Công nghệ PCBA - Hiểu kỹ các phương pháp xử lý đoản mạch SMT.

Vào SMT vá Name, sẽ có mạch ngắn, Chủ yếu là giữa các ghim của ICS, Nó cũng được gọi là "kết nối". Việc xảy ra hiện tượng mạch ngắn sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả của nó., kết quả là sản xuất hàng loạt khiếm khuyết, và hiện tượng ngắn mạch của SMT vá Việc xử lý cần được chú ý. Những kỹ thuật viên Lingxinte sẽ đưa ra nguyên nhân và giải pháp của mạch ngắn trong... SMT vá Name.

Một, mẫu

Các hiện tượng kết nối trong việc xử lý các mảnh ghép SMT hầu hết là do khoảng cách nhỏ của các chốt IC, thường xảy ra khi khoảng cách đính ở 0.5mm hoặc ít hơn. Do đó, nếu thiết kế mẫu không thích hợp hoặc việc in nhẹ nhàng bị bỏ qua, rất dễ gây ra một mạch ngắn. Biến.

Giải pháp: Với ICER có độ cao 0.5mm và bên dưới, nhờ vào PITCH bé nhỏ, rất dễ có kết nối. Giữ chiều dài của chế độ mở rộng stencil không thay đổi, và độ rộng mở là 0.5~0.75 pad width. Độ dày là 0.12~0.15mm. Tốt nhất là dùng laser để cắt và đánh bóng để đảm bảo hình mở ngược và bức tường bên trong có thể mịn hơn, để dễ dàng nhả ra các chất tẩy được và khuôn tốt trong khi in, và cũng giảm số lượng quét màn hình.

B, Vào PCBA

Trong phần xử lý băng dính SMT, việc in cũng là một liên kết rất quan trọng. Để tránh các mạch ngắn do in không thích đáng, cần phải chú ý đến những vấn đề sau đây:

1. Loại lọc: Có hai loại lọc: chất lỏng dẻo, loại lọc thép. Với chất I với PITCHĐề Đề Đề Đề Đề cao 13740.5mm, thép que cần được dùng trong việc in để làm việc hình thành chất solder paste sau khi in.

2. Chỉnh phù hiệu: Góc điều khiển của que cần được in theo hướng 45;1942;1769; nó có thể làm giảm mất cân cân lệch hướng mở của các Độ gạch khác nhau của chất lỏng solder past, và đồng thời cũng có thể giảm tổn thương cho tính mở stencil vùng ít; Áp suất của que ra thường là 30N/ mm2.

Độ nhanh in: màu solder paste sẽ được in lên mẫu dưới lực đẩy của que tìm kiếm. Tốc độ in nhanh có lợi cho việc thay thế mẫu, nhưng đồng thời nó sẽ ngăn việc in chất tẩy này. Nếu tốc độ quá chậm, chất tẩy này sẽ không được cuộn lên mẫu, gây ra độ phân giải kém chất tẩy được in trên miếng đệm. Chiều tốc độ in của độ ném là 10~20mm/s.

Ba, hỗn phấn PCBA

Việc chọn đúng chất tẩy độc PCBA cũng rất quan trọng để giải quyết vấn đề kết nối. Khi dùng chất dẻo cho ICS với một độ cao 0.5mm và dưới, kích cỡ hạt phải là 20~45, và độ s ệt phải ở khoảng 800~1200pa.s. Các hoạt động của chất dẻo có thể được xác định dựa theo độ sạch của bề mặt PCB, thường là chất RMA.

Độ cao lắp PCBA

Đối với ICL với PITCHH226; 137; 1640.5mm, 0-0.60.1mm phải được dùng độ cao leo trèo khi lắp, để tránh bị sụp đổ vì độ cao lắp ráp quá thấp, gây ra mạch ngắn trong suốt tủ lạnh.

Năm., Đá PCBA

Trong quá trình tái xử lý con chip SMT, nếu có những điều kiện như sau đây, nó cũng có thể gây ra một mạch ngắn, như:

1. Độ nóng quá nhanh. 2. Nhiệt độ nóng quá cao. Ba. Chất tẩy được hâm nóng nhanh hơn cả bảng mạch. Độ ẩm ướt thay đổi nhanh quá.

Về các nguyên nhân và giải pháp của mạch điện đoản mạch PCB trong xử lý chip SMT, hôm nay Lingxinte đã nhập vào đây. Trong phần xử lý vá SMT, có rất nhiều thủ tục xử lý PCB, và mỗi liên kết cần được điều trị cẩn thận bởi người điều khiển để giảm hiện tượng không mong muốn.