Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. Luật dàn xếp thành phần cho bảng PCB tần số cao
L. Mọi bộ phận đều được đặt ở cùng một mặt của đường mạch in. Chỉ khi phần trên quá dày, một số thiết bị với chiều cao thấp và nhiệt suất thấp, như độ kháng cự của vá, khả năng vá, cấu trúc vá, v.v. có thể được đặt ở dưới.
2. Về việc đảm bảo hiệu suất điện, các thành phần nên được đặt trên con dao và sắp xếp song song song hoặc dọc với nhau để được gọn gàng và đẹp đẽ. Tổng hợp, không cho phép chồng chéo nhau. Chế độ hoà hợp, giữ các thành phần nhập và xuất càng xa càng tốt.
Ba. Có thể có nhiều khả năng khác nhau giữa các thành phần hay dây, nên khoảng cách của chúng nên tăng lên để tránh các mạch ngắn ngẫu nhiên do rò rỉ và hư hỏng.
4. Thành phần với điện cao nên được đặt càng tốt ở những khu vực không dễ tiếp cận với tay khi gỡ lỗi.
Năm. Thành phần nằm ở mép của tấm đĩa, ít nhất là hai lớp dày này tránh xa viền của tấm đĩa
Sáu. Các nguyên tố phải được chia đều và gọn vẹn trên tấm ván.
Kế hoạch Bảng điều khiển tần số cao theo nguyên tắc hướng tín hiệu
L. Thông thường mỗi vị trí của đơn vị mạch hoạt động được sắp xếp từng cái dựa theo dòng tín hiệu, đặt vào các thành phần của mỗi mạch hoạt động và đặt xung quanh nó.
2) Cấu trúc của các nguyên tố sẽ làm cho tín hiệu dễ chảy hơn, để tín hiệu có thể duy trì cùng một hướng. Trong hầu hết các trường hợp, hướng dẫn của tín hiệu được sắp xếp từ trái sang phải hay từ trên xuống dưới. Thành phần kết nối trực tiếp với kết nhập và xuất nên được đặt gần với kết nối hay đoạn kết xuất.
Comment. Phòng ngừa nhiễu điện từ tần số cao Bảng PCB
L. Thành phần có các trường điện từ bức xạ mạnh và nhạy cảm với cảm ứng điện từ nên được đặt theo một hướng đi xuyên qua các đường dẫn in liền kề bằng cách tăng khoảng cách với nhau hoặc che chắn chúng.
2) Tránh những thiết bị điện cao và thấp trộn lẫn với nhau và những thiết bị có tín hiệu mạnh và yếu được kết nối càng nhiều càng tốt.
Ba. Đối với các thành phần tạo ra từ trường, như máy biến thế, loa, năng lượng, v.v. phải chú ý đến việc giảm bớt việc cắt các đường từ tính vào các đường dẫn đường in. Các trường từ của các thành phần liền kề phải đứng vuông góc với nhau để làm giảm mối nối giữa chúng.
4. Che chắn nguồn nhiễu và khiên chắn phải vững chắc.
Năm. Các mạch hoạt động với tần số cao nên xem xét tác động của các tham số phân phối giữa các thành phần.
4. Hạ thanh nhiễu nhiệt do bảng PCB tần số cao
L. Đối với các nguyên tố sưởi ấm, chỗ nào có nhiệt độ phân tán nhiệt, và nếu cần thiết, có thể thiết lập các bộ tản nhiệt hay hâm mộ nhỏ để giảm nhiệt độ và tác động lên các thành phần liền kề.
2. Một số những khối tụ hoà năng lượng cao, các ống điện lớn hay trung bình, các cự li và các thành phần khác nên được đặt ở một nơi dễ phân tán và tách nhiệt ra khỏi các thành phần khác.
Ba. Nguyên tố nhạy cảm với nhiệt phải được giữ gần với yếu tố đo và tránh xa nhiệt độ cao để tránh ảnh hưởng của các nguyên tố tương đương nhiệt khác và gây hỏng hoạt động.
4. Khi các nguyên tố hai mặt được đặt, các nguyên tố nóng thường không nằm trên lớp dưới.
Comment. Bố trí các yếu tố điều chỉnh tần số cao PCB board
Để sắp đặt các yếu tố điều chỉnh như đèn điện, tụ điện biến năng, cuộn tính tự động điều chỉnh hay công tắc siêu nhỏ, toàn bộ cấu trúc máy móc phải được cân nhắc. Nếu cái bên ngoài của cái máy được điều chỉnh, vị trí của cái nút điều chỉnh phải tương ứng với vị trí của cái nút điều chỉnh trên bảng điều khiển. Nếu điều chỉnh trong máy, đặt bảng PCB tần số cao ở vị trí điều chỉnh.
