Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bộ xử lý con chip SMLLanguage qua lỗ hổng hàn có công nghệ làm đơn giản tiến trình xử lý PCBA, cải Sản xuất PCBA Hiệu quả, và phù hợp hơn cho việc hàn các thành phần bổ sung trong bảng mạch có mật độ cao. Tuy, vì lượng keo đã đóng dấu cần thiết cho các khớp lỗ qua đã lớn hơn số lượng cần thiết cho các khớp sơn trên bề mặt, sẽ có vấn đề về chưa đủ chất tẩy trong suốt các đường sấy thông thường.. Tiếp, Nhà sản xuất PCBA sẽ đưa ra giải pháp cho mọi người.
Cái gì là lỗ hổng?
Trong quá trình lắp ráp PCBA, việc hàn gắn các thành phần bổ sung qua lỗ được hoàn tất bằng quá trình làm mặt với chất lỏng, được gọi là chất chứa lỗ qua (THR).
Khi dùng phương pháp truyền thống để phơi bày chất nổ hỗn hợp này, luồng tiến trình thông thường là:
Bộ phận lắp ráp với chất dẻo SMC/SMD để làm nóng bề mặt lắp ghép phần dưới THC/H-làn sóng THC/THD.
THR sử dụng một mẫu đặc biệt với nhiều ống kim để điều chỉnh vị trí của mẫu để kết nối ống kim với các miếng kim được chèn vào, dùng một cái rãnh để in mẫu lên các miếng đệm, và sau đó lắp các thành phần chèn, và cuối cùng các thành phần cắm vào và các thành phần SMD được hàn lại cùng nhau bằng cách làm nóng.
Khi dùng THR, cả SMC/SMD và THC/THD đều được hàn lại trong quá trình đóng băng. Sự xuất hiện của THR đã làm tăng phương pháp hàn, làm đơn giản dòng chảy tiến trình và hiệu quả sản xuất tốt hơn.
Phương pháp tiết kiệm vấn đề về vấn đề với chip SMLLanguage Name
Vấn đề chính của công nghệ làm nóng lỗ qua lỗ chính là lượng chất phóng to cần thiết cho các khớp solder qua lỗ lớn hơn lượng nguyên liệu cần thiết cho các khớp sơn trên bề mặt. Tuy nhiên, phương pháp in mẫu đơn dùng thuật làm nóng truyền thống không thể đồng thời áp dụng cho các thành phần lỗ qua và các thành phần leo lên mặt đất được áp dụng với một lượng có thể đã đóng bột, và lượng được đóng dấu trong các khớp đã qua lỗ thì thường không đủ, nên lượng khớp đã bị giảm. Việc in có thể hoàn thành bằng hai thủ tục khác nhau sau đây.
1. Trình in một lần
Để giải quyết vấn đề về các yêu cầu chất dẻo khác nhau dành cho các thành phần lỗ thông và các thành phần leo lên bề mặt, một mẫu làm dày có thể được dùng cho một lần in.
Màu tô đặc cục này yêu cầu in bằng tay chất dẻo, trong khi que tìm kiếm dùng một que bảo vệ cao su. Các tiến trình in giống với tiến trình in SMLLanguage truyền thống. Thông thường, độ dày của các tham số A=0.15mm và B=0.35mm trong mẫu nếp nhăn địa phương có thể đáp ứng yêu cầu của lượng máu solder paste của từng khớp được đóng máu qua lỗ. Bởi vì mẫu bụi cục bộ dùng một que cao su, lá chắn của cao su làm biến dạng dưới áp suất rất lớn, nên mẫu chất tẩy này có nhược điểm trầm cảm sau khi in.
2. Các tiến trình in thứ hai
Một tiến trình in dùng một mẫu đặc sắc cục bộ và một bộ lọc cao su để hoàn thành việc in. Tuy nhiên, đối với một số bảng mạch hỗn hợp có mật độ chì lớn và các đường kính nhỏ cực, quá trình in chất solder past cùng với một mẫu đặc sắc thường cục bộ không thể kịp đáp ứng yêu cầu của chất lượng in, cần thiết phải sử dụng quá trình đúc đường viền in thứ hai.
Đầu tiên, Độ gạch dày 0.15mm ở cấp độ một thường được dùng để in chất dẻo cho các thành phần lắp ráp bề mặt, và sau đó, Độ gạch dày 0.3-0.4-mm được dùng để in chất solder cho các thành phần cắm qua lỗ.
Để ngăn cản bề mặt sau của mẫu cho lần in thứ hai được khắc vào một đường rãnh có độ sâu 0.2mm trên bề mặt mũi khoan.
Bất kể là tiến trình in chính hay tiến trình in thứ hai được dùng, khi chất lượng của đường giáp được dùng cho các thành phần đóng bổ từ lỗ qua là 80='chất lượng của đường chì được dùng cho việc hàn da, các khớp solder được hình thành bằng cách đóng dấu sóng. The solder join strength is similar, but if the solder ceility of the Xuyên-hole composer is lower than this critical amount, the solder joint strength formed will not reach the tiêu chuẩn.
Định nghĩa 80='là lượng trọng yếu của đường hầm làm nóng. Cho dù đó là một quá trình in hàng đầu hay một quá trình in thứ hai, thì cần phải đảm bảo rằng lượng được đúc để làm từ lỗ qua phải được nhiều hơn lượng trọng yếu này.
Trên này là một lời giới thiệu làm thế nào để giải quyết vấn đề chất lỏng quá nhiều SMLLanguage chip processing color
