Công nghệ PCBA - Cách chọn và dùng chất tẩy rửa cho bảng PCB?

Ở PCB in bảng mạch Thành phần, có ba phương pháp chính để kết nối hay gắn các chất thải và thành phần. Chúng là sự kết nối giữa các phân tử và phân tử, cũng được gọi là thân thể; kết nối giữa các nguyên tử và các nguyên tử, cũng được gọi là sợi dây kết hóa học. Chất bẩn được nhúng vào trong các vật liệu như mặt nạ Hàn hay mạ điện trong dạng hạt, mà gọi là "doping".

Trung tâm của cơ chế lau rửa là phá hỏng lực kết dính của các sợi dây hóa học hoặc các kết nối vật lý giữa các chất gây ô nhiễm và bảng mạch in PCB, để đạt được mục đích phân chia ô nhiễm khỏi các thành phần. Bởi vì quá trình này là một phản ứng nội nhiệt, nên cần phải cung cấp cung cấp để đạt được mục đích trên.

xử lý smb vá

Chọn một dung môi thích hợp và cung cấp năng lượng qua phản ứng phóng xạ và kết quả phun nước giữa các chất ô nhiễm và dung môi có thể phá hỏng lực ràng buộc giữa hai chất này, giải tán các chất ô nhiễm trong dung môi, và đạt được mục đích loại bỏ các chất ô nhiễm này.

Thêm vào đó, có thể dùng nước đặc biệt để loại bỏ những chất độc còn sót lại bởi nguồn hòa tan nước trên các thành phần.

Bởi vì các thành phần trên bảng mạch in PCB bị ô nhiễm khác nhau sau khi được hàn hàn, các loại chất ô nhiễm khác nhau, và các sản phẩm khác nhau có những yêu cầu sạch các thành phần sau khi lau chùi, nên có rất nhiều loại chất tẩy rửa có thể sử dụng. Vậy, làm thế nào để chọn một chất tẩy rửa phù hợp? Những kỹ thuật viên xử lý tin nhắn sau đây sẽ giới thiệu một số yêu cầu cơ bản cho các chất tẩy rửa.

Chọn

Để một dung môi có thể phân hủy và gỡ bỏ chất độc trên dính nhỏ, trước tiên phải làm ẩm nó, mở rộng và làm ẩm các chất gây nhiễm trùng.

Góc ẩm là nhân tố chính xác định độ ẩm. Điều kiện lau dọn tốt nhất là PCB tự động mở rộng ra. Điều kiện cho tình huống này là góc ẩm ướt nằm gần hàng 0544176;

Hiệu ứng mũ

Một dung môi ướt không thể bảo đảm loại bỏ tác nhân gây ô nhiễm. Thuốc giải phải dễ dàng thâm nhập và thoát khỏi những khoảng hẹp này, và có thể lặp lại chu trình cho đến khi gỡ bỏ các chất gây ô nhiễm. Tức là, phải dùng hoà khí có hiệu ứng mao mạch mạnh để nó có thể nhập vào khoảng hở dày đặc này. Các chất tẩy rửa có thể làm đều đặn. Có thể thấy rằng độ sâu mao mạch của nước là lớn nhất, nhưng bề mặt căng quá, nên rất khó để thoát ra từ lỗ hổng, dẫn tới độ đổi lượng nước sạch thấp và rất khó lau chùi. Mặc dù độ sâu mao mạch của hỗn hợp hydrocarbon clochế rất thấp, bề mặt cũng rất căng, nên hai chức năng được tổng hợp và cân nhắc. Loại dung môi này có tác động quét sạch tốt hơn lên các chất gây ô nhiễm thành phần.

Sắc

Độ sợ sệt của dung môi này cũng là một hàm quan trọng ảnh hưởng tới việc quét sạch các dung môi này. Nói chung, với cùng một điều kiện khác, độ hút của dung môi này rất cao, và tốc độ liên lạc trong khoảng cách nhỏ với Hạ sĩ, có nghĩa là cần thêm lực để giải phóng chất nổ khỏi khoảng cách. Do đó, mức độ dung môi thấp giúp nó hoàn thành nhiều lần trao đổi trong khớp mực kích thích SMD.

mật độ

Nếu các yêu cầu khác được đáp ứng, một dung môi có mật độ cao sẽ được dùng để lau sạch các thành phần. Bởi vì trong quá trình lau dọn, khi chất lỏng tụ lại trên các thành phần, trọng lực giúp dung dịch tụ xuống thấp, nâng cao chất tẩy rửa. Thêm vào đó, mật độ cao của giải pháp cũng giúp giảm lượng khí quyển, tiết kiệm dữ liệu và giảm chi phí hoạt động.

Nhiệt độ điểm nóng

Các nhiệt độ lau dọn cũng có tác dụng nhất định với nguồn nước. Trong hầu hết các trường hợp, nhiệt độ dung dịch được điều khiển tại điểm sôi hoặc tại đo nhiệt độ gần điểm sôi. Các hỗn hợp hoà hoà giải khác nhau có các điểm đun sôi khác nhau, và thay đổi nhiệt độ dung môi chủ yếu ảnh hưởng đến chức năng vật lý. Cái tụ hơi nước là một phần quan trọng trong vòng quét. Sự cải tiến điểm đun nóng dung dịch cho phép lấy hơi nhiệt độ cao, và nhiệt độ hơi nước cao sẽ gây ra tụ hơi nước nhiều hơn, có thể gỡ bỏ nhiều chất gây ô nhiễm trong một thời gian ngắn. Sự kết nối này là quan trọng nhất trong hệ thống dây chuyền và lau chùi, vì tốc độ của dây chuyền dịch vụ giặt phải phù hợp với tốc độ của dây chuyền chuyền.

Khả năng phân hủy

Khi lau dọn bức xạ nhỏ, bởi vì khoảng cách giữa thành phần và phương diện, giữa thành phần và thành phần và thiết bị I/O của thành phần, chỉ có vài dung môi có thể chạm được với ô nhiễm bên dưới thiết bị. Do đó, cần phải chọn một dung môi có khả năng giải phóng cao, đặc biệt khi việc lau chùi cần phải được hoàn thành trong thời gian hạn hạn, như trong hệ thống quét băng chuyền trực tuyến. Tuy nhiên, phải lưu ý là chất lỏng có khả năng giải phóng cao cũng có tác dụng rất nguy hiểm với các phần cần làm sạch. Các loại gỗ dựa vào Rosin được dùng trong hầu hết các cọc solder và sấy hai sóng. Khi so sánh khả năng phóng gỡ của các dung dịch khác nhau, cần phải chú ý đặc biệt tới các cặn bã của dung dịch.

Thiệt hại Ozona

Với s ự phát triển liên tục của xã hội, sự nhận thức về bảo vệ môi trường tiếp tục tăng lên. Cho nên, khi đánh giá khả năng lau dọn của chất gây ra, lượng hư hại cho tầng ozone cũng nên được cân nhắc. Do đó, khái niệm về tác động gây tổn thương khu vực ozone (ODP) được phát triển, vốn bây giờ dựa trên yếu tố hư hại của CC-113 (ba xytrichethanene) với tầng ozone, tức là, OPCFC-113=1.

Hạn chế tối thiểu

Giá trị giới hạn tối thiểu là giá trị giới hạn tối đa mà cơ thể người có thể chịu khi chạm vào dung môi, còn được gọi là giới hạn tiếp xúc. Người vận hành không được phép vượt qua mức giới hạn tối thiểu của dung môi trường trong suốt công việc hàng ngày.

Trên đây có chọn các chất tẩy rửa trong Tiệm vá PCBA cây. Thêm nữa. to the above-mentioned functions, yếu tố như kinh tế, cũng nên xem xét khả năng hoạt động và tương ứng với thiết bị.