ hơn lắp ráp, nhưng cải thiện mật độ lắp đặt. Trong thực tế, trong sản xuất máy vá tự động, các bộ phận nhỏ và các đơn vị QFP sân nhỏ được sử dụng để tự động hóa sản xuất toàn bộ dòng.
Năm là giảm chi phí, giảm chi phí.
(1) Khu vực của bảng mạch in được giảm, bằng 1/12 quá trình thông qua lỗ. Nếu sử dụng CSP để cài đặt, diện tích cũng sẽ giảm đáng kể;
(2) Giảm số lượng lỗ khoan trên bảng mạch in và tiết kiệm chi phí bảo trì;
(3) Với việc cải thiện đặc tính tần số của mạch, chi phí vận hành mạch giảm;
(4) Giảm chi phí đóng gói, vận chuyển và lưu trữ do kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các thành phần chip;
Sử dụng công nghệ xử lý chip SMT có thể tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian và có thể giảm chi phí từ 30 đến 50%.
