Công nghệ PCBA - Chi tiết về việc kiểm soát chất lượng trong việc xử lý vá SMT

Tiến trình của SMT vá Tính chất chủ yếu bao gồm in keo, chỗ, Khoan hàn và kiểm tra. Quá trình phức tạp hơn.. Các thao tác bất thường sẽ ảnh hưởng nghiêm trọng đến chất lượng của... SMT vá. Trong số đó, chất lượng của SMT vá có thể được kiểm soát qua các mối quan trọng của việc sản xuất lưới thép, Bộ điều khiển keo, Định vị nhiệt độ lò và phát hiện, để chất lượng hàn có thể được cải thiện hiệu quả.

1. Sản xuất lưới thép

Chất dán phơi được in trên má tương ứng của PCB thông qua stencil. Chất lượng của stencil đã tác động rất quan trọng tới hiệu ứng tẩy được các miếng đệm PCB. Trong số đó, có rất nhiều khiếm khuyết, như là nhiều hộp thiếc và ít thiếc, và hình bóng mở ra. Quan hệ lớn.

Việc mở được lưới thép BGA cần được điều chỉnh một cách hợp lý theo kích thước và khoảng cách của cục pin con chip còn lại, và sự điều chỉnh được điều chỉnh giữa đường giáp ảo và mạch ngắn.

Đây là một giá trị hợp lý. Có rất nhiều tiêu chuẩn của gói bưu kiện BGA trong sản phẩm, nó phải được coi là tình hình con chip và không thể được xử lý dựa trên tình hình chung (tỉ lệ mở đầu được khuyên khuyên của khẩu 88=-9Comment=).

Cần phải chú ý đến những vấn đề sau này trong khi chấp nhận lưới sắt:

1. Kiểm tra xem cách thức và kích thước của mở lưới sắt có khớp với yêu cầu không.

2. Kiểm tra xem độ dày của lưới sắt có khớp với yêu cầu sản phẩm không.

Ba. Kiểm tra xem khung của lưới sắt có đúng không.

4. Kiểm tra xem độ đánh dấu lưới thép đã hoàn tất chưa.

5. Kiểm tra xem độ nhẵn của lưới sắt có ngang không.

Hãy kiểm tra xem độ căng của lưới thép có ổn không.

7. Kiểm tra xem vị trí và số lỗ hổng trong lưới thép có khớp với tập tin Đức.

Một hình dạng tốt có thể bỏ lỡ một chất tẩy dẻo tốt, tạo nên một nền tảng tốt để cải thiện chất dẻo sau đó.

Thứ hai, chế độ tráng lệ

Chất dán bán được dùng như chất tẩy mỏng cho việc xử lý con chip SMT. Chất liệu này có tác động quan trọng đến chất dẻo cuối cùng, và chất tẩy này cần được kiểm soát kỹ lưỡng.

1. Kho chứa bột solder

(1) Nhiệt độ trữ của chất solder paste là 0~10 cấp Celius. Nếu nó vượt quá nhiệt độ nhà kho, tầm nhiệt độ của tủ lạnh cần phải được điều chỉnh.

(2) Cuộc sống phục vụ bằng bột solder là sáu tháng (chưa được mở).

(3) Chất phóng xạ lấy ra khỏi tủ lạnh không được để ở nơi phơi nắng.

2. Sử dụng keo dán

(1) Nhiệt độ của chất solder paste phải được nâng lên cho nhiệt độ môi trường sử dụng (25* 194; 1772 cấp Celisius) trước khi mở, và thời gian phục hồi nhiệt độ là khoảng 3-4 giờ, và nó cấm dùng lò sưởi khác để làm tăng nhiệt độ tức thời; Dữ dội hơn. Khoảng thời gian trộn của máy trộn là 1-3 phút, tùy thuộc vào kiểu máy trộn.

(2) Phụ thuộc vào tốc độ sản xuất, lượng keo solder paste trên stencil phải được thêm một lượng nhỏ và nhiều lần để duy trì chất dẻo.

(3) Kem mà chưa được dùng hết ngày hôm đó không nên được để chung với chất tẩy dẻo không dùng được, nên được để trong thùng chứa khác. Sau khi mở chất solder past, nó được khuyến cáo sử dụng lại trong vòng một ngày bức xạ hoàng gia với nhiệt độ phòng.

(4) Khi dùng ngày hôm sau, trước tiên là dùng nguyên đơn mới mở, và trộn những nguyên bột không được sử dụng và bột solder mới vào một tỷ lệ 1:2, và thêm một lượng nhỏ cho nhiều lần.

(5) Nếu dây được thay đổi trong hơn một tiếng, xin hãy cạo miếng bột solder khỏi tấm thép và bỏ vào bình keo để buộc lại trước khi thay đổi sợi dây.

(6) Sau khi chất tẩy được in liên tục cả ngày trời, do bụi không khí và các chất ô nhiễm khác, để đảm bảo chất lượng của sản phẩm, xin làm theo phương pháp "Bước 4).

(7) Xin kiểm soát nhiệt độ trong nhà đến mức 92-28, độ ẩm thấp RH30-60. là môi trường làm việc tốt nhất.

Cách ba, điều chỉnh nhiệt độ lò nướng

Thiết lập các tham số làm nóng là chìa khóa cho chất dẻo. Nhiệt độ có thể cung cấp một cơ sở lý thuyết chính xác cho việc định các thông số lò nướng. Mỗi sản phẩm có một đường cong nhiệt độ tương ứng. Khi tải lại một sản phẩm mới, cần phải thay đổi nhiệt độ lò để thử nghiệm.

Những nơi quan trọng tác động đến nhiệt độ lò:

1. Giá trị điều chỉnh nhiệt độ của mỗi vùng nhiệt độ.

2. Nhiệt độ khác nhau của mỗi động cơ lò sưởi.

3. Tốc độ của dây chuyền và dây đeo.

4. Cấu tạo của chất solder paste.

5. Độ dày của Bảng mạch PCB và kích thước và mật độ của các thành phần.

6. Số lượng lò sưởi và độ dài của đường đóng băng.

7. Độ dài và độ mát hiệu quả của khu nhiệt độ.

Chỉ có một đường cong nhiệt độ tốt của lò sưởi mới có thể đặt các thông số hàn theo đúng với sản phẩm và nâng cao chất lỏng làm nóng.

Số bốn, xác nhận

Bộ phát hiện trực giác được đặt đằng sau quá trình hàn điện. Bản chỉnh sửa có thể phát hiện nhiều khiếm khuyết không mong muốn trong quá trình trước, như nhiều hộp, ít chì, Trục cực, bia mộ và các khuyết điểm. Kiểm tra qua, có thể phát hiện bảng PCB gặp vấn đề, tránh các vấn đề về dòng chảy trong quá trình tiếp theo, một mối liên hệ rất quan trọng để cải thiện chất lượng của... Vị trí SMT.

Trong quá trình xử lý vá dính SMT, có nhiều yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng của sản phẩm. Chỉ cần kiểm tra kỹ các điểm chính được đề cập, chất lượng của vá SMT có thể được kiểm soát hiệu quả.