Công nghệ PCBA - Chất lượng khớp mềm dẻo? Kiểm tra hình ảnh?

Cách thức và kỹ thuật của... Chế độ SMT Kiểm tra chất dẻo và bề ngoài cạnh

Với sự phát triển của công nghệ, một số sản phẩm điện tử như điện thoại, máy tính bảng, v.v.

Với sự phát triển của công nghệ, một số sản phẩm điện tử như điện thoại di động và máy tính bảng đang dần trở nên nhẹ nhàng, nhỏ và di động. Các thành phần điện tử dùng trong chế độ SMT cũng đang trở nên nhỏ hơn. Mức độ COName được đưa ra Cách đảm bảo chất lượng các khớp đã trở thành một vấn đề quan trọng cho việc vị trí chính xác cao. Một nơi được thoát được dùng như một cái cầu cầu để được đóng, và để kiểm tra chất lượng và sự thoát tin của nó đến lượng của các châ Nói cách khác, trong quá trình sản xuất, chất lượng SMT cuối cùng cũng thể hiện như chất lượng các khớp được hàn.

Hiện tại, trong ngành điện tử, mặc dù nghiên cứu về nguyên liệu tự do dẫn đã tiến bộ rất nhiều, nhưng nó đã được thúc đẩy và áp dụng trên toàn cầu, và các vấn đề bảo vệ môi trường cũng đã được chú ý phổ biến. Một công nghệ đọc được với mã solder Sni-Pb vẫn vẫn là công nghệ kết nhất của bọn điện tử mình.

Một khớp dẻo không bị hỏng trong các tính chất cơ khí và điện trong suốt vòng đời của thiết bị. Sự xuất hiện của nó là như sau:

(1) bề mặt hoàn mỹ, nhẵn bóng và sáng;

2) Một lượng chì và chì thích hợp bao gồm hoàn toàn phần chì và miếng đệm và chì, và độ cao của thành phần này vừa phải,

Năng lượng: Bề cạnh khớp phải mỏng, và góc phun nước giữa đường solder và bề mặt miếng đất phải thấp hơn 300, và tối đa không thể vượt qua 600.

Mức kiểm tra nét xuất của SMT:

(1) Không biết các thành phần bị thiếu hay không;

(2) Có phải các thành phần bị dán sai không;

(3) Có một mạch ngắn hay không;

(4) Có phải có Hàn nhầm không, Lý do hàn giả khá phức tạp.

L. Lý quyết của Triều Đình

1. Dùng thiết bị đặc biệt cho người kiểm tra online.

Kiểm tra mục tiêu hoặc A.O.I. Khi tìm thấy dấu vết quá nhỏ trong khớp solder, chỗ nhập nhiễm trùng quá thấp, hay có vết nứt ở giữa khớp solder, hay bề mặt dung giáp được cấu thành thường, hoặc chỗ solder không tương thích với SMD, v.v. bạn phải chú ý đến nó. Một hiện tượng nhỏ cũng có thể gây ra nguy hiểm. Nó nên được đánh giá ngay lập tức nếu có nhiều vấn đề hàn giả. Phán xét là: xem có nhiều vấn đề với các khớp solder ở vị trí tương tự với PCB không. Nếu chỉ có vấn đề trên mỗi loại PCB, nó có thể gây ra bởi chất tẩy được cào, hình dạng kim loại, v. d. vị trí tương tự trên nhiều đốt. Có vấn đề. Vào lúc này, nó có thể do một thành phần xấu hoặc một vấn đề với miếng đệm.

2. Nguyên nhân và kết quả của đế hàn giả

1. Thiết kế đệm bị lỗi. Sự tồn tại lỗ thông trên miếng đệm là nhược điểm lớn trong thiết kế PCB. Không được sử dụng chúng nếu chúng không hoàn toàn cần thiết. Các lỗ thủng sẽ gây tổn thương và phơi khô không đủ. Độ cách giữa bệ và khu vực cũng cần phải được tiêu chuẩn, nếu không thiết kế nên được sửa càng sớm càng tốt.

2. Được. Bảng PCB đã được oxi hóa, đó là, miếng đệm màu đen và không chiếu sáng. Nếu có oxi hóa, có thể dùng một bộ xoá bỏ lớp oxit để tạo lại ánh sáng chói.. Nếu như Bảng PCB là ẩm ướt, nó có thể được sấy khô trong hộp khô nếu bị tình nghi. Được. Bảng PCB bị ô nhiễm bởi dầu bẩn, Vết mồ hôi, Comment. Lúc này, Lau sạch bằng ethanol tuyệt đối..

Ba. Đối với những loại này được in bằng bột solder, chất tẩy được cào và díp, làm cho chất solder nhão xuống các má tương ứng và làm cho chất solder chưa đủ. Nó nên được bù đắp kịp thời. Phương pháp hòa hợp có thể được làm bằng một máy phát, hoặc cầm một chút thanh tre.

4. Bộ dạng SMD (thành phần đỉnh mặt đất) là chất lượng kém, quá hạn, bị hỏng, bị oxi hóa, bị biến dạng, dẫn đến việc hàn đồ ảo. Đây là lý do phổ biến hơn.

(1) Các thành phần nóng có hơi tối và không sáng. Chất tan của oxit đang dâng lên,

Lúc này, nó có thể được Hàn với nhiều hơn 300 mức dây sắt crom và luồng dung nham, nhưng khó nấu chảy với độ cao hơn 200. Băng tải SMT và ít ăn mòn keo tẩy trắng. Do đó, khí nóng bị cháy không thích hợp để hàn bằng lò đóng băng thấp. Khi mua thành phần, Cậu phải xem có bị oxi hóa không, và dùng chúng sau khi mua xong. Cùng một cách, không thể dùng keo hàn.

(2) Các thành phần trên mặt đất với nhiều chân nhỏ và dễ bị biến dạng dưới tác động của lực ngoài. Một khi bị biến dạng, chắc chắn sẽ có hiện tượng bị mất hàn hoặc bị mất tích. Do đó, cần phải kiểm tra cẩn thận và sửa chữa kịp thời gian trước khi hàn.