Công nghệ PCBA - Ứng dụng lớp kháng diện mặt đất trên bảng PCB

Ứng dụng lớp kháng diện mặt đất vào Bảng PCB

Lớp chống hàn của bảng PCB là lớp bảo vệ trực tiếp. Nó không chỉ có chức năng chống Hàn, bảo vệ, và cải thiện sức mạnh phòng cách ly, mà còn có ảnh hưởng lớn đến chất lượng hình thể của bảng PCB. Việc in trước ảnh có khả năng chịu đựng phơi bày sẽ tiêu cực để làm đồ họa màn hình trước khi in mực có thể phơi được tia UV. Sau mỗi lần in, nhờ sự méo mó các sợi dây, sự sắp đặt không thích đáng, và các lý do khác, những tấm ảnh kháng cự còn lại trên miếng băng phải mất rất nhiều thời gian để cạo, tốn rất nhiều nhân lực và nhiều thời gian. Chất lỏng chạm khắc không cần thiết tạo màn hình, nó dùng màn hình rỗng, tiếp xúc với nhau. Quá trình này có độ chính xác độ chuẩn cao, có ảnh hưởng mạnh của ảnh kháng cự, mối hàn rất tốt và hiệu quả sản xuất cao, và đã thay thế mực chỉnh ảnh.

1. luồng tiến trình cho lớp lớp lớp kháng cự bề mặt trên bảng PCB

Làm phim chống đối Bán Màn hình kháng chiến Không thể đẩy ảnh ảnh cấm đặt ống quét dọn nhà thờ chuẩn bị sẵn sẵn sẵn sàng cho rò rỉ bơm phơi nắng mặt đôi

Name. Phân tích tiến trình chính phân tích lớp kháng cự mặt đất của Bảng điều khiển

1) Việc đầu nướng bảng PCB

Mục đích của những tấm ván PCB là làm tan các dung môi có trong mực và làm cho bộ phim kháng cự không bị dính. Trước khi nướng nhiệt độ và thời gian khác nhau cho mực khác nhau. Trước khi nướng nhiệt độ quá cao hoặc thời gian khô quá dài, điều đó sẽ dẫn tới một phát triển tồi tệ và giảm độ phân giải. The pre-baking time is too đoản le, or the nhiệt độ is too low, the negative will be kept when exposed, and the resistance film will be xói led by the Natri cacbonat solution during development, causing the surface to lose bóng hay the resistance film to expanding and fall off.

2) Exposure of PCB board

Việc phơi nắng các đĩa PCB là chìa khóa cho to àn bộ quá trình. Đối với những hình ảnh tích cực, khi được phun quá nhiều, do các độ phân tán ánh sáng, các polymer lỏng lẻo trong ảnh kháng cự và các phản ứng ánh sáng ở rìa hình ảnh đồ họa hay đường, các loại ảnh dư được tạo ra, làm giảm độ phân giải, dẫn đến các đồ họa phát triển nhỏ hơn và các đường nhỏ hơn. Nếu phơi bày

Khi không đủ kết quả, kết quả trái với bên trên, đồ họa sẽ lớn hơn và đường nét sẽ trở nên dày hơn. Sự kiện này có thể được phản ánh bởi thử nghiệm: nếu khoảng thời gian phơi nắng dài, độ rộng đường đo sẽ là độ chịu đựng âm tính. Khi khoảng thời gian phơi nắng thấp, độ rộng đường đo là độ chịu đựng tích cực. Trong quá trình thực tế, tỉ lệ tích năng lượng quang có thể được dùng để xác định thời gian tiếp xúc tối ưu.

3) Điều chỉnh chi tiết cho bảng điều khiển PCB

Độ sợ sệt của mực lỏng có khả năng kiểm soát chủ yếu bằng tỉ lệ hạt nhân cứng với nhân vật chính và lượng dung hoà được thêm. Nếu lượng rắn đặc chưa đủ, tính chất mực có thể không cân bằng. Khi hạt nhân được trộn lại, nó phản ứng với nhiệt độ bình thường và tính chất thay đổi theo như sau.

Trong vòng 30 phút: Đầu dòng và nóc máy chưa được trộn hoàn toàn, độ lỏng không đủ, màn hình sẽ bị tắc khi in.

30min~10h: Cửa hàng mực và nóc đã được trộn đầy đủ và độ lỏng phù hợp.

Sau mười giờ: Phản ứng giữa các nguyên liệu khác nhau của mực đã được hoạt động, dẫn tới một độ lỏng lớn, in kém, càng dài trộn các chất làm khô, nhiều phản ứng hơn giữa các chất liệu và chất làm khô, và bóng của mực càng tốt. Để làm cho mực bóng loáng và in tốt, tốt nhất là đặt chất tẩy khỏi người 30 phút sau sự pha trộn và bắt đầu in.

Nếu thêm quá nhiều dung dịch, độ nóng và độ cứng của mực sẽ bị ảnh hưởng. Nói chung, rất quan trọng phải điều chỉnh độ cao của mực lỏng có khả năng kháng cự: nó quá dày và khó quét. Những tấm màn hình rất dễ dính với nhau. Độ hiển nhiên quá mỏng, và lượng dung môi dễ thay đổi bằng mực rất lớn, làm cho việc trước rất khó khăn.

Độ sệt của mực trên tấm bảng PCB được đo bằng một vật thể xoay. Trong quá trình sản xuất, chúng ta cũng cần điều chỉnh giá trị tối ưu của độ sệt theo mực và dung môi khác nhau.

Ứng dụng chống ăn mòn và bảo kê điện tử Phủ trong bộ phận truyền đồ PCB

Việc truyền đồ họa là một quá trình quan trọng trong việc sản xuất bảng PCB. Trước đây, quá trình phim khô thường được dùng để truyền hình mạch in. Bây giờ, bộ phim ướt chủ yếu được dùng để làm đồ họa đường trong của tấm trải đa lớp và đồ họa đường bên ngoài của tấm ván hai mặt và đa lớp.

1. Công trình bảng PCB

Bộ vẽ sẵn màn hình in phơi nắng Phát triển Chống tạc hay chống ăn mòn Làm kế tiếp tiến trình

2. Phân tích quy trình chủ chốt cho bảng PCB

1) Lựa chọn phương pháp lớp vỏ

Các phương pháp phủ vải ướt được dùng để in màn hình, phủ cuộn, lớp che màn hình và phủ phục.

Trong những phương pháp này, lớp bề mặt phim ướt được làm bằng phương pháp phủ cuộn không đồng bộ và không thích hợp để làm những tấm in đặc biệt. Lớp bề mặt phim ướt được làm bởi phương pháp lớp che là đồng bộ và đồng bộ, và độ dày có thể được kiểm soát chính xác, nhưng bộ phận phủ màn hình rất đắt tiền và thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt. Bộ phim ướt được làm bằng phương pháp nhúng có độ dày mỏng và độ kháng cự mạ điện kém. Theo yêu cầu hiện thời của việc sản xuất bảng PCB, thì phương pháp in ấn thường được dùng cho lớp vỏ.

Name=Kate ProjectmanagerComment

Sự kết nối của lớp màng ướt với lớp đĩa được thực hiện bởi kết nối hóa học. Thông thường, lớp màng ướt là loại polymer-based on propionate, which is ràng buộc với đồng bởi các nhóm propionate được luân chuyển tự do. Phương pháp này sử dụng việc lau chùi hóa chất, sau đó là việc rửa kỹ thuật để đảm bảo kết nối bên trên, làm cho bề mặt không bị oxi hóa, dầu và nước.

Ba) Kiểm soát độ hiển nhiên và độ dày

Quan hệ giữa độ cao mực và chất loãng được liệt kê trong Fig.L.

Như có thể nhìn thấy từ sơ đồ, ở 5='các điểm, lớp phim ướt có độ khô thấp của 150 PS, nó nằm dưới độ dày của tấm in sệt này và không đáp ứng yêu cầu. Trên nguyên tắc, không nên thêm loại thuốc mỏng hơn vào máy in phim ướt, nếu cần thêm vào, nó phải được kiểm soát trong không cao.

Độ dày của bộ phim ướt được tính bằng công thức sau:

HW= [h-S.+s] P%

Theo công thức thì HW là độ dày của bộ phim ướt. cất cao độ dày lưới. S là khu vực lắp ráp; P là chất đặc của mực.

Ví dụ như mạng lưới kẽm ngàn đích:

Độ dày của màn hình: Vùng mở rộng: Chất đặc trong mực: 50.

The strength of wet film=[60-60]* 50 Name=9 2069; 188M;

Khi một bộ phim ướt được dùng để chống lại sự mòn, độ dày của nó thường phải là 15-20 206; M; Khi được dùng để chống lại lớp da, độ dày của tấm phim thường được yêu cầu là đôi mươi-30-206; 8;M. Cho nên, khi tấm phim ướt được dùng để chống lại sự mòn, nó phải được in hai lần với độ dày 18 2069; Khi được dùng để chống mạ điện, nó phải được in gấp ba lần với độ dày của 27 2069;M hoặc tương tự, đáp ứng yêu cầu của độ dày phim chống mạ. Khi bộ phim ướt quá dày, nó có thể có những thiếu sót như thiếu kỹ thuật ẩn chứa, ảnh chụp thấp, không có sức mạnh để khắc vết thương, v.v. Khi tấm phim bị dập, nó sẽ bị chìm trong nước y khoa, gây ra hiện tượng nhiễu, và nhạy cảm áp suất cao. Khi cuốn phim được gắn kết, sẽ dễ dàng sản xuất ra cuốn phim dính. Quá phơi nắng, lượng điện bị nhiễm lớp nặng, chạm điện và mạ điện kim loại trên phim rất dễ xảy ra khi tấm phim quá mỏng. Thêm vào đó, tốc độ khử trùng chậm hơn khi bộ phim bị thừa nhận.