PCB材料清單 - PTFE陶瓷複合介質基板TFA系列

PTFE陶瓷複合介質基板TFA系列產品的介質層由PTFE樹脂和陶瓷組成，不使用玻璃纖維布浸漬法製作預製板，而是使用新技術製作預製板後，再通過特殊的壓制工藝壓制而成。 具有同等水准的介電常數優异的電效能、熱效能、機械效能，是航空航太級高頻高可靠性資料，可替代國外同類產品。

TFA系列基板不含玻璃纖維布，使用大量均勻的特種納米陶瓷和樹脂混合物，電磁波傳播無玻璃纖維影響，頻率穩定性優异，介電損耗在同一水准最低，資料X/Y/Z各向異性最低， 該資料同時具有與銅箔相同的低熱膨脹係數、穩定的介電溫度特性。

該系列的介電常數為2.94,3.0,6.15,10.2。 TFA系列標配RTF低粗糙度銅箔，可降低導體損耗，同時提供優异的剝離强度。

TFA294和TFA300可以與埋入的50電阻銅箔相匹配，形成電阻薄片。 電路板可以通過標準的PTFE片材科技進行加工。 片材優异的機械和物理性能使其適用於多層、高多層和背板加工； 同時，它在處理密集孔和ïne線時表現出優异的可加工性。

PTFE陶瓷複合介質基板TFA系列

TFA系列產品特點

介電常數公差小，批次間一致性好；

同類產品仲介電損耗最低；

將高達77G的頻率用於毫米波和汽車雷達應用；

從-55°C到150°C具有優异的頻率穩定性和相位穩定性；

優异的抗輻照效能，在劑量輻照處理後保持穩定的介電和物理性能；

低放氣效能，根據真空條件下資料揮發性效能的標準方法進行測試，滿足航空航太應用的真空放氣要求；

優异的熱膨脹係數，與銅箔相當； 保證了銅孔的可靠性和尺寸熱穩定性；

吸水率低，確保資料在潮濕環境下的穩定性。

TFA系列典型應用

航空航太設備、太空、艙內設備、飛機

微波、天線、相敏天線

預警雷達、機載雷達和其他類型的雷達

相控陣天線、波束網絡

衛星通信、導航

功率放大器