Công nghệ PCBA - Việc sản xuất dây ráp kim loại

Trong thời đại này, most original equipment manufacturers (OEM) and electronic contract manufacturers have to use automated equipment to solder electronic components to printed circuit boards. Thêm nữa., thiết bị dùng để xử lý Bộ phận SMB hoàn to àn khác với thiết bị dùng để xử lý các thành phần lỗ qua.. Theo mức độ sản xuất, công ty có một hoặc nhiều Tiến trình SMTĐường sản xuất. Một dòng sản xuất SMT điển hình có các cấu hình như sau:, Máy thay thế tự động và lò nướng với nhiều khu vực.

Tiến trình SMT

Việc in là bước đầu của Tiến trình SMT, dùng máy in stencil tự động áp dụng chất solder paste trên má PCB phơi bày. Thiết bị cơ khí bên trong máy in sửa được cấu trúc PCB và SMT cùng nhau, và các miếng đệm trên màn hình PCB và các lỗ trên mẫu được s ắp xếp hoàn hảo bằng hệ thống nhìn của máy in. Độ dày của mẫu, kích thước của lỗ, Áp suất và tốc độ của que cần kiểm soát lượng chất solder paste in trên má SMT trên PCB..

SMt vá

Bộ lắp đặt là bước thứ hai của SMT, dùng một cỗ máy tự động "nhặt và lắp đặt" để đặt các thành phần SMB trên PCB. Trên cỗ máy này, thiết bị robot sẽ tự động đặt các thành phần trên PCB. Trước khi làm thế, máy cần được lập trình với các tập tin thiết kế (các tập tin Gerber, BOM và ca lớn, còn được gọi là dữ liệu XY). Tập tin CAN chứa thông tin vị trí và quay của tất cả các thành phần trong danh sách BOM.

Phản xạ là bước thứ ba trong quá trình chuyển dạng SMt, và PCB được gửi đến lò nướng. Chất keo tẩy được dùng làm keo kết dính để sửa các thành phần trong lúc nóng. Chương trình cho lò với hồ sơ nhiệt tương ứng với chất tẩy được dùng. Một khi chất nhờn đạt nhiệt độ nóng, nó sẽ tan chảy. Nếu có hai tấm ván, mỗi mặt phải được hoàn thành riêng. Chỉ có những thủ tục được yêu cầu nghiêm ngặt... mới có thể đảm bảo chất lượng xử lý PCBA.

Cách chọn ba loại xịt sơn chống sơn và loại thuốc PCB Tạo mẫu

Tính năng của bô khuếch đại PCB:

Cái bô bàn xiếc

Glue được dùng làm bô mạch trong BOX với chất nhựa xy, v.v., có thể cung cấp một mức độ bảo vệ cao cho bảng mạch. Cái độ bảo vệ cao này được đảm bảo bởi lượng lớn nhựa thông xung quanh toàn bộ đơn vị. So với việc phun sơn có ba chống đối, đây rõ ràng là một mức độ bảo vệ cao hơn nhiều. Trên thực tế, bô bô và lớp vỏ cơ thể bảo vệ chúng. Nhưng ống khoan và lớp vỏ cơ thể phải được thử nghiệm trong nhiều môi trường khác nhau để xác định đặc điểm và phương pháp của chúng. Những thử nghiệm này thường bao gồm việc phơi bày chúng với điều kiện khí quyển bị kiểm soát trong một thời gian.

Biến trưng của ba lớp sơn chống sơn:

Ba lớp sơn chống sơn

Bên cạnh nồi nước, nó có thể được phủ sơn ba lớp để bảo vệ bảng mạch. Việc này được làm bằng cách sử dụng một loại phim mỏng để cô lập độ oxi và ẩm bên ngoài. Bởi vì ba lớp sơn chống sơn được phun theo đường nét của bảng mạch, nó sẽ không thay đổi kích thước hay tăng trọng lượng đáng kể. Đây thực sự là một lợi thế lớn thuận theo cấu trúc phủ, bởi vì rất dễ để làm thiết bị di chuyển.

Sự khác biệt giữa hai thứ là bảo vệ sản phẩm và tác động lên trọng lượng và lượng của nó. Phương pháp đặc biệt cần được chọn phải được đánh giá đặc biệt theo kịch bản ứng dụng và môi trường sử dụng.