Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Một xu hướng hiển nhiên trong việc phát triển Tập hợp PCB là công nghệ hàn hồi lưu. Căn bản, Thông thường cũng có thể đóng băng, mà thường được gọi là hàn xuyên lỗ hổng.. Lợi thế là tất cả các khớp được lắp ráp cùng lúc., làm giảm chi phí sản xuất. Tuy, Nguyên tố nhạy cảm với nhiệt độ giới hạn sử dụng Hàn phục hồi, dù nó là chèn hay SMD. Mọi người hướng sự chú ý vào việc hàn loại.. Tự động thái được dùng sau khi hàn hồi lưu nhiều lần. Đây là một phương pháp rất hiệu quả..
Tính năng tiến trình của việc Hàn lọc Tập hợp PCB
Tính năng tiến trình của sự Hàn lọc chọn lọc có thể được hiểu bằng cách so sánh nó với dây hàn sóng. Điểm khác biệt rõ ràng nhất giữa hai cái là phần dưới của bảng PCB bị chìm hoàn toàn vào các chất lỏng trong suốt các lần hàn ở đỉnh cao, trong khi chỉ một phần của khu vực kỹ thuật tự chọn tiếp xúc với các đợt hàn tải. Vì chính Bảng điều khiển PCB là một phương tiện dẫn nhiệt thấp, nên nó sẽ không tăng nhiệt độ các khớp solder tan các thành phần liền kề và dải khuếch đại PCB khi được hàn. Flux cũng phải được bọc trước khi hàn. So với việc hàn đỉnh, phải thay đổi đổi chỉ áp dụng vào phần cần hàn dưới khối PCB, chứ không phải cả khối PCB. Hơn nữa, việc hàn móc chỉ có thể được dùng cho việc hàn các nguyên tố chèn. Tự hàn là một phương pháp mới. Cần phải hiểu rõ các tiến trình Hàn hàng loạt và các thiết bị này để được hàn.
Trình bảo vệ riêng cho tổ chức PCB
Cách sự thoát máy dạo dài cho các thiệp PCB bao gồm loại phun, gỗ PCB, hâm một chiếc, nướng và sửa hàn.
Quá trình phơi bày nhiệt độ
Bộ lọc luồng đóng một vai trò quan trọng trong việc hàn lọc. Kết thúc lò sưởi và hàn, phải đủ hoạt động để ngăn chặn kết nối và oxy hóa mạch máu nhiều lớp PCB. Bộ điều khiển X/Y mang bảng mạch máu nhiều lớp PCB qua miệng phun, và nguồn được phun vào vị trí nơi mà máy cấu trúc PCB cần được hàn. Chất hỗ trợ Flux có thể được phun bằng một miệng phun, lỗ nhỏ, theo cách đồng bộ đa điểm/đồ họa. Điều quan trọng nhất trong việc chọn đỉnh lò vi sóng sau thao tác hồi trở là phun chính xác nguồn. Một máy bay lỗ nhỏ sẽ không bao giờ làm bẩn khu vực bên ngoài các khớp. Đường kính đồ họa nhỏ ở điểm xuất phát vi phải lớn hơn 2mm, vì vậy độ chính xác vị trí của luồng được đặt trên PCB là (+phụ) 0.5mm để đảm bảo rằng thông lượng luôn bao gồm vùng hàn. Độ chịu đựng của liều hàn phun được cung cấp bởi người cung cấp. Chất liệu kỹ thuật phải xác định lượng thông lượng được sử dụng và liều lượng độ chịu đựng an toàn 100.
Phương trình bảo hộ kết hợp PCB
Có hai thủ tục khác nhau về việc hàn tự chọn: hàn bằng kéo và hàn bằng ngâm.
Chỉ cần một mũi chì được hàn bằng một lớp chì nhỏ là xong. Lớp hàn bằng kéo thích hợp cho việc hàn ở những khoảng rất chật trên các bộ máy PCB. Ví dụ như các khớp hay kẹp, các chốt đơn lẻ có thể kéo. Bảng mạch máy nhiều lớp PCB di chuyển qua sóng solder của vòi vòi ở các tốc độ và góc khác nhau để đạt được chất lỏng tốt nhất. Để đảm bảo sự ổn định của quá trình hàn, đường kính bên trong của miệng hàn còn nhỏ hơn 6mm. Sau khi xác định được hướng dẫn của dung dịch solder, các vòi phun được lắp và bổ sung theo hướng khác nhau cho các nhu cầu hàn khác nhau. Chất vẽ có thể tiếp cận sóng solder từ hướng khác nhau, tức là từ độ 0 đến 12, để người dùng có thể hàn các thiết bị khác nhau trên các thành phần đi ện tử. Đối với hầu hết các thiết bị, hướng nghiêng có độ 10 được khuyên.
So với việc nhúng, vận chuyển dung dịch phơi bày và nắp PCB trong quá trình kéo và thả nhiệt hiệu quả hơn là trong quá trình lọc nhiệt. Tuy nhiên, nhiệt cần thiết để tạo kết nối mối hàn được truyền qua các sóng solder, nhưng chất lượng sóng đơn của vòi độc rất nhỏ, và chỉ nhiệt độ của sóng solder là tương đối cao, các yêu cầu của quá trình hàn kéo có thể được đáp ứng. Ví dụ: Nhiệt độ được chiếu là 25 300 C, và tốc độ kéo thường được chấp nhận giữa 10mm/s và 25mm/s. Ni-tơ được cung cấp ở khu vực hàn để tránh bị oxi hóa các sóng solder, loại bỏ oxi hóa, để tránh các khiếm khuyết cầu trong quá trình hàn kéo. Giá trị này làm tăng sự ổn định và đáng tin cậy của quá trình hàn kéo.
Với độ chính xác cao và mềm dẻo của cỗ máy, hệ thống thiết kế cấu trúc mô- đun có thể hoàn to àn thay đổi theo yêu cầu sản xuất đặc biệt của khách hàng và có thể được nâng cấp để đáp ứng nhu cầu phát triển sản phẩm tương lai. Bộ điều chỉnh có bán kính chuyển động bao gồm vòi phun, vòi xoắn ốc, và vòi phun nước để hoàn thành các thủ tục làm bằng cùng một thiết bị. Bộ đồng bộ riêng của cỗ máy có thể giảm đáng kể vòng xoay đơn vị. Kỹ năng của máy điều khiển giúp việc hàn có độ chính xác cao và chất lượng cao. Đầu tiên, khả năng xác định độ chính xác của máy điều khiển rất ổn định (+0.05mm), điều đó đảm bảo độ lặp lại cao và độ đồng nhất của các tham số của mỗi sản xuất đĩa. Thứ hai, động tác đa chiều của máy điều khiển cho phép bảng PCB tiếp xúc với bề mặt thiếc với góc tối đa và hướng tốt nhất để đạt được chất lượng hàn tốt nhất. Cái kim đo cao làn thiếc được cài đặt trên thiết bị nẹp tay kỹ thuật được làm bằng hợp kim titan. Độ cao của sóng thiếc có thể được đo thường xuyên dưới sự điều khiển chương trình. Độ cao của làn thiếc có thể được điều khiển bằng cách điều chỉnh tốc độ của cái bơm thiếc để đảm bảo tính ổn định quá trình.
Mặc dù có những lợi thế này, quá trình hàn bằng sóng đơn, cũng có những thiếu sót: quá trình phun, nạp và hàn có thời gian dài. Và bởi vì các điểm hàn là một lần duy nhất hàn bằng việc tăng số điểm hàn, thời gian hàn sẽ tăng đột ngột, và hiệu suất hàn không thể được so sánh với tiến trình hàn đỉnh truyền thống. Nhưng mọi thứ đang thay đổi, và nhiều thiết kế vòi phun có thể tối đa sản xuất. Ví dụ, vòi phun hai lưỡi có thể sản xuất đôi, và vòi phun hai lưỡi cũng có thể được thiết kế để thay đổi.
Hệ thống hàn có nhiều vòi phun được thiết kế một đến một để lắp kết nối với PCB. Mặc dù ít linh hoạt hơn cái tay, nhưng sản xuất tương đương với thiết bị đo sóng truyền thống, và giá của thiết bị này còn thấp hơn giá của bộ phận tay. Tùy thuộc vào kích thước của cấu trúc PCB, đơn hay đa loại có thể được vận chuyển song song. Tất cả các khớp được phun, hâm nóng, và hàn song song song song. Tuy nhiên, nhờ phân phối các khớp solder khác nhau tại các bộ phận PCB, vòi phun được phun đặc biệt cho các bộ phận PCB khác nhau. Ống kính có kích thước lớn nhất có thể để đảm bảo sự ổn định của quá trình hàn mà không ảnh hưởng tới các thành phần liền kề nằm trên bảng PCB, điều quan trọng và khó khăn cho các kỹ sư thiết kế vì tính ổn định của tiến trình có thể phụ thuộc vào nó.
Bằng ngâm mình. cẩn thận hàn, 0.Những khớp nối có thể hàn dính. The short ghim và kim nhỏ có một công trình hàn ổn định hơn., ít khả năng kết nối, và khoảng cách giữa các cạnh hàn kề, thiết bị, và các mối hàn phải lớn hơn 5mm. Mục đích chính của việc hâm nóng cẩn thận hàn giảm căng thẳng nhiệt nhưng gỡ bỏ chất lỏng làm khô dung môi., làm cho dòng chảy có độ cao đúng trước khi nhập vào sóng solder. Trong lúc hàn, Nhiệt độ được hâm nóng vận chuyển không phải là yếu tố quan trọng với chất lượng hàn.. Độ dày của Tập hợp PCB vật, Đặc trưng về kích thước, và kiểu chuyển nguồn xác định nhiệt độ điều chế. Tự hàn móc, có những giải thích lý thuyết khác nhau về sự hâm nóng: một số tiến trình kỹ sư tin rằng Bảng PCB should be trước before flux spraying; Another view is that welding does not require preheating. Người dùng có thể sắp xếp phương pháp hàn tự chọn theo những điều kiện cụ thể..
