Công nghệ PCBA - Phân tích kỹ thuật lắp ghép vi bộ dạng cho SMT Chip

Công nghệ thu nhỏ của Bộ xử lý con chip SMT thực ra là dùng vi hàn và Bộ xử lý con chip SMT về phương diện kết hợp với lớp nền đông đúc có mật độ cao để lắp ráp các vi yếu tố sản xuất điện tử để tạo ra một công nghệ to àn diện cho các sản phẩm điện tử..

Mô- đun đa chip

Thành phần đa chip trong Gói PCBA là một sản phẩm điện tử cao cấp được phát triển dựa trên một mạch tổng hợp lai.. Công nghệ này lắp ráp nhiều chip LSI và VHLSI trên một phương tiện liên kết nhiều lớp nhân tạo với mật độ cao.. Bao vây thành vỏ ốc, Đây là một thành phần được tổng hợp tỉ mỉ. Công nghệ lắp ráp con chip MCM Bộ xử lý con chip SMT là lắp ráp các thành phần và thiết bị trên nền tổ chức MCM theo một phương pháp kết nối cụ thể, và sau đó đặt nền của các thành phần đã lắp vào gói để tạo ra một tổ hợp MCM đa năng. Công nghệ kết hợp con chip MCM bao gồm: sự kết nối của con chip và cục phụ tùng, kết nối điện giữa con chip và con nền, kết nối vật lý và kết nối điện giữa vật liệu và vật chứa.

Name=Kate ProjectmanagerComment

Công nghệ có chip lật Bộ xử lý con chip SMT là nhận ra sự kết nối giữa con chip và bảng mạch qua các ổ bánh xe trên con chip. Thường, con chip được đặt ngược lên bảng mạch.. Công nghệ kết nối dây vàng thường sử dụng các bộ phận xung quanh của con chip., trong khi công nghệ chạm khắc chip dùng toàn bộ bề mặt con chip, có thể làm cho mật độ đóng gói của công nghệ con chip lật ngược cao hơn và giảm kích thước của thiết bị. Công nghệ sản xuất con chip lật ngược trong các gói PCBA bao gồm: quá trình lắp ráp con chip lật đúc., Phương pháp kết nối cục cục cột thép, và điều khiển kết nối sụp đổ C4.

Ba, gói hàng xếp

Việc phát triển kỹ thuật lắp ráp poP trong các chất chứa PCBA đã làm mờ ranh giới giữa các chất chứa cấp một và lắp ráp cấp hai. Nó không chỉ cải thiện chức năng hoạt động logic và không gian lưu trữ, mà còn cung cấp cho người dùng cuối cùng khả năng tự do chọn kết hợp thiết bị. Kiểm soát chi phí. Chức năng chính của gói tố tố tố đó là cấu thành các thiết bị logic theo tín hiệu điện lớn hay pha trộn với tần số trong gói dưới cùng, và để bổ sung các thiết bị lưu trữ mật độ cao hay kết hợp trong gói trên cùng.

4. Công nghệ tối tân

L. Gói phụ tùng con chip SMT-Sự đóng gói trên bảng hiệu dựa vào khả năng chọn giữa các thiết bị thị trường và các dụng cụ điện tử để tạo ra một gói mới. Cái hộp nằm trên bảng này có thể được coi là một mô- đun đa chip đặc biệt chứa: các phương tiện mạch quang., trực giác, Vòng quang, sợi quang, kết nối quang và các thiết bị.

2. Các thành phần và mô- đun Optoeses điện tử, và mô- đun là thành phần hay mô- đun biểu đồ nhờ công nghệ sửa đổi điện tử. Những đường dẫn đồng để truyền tín hiệu điện và đường quang để truyền tín hiệu quang học có thể được sản xuất trên một vật liệu.

Ba. Cấu trúc sinh trắc học của các trường quang hình mạch tổng hợp gồm thường sáu cấp. Cấp chip, cấp thiết bị, cấp MCM, cấp cái bảng, cấp thành phần, cấp hệ thống.