Công nghệ PCBA - Mặt nạ tẩy PCB sau khi tẩy được

Sau khi Bảng PCB is soldered (including reflow soldering and wave soldering), bóng xanh sẽ xuất hiện xung quanh các khớp solder. Trong trường hợp nghiêm trọng, Sẽ có bong bóng kích cỡ đinh, mà không chỉ ảnh hưởng đến chất lượng bề ngoài, nhưng cũng ảnh hưởng đến hiệu suất trong trường hợp nghiêm trọng., Cũng là một trong những vấn đề thường xảy ra trong quá trình hàn..

Nguyên nhân cho vết bỏng của mặt nạ phòng thủ là vì có khí gas hoặc hơi nước giữa mặt nạ phòng thủ và Mẫu bám PCB, nơi một lượng nhỏ khí và hơi nước sẽ bị mắc kẹt trong nó trong các tiến trình khác nhau. Khi chạm phải nhiệt độ bão hòa cao, khí sẽ mở rộng nó sẽ gây ra delamination giữa mặt nạ solder và trung gian PCB. Trong khi hàn, nhiệt độ của miếng đệm tương đối cao, nên các bong bóng xuất hiện trước xung quanh miếng đệm.

Mặt nạ phòng thủ bị phỏng.

Một trong những lý do sau có thể làm cho PCB mắc kẹt trong hơi nước:

Được. xử lý PCB quá trình thường cần được làm sạch và sấy khô trước khi tiến hành tiến trình tiếp theo. Ví dụ như, mặt nạ phơi khô sau khi khắc lên. Nếu thời điểm này nhiệt độ phơi khô không đủ, Hơi nước sẽ bị kẹt trong quá trình kế tiếp., nó sẽ gây ra nhiệt độ cao khi hàn. Bubbles appear

Không tốt cho môi trường trữ trước khi xử lý PCB, độ ẩm quá cao và quá trình tẩy được phơi khô không kịp thời;

Trong quá trình hàn sóng, thông lượng nước thường được sử dụng bây giờ. Nếu nhiệt độ hâm nóng PCB không đủ, thì hơi nước trong luồng nước sẽ đi vào bên trong kháng thể PCB dọc theo tường lỗ thông qua, và hơi nước đầu tiên đi vào vòng quanh miếng đệm. Bong bóng sẽ được tạo ra sau khi hàn nhiệt độ cao.

Giải pháp là:

Mọi đường dây đều phải được kiểm soát chặt chẽ. Sau khi kiểm tra, máy đốt được mua sẽ được đưa vào nhà kho. Thông thường thì PCB không được phồng lên sau 26-0 bằng Celius/10s;

PCB phải được trữ trong một môi trường lạnh và khô, và khoảng thời gian lưu trữ không thể vượt quá sáu tháng.

Loại PCB phải được nướng sẵn trong lò (120544; 1775) cấp độ Celius/4h trước khi đóng đinh;

Tính nhiệt độ khai quật trong lớp hàn sóng phải được kiểm soát chặt chẽ, và nó sẽ đạt tới độ cao 100m Celisius~150, độ Celius trước khi đi vào lớp hàn sóng. Khi sử dụng nguồn nước, nhiệt độ hâm nóng sẽ đạt tới độ độ 110 cao Celisius~155 độ Celius để đảm bảo rằng hơi nước có thể bay hoàn to àn.

Nguyên nhân và dung dịch làm bỏng trên Mẫu PCB sau khi hàn

Bong bóng móng tay xuất hiện sau bão hoà nhỏ. Lý do chính là hơi nước bị mắc kẹt trong... Mẫu PCB, đặc biệt cho việc xử lý ván đa lớp, được bọc từ lớp thuốc trước và sau đó ép nóng. Nếu quá ngắn thời gian lưu trữ của thuốc nổ, nồng độ nhựa thông chưa đủ, và thuốc làm khô để loại bỏ hơi nước không sạch., Nó rất dễ để ngấm hơi nước sau khi bị ép khuôn., hay tấm hình bán đặc chứa keo không đủ, và lớp lớp và lớp Sức ép buộc giữa hai cái là không đủ, để lại nguyên nhân bị phỏng.

Thêm vào đó, sau khi lấy được PCB, do khoảng thời gian lưu trữ dài và môi trường chứa độ ẩm, không có bánh kịp thời trước khi sản xuất vá, vì vậy cây PCB dễ bị phỏng sau khi đóng băng miếng vá.

Vết viêm PCB

Giải pháp: sau khi mua nó, nó nên được kiểm tra và chấp nhận trước khi được đưa vào kho; Trước khi lắp ráp, PCB phải được bánh trước (125Độ;1775).