精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、過孔寄生電容
通孔本身對地具有寄生電容. 如果已知通孔接地層上隔離孔的直徑為D2., 通孔墊的直徑為D1, 厚度 印刷電路板板 是T, 板基板的介電常數為µ, 則通孔的寄生電容約為：
C=1.41µTD1/（D2-D1）
通孔寄生電容對電路的主要影響是延長訊號的上升時間並降低電路的速度. 例如, 對於 印刷電路板 厚度為5.0Mil, 如果使用內徑為10Mil、焊盤直徑為20Mil的過孔, 焊盤與接地銅面積的距離為3.2Mil, 然後，我們可以使用上述公式近似過孔寄生電容大致為：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF, 這部分電容引起的上升時間變化為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2 x0.517x(55/2)=31.28便士. 從這些值可以看出，雖然單個通孔寄生電容引起的上升延遲的影響不明顯, 如果在跟踪中多次使用過孔以在層之間切換, 設計師仍應仔細考慮.
第二，過孔的寄生電感
類似地，存在寄生電容和過孔。 在高速數位電路的設計中，過孔寄生電感造成的損壞往往大於寄生電容的影響。 其寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，削弱整個電力系統的濾波效果。 我們可以簡單地用以下公式計算過孔的寄生電感：
L=5.08h【ln（4h/d）+1】，其中L表示過孔的電感，h表示過孔的長度，d表示中心孔的直徑。 從公式中可以看出，通孔直徑對電感的影響較小，通孔長度對電感的影響最大。 仍然使用上述示例，過孔的電感可計算為：L=5.08x0.050[ln（4x0.050/0.010）+1]=1.015nH。 如果訊號的上升時間為1ns，則其等效阻抗為：XL=L/T10-90=3.19©。 當高頻電流通過時，這種阻抗不再可以忽略。 應特別注意，在連接電源面和接地層時，旁路電容器需要穿過兩個過孔，以便過孔的寄生電感將成倍新增。
3. 高速過孔設計 印刷電路板
通過以上對過孔寄生特性的分析, 我們可以在高速下看到 印刷電路板設計, 看似簡單的通孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響. 為了减少過孔寄生效應造成的不利影響, 在設計中可以做到以下幾點：
1、考慮成本和訊號質量，通過尺寸選擇合理的尺寸。 （例如6-10層）
對於記憶體模組印刷電路板設計，最好使用10/20Mil（鑽孔/焊盤）過孔。 對於一些高密度小型電路板，您也可以嘗試使用8/18密耳過孔。 在當前技術條件下，很難使用較小的過孔。 對於電源或接地過孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。
2、以上討論的兩個公式可以得出結論，使用更薄的印刷電路板有利於减少過孔的兩個寄生參數
3、儘量不要改變印刷電路板板上訊號跡線的層數，也就是說，儘量不要使用不必要的過孔。
4、電源和接地的引脚應在附近打孔，通孔和引脚之間的引線應盡可能短，因為它們會
導致電感新增。 同時，電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗。
5、在訊號層過孔附近放置一些接地過孔，為訊號提供最近的回路。 甚至可以在印刷電路板板上放置大量冗餘接地過孔。 當然，設計需要靈活。 前面討論的過孔模型是每層上都有焊盤的情况。 有時，我們可以减少甚至移除某些層的焊盤。 特別是當通孔密度非常高時，可能會導致形成斷開槽，將銅層中的回路分隔開。 為了解决這個問題，除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔放置在銅層上。 焊盤尺寸减小。
問題：為什麼從WORD檔案複製的符號不能在PROTEL公司中正常顯示？
回答：您是在SCH環境中還是在印刷電路板環境中？ 有些特殊字元無法在印刷電路板環境中顯示，因為此時保留了這些字元。
問題：網絡名稱與埠名稱相同，可以在印刷電路板中連接嗎？
答：是的，PROTEL公司可以以多種方式生成網絡。 在層次結構圖中使用埠埠時，每個電路圖都可以使用相同的網絡名稱，並且它們不會連接，因為網絡名稱相同。 但請不要使用電源埠，因為它是全域的。
問題：在PROTEL公司99SE中導入pad檔案時，為什麼pad内容會發生更改？
傅：這主要是由於兩個軟件和每個版本之間的差异造成的，通常只是手動調整。
問：請問楊大俠：為什麼在通過軟件將電源邏輯原理圖轉換成Protel後，我不能修改Protel中的内容。 如果我修改它，它是不現實的還是完全顯示内容？ 非常感謝。
複雜：如果全部顯示，則可以進行全域編輯，並僅顯示所需的零件。
問題：鋪銅的原則是什麼？
複雜：銅通常應鋪設在安全距離的2倍以上。 這是佈局的一般知識。” d:W4 k:b#W*G5 i）E
問題：Potel DXP的自動佈局是否有任何改進？ 導入包時是否可以根據原理圖的佈局自動排列？# b“\u 1 n3 q7 J-V（Q8 N:w
關於 印刷電路板 佈局和原理圖佈局不一定內在相關. 因此, 自動佈局期間，Potel DXP不會根據原理圖佈局自動排列佈局. (The component classes established according to the sub-diagram can help the 印刷電路板佈局 to be connected according to the schematic diagram).
問題：在哪裡可以買到用於信號完整性分析的數據？
回復：Protel軟件配有詳細的信號完整性分析手册。
問題：為什麼要鋪設銅板？ 檔案有多大？ 有什麼辦法嗎？
複雜：鍍銅數據的數量是可以理解的。 但如果它太大，您的設定可能不科學。
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Q：有沒有辦法使示意圖的圖形符號可縮放？
回復：否。
問題：PROTEL公司模擬可以用於原理演示，如果有詳細的模型，可以得到很好的結果
複雜：PROTEL公司類比與Spice模型完全相容。 可以從設備製造商處獲得免費的Spice模型進行類比。 PROTEL公司還提供建模方法，具有專業的模擬知識，可以構建有效的模型。
問：如果中國化後似乎遺漏了很多東西，如何在99SE中添加漢字！ 3-28 14:17:0但它確實缺少很多功能！
傅：可能是中文版錯了。
問題：如何製作一個孔為2*4MM、外徑為6MM的墊子？
複合：在機械層上標記方孔尺寸。 與製版商溝通具體要求。
問題：我知道，但如何將電源和接地連接到內層。 沒有網絡錶，如果有網絡錶，則沒有問題4 X*^！ S.c/{
複雜：使用from to類生成網絡連接
問題：我想問一下如何在99se中製作橢圓墊？ 放置連續焊盤的方法是不可取的，電路板製造商也不滿意。 我可以在下一個版本中添加此設定項嗎？
複雜：構建庫組件時，可以使用非焊盤點數來形成所需的焊盤形狀。 在印刷電路板設計期間使其具有相同的網絡内容。 我們可以建議Protel。
問題：如何免費獲取以前的原理庫和印刷電路板庫
回復：然後您可以從WWW.PROTEL公司下載。 組件物件模型
問：我剛才提到了如何在覆銅板上寫空心（非覆銅板）文字。 專家回答說，這是先寫的，然後是包銅的，然後删除了這些文字。 然而，我試過了，删除了這些詞後，這些詞並不是空的。， 是銅覆蓋的，請問專家們有沒有搞錯，可以試試嗎？
回復：單詞必須使用PROTEL公司99SE提供的放置中文的方法，然後從組件中删除中文（英文）單詞，（因為它是一個組件），將安全間隙設定為1MIL，然後倒入銅，然後移動銅。 程式將詢問是否重新覆蓋銅，並回答否。
問題：繪製原理圖時，元件的引脚順序是什麼？
複雜：在構建原理圖庫時，有一個强大的檢查功能，可以檢查序號、重複項、遺漏項等。您還可以使用陣列佈局功能一次性放置常規管脚。
問題：protel99se6自動接線後，集成塊引脚附近會有雜亂的接線，如毛刺，有時甚至是3角形接線，需要大量手動校正。 如何避免這個問題？
複雜：合理設定組件網格並再次優化佈線。
問題：我用過 PROTEL公司公司 畫一幅畫, 反復修改後, it was found that the file size was very large (swollen), 在出口和進口之後，體積要小得多. 為什麼？? ? 是否有其他方法來精簡檔案?
傅：事實上，當時PROTEL公司的鋪銅是由線條組成的。 由於知識產權問題，PAD中的“澆水”功能無法使用，但它有其優點，即可以自動删除“死銅”。 由於檔案很大，您可以使用WINZIP對其進行壓縮，它將非常小。 不會影響您的檔案傳遞。
問題：請問：在同一根電線上，如何使它的不同部分具有不同的寬度，並且看起來連續而美麗？ 非常感謝。
回復：不能自動完成，你可以使用編輯技巧來實現。
遼姆問：如何將圓弧分成幾個相等的部分？
方琳163回答：使用常規幾何知識。 EDA只是一種工具。
問題：Protel中使用的HDL是普通VHDL
複雜：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
問題：在淚滴被填滿後，銅被鋪設。 有時網格會不完整。 我該怎麼辦？
傅：那是因為你在填充淚滴時設定了一個隔熱區。 您只需注意安全距離和隔熱區。 它也可以修理。
Q：有可能製作不對稱的墊子嗎？ 拖動導線時，連接的線保持原始角度並一起拖動？
複雜：可以製作不對稱墊。 拖動導線時，不能以原始角度將連接的線拖動在一起。
問：Protel是否會在一天結束時達到與高端EDA軟件相同的效果）
複雜：取決於設計。
問題：Protel DXP的自動佈線效果能否達到原ACCEL的水准？
回復：沒有什麼比過去更糟糕的了。
問：Protel的pld功能似乎不支持流行的HDL語言？
回復：Protel PLD使用的Cupl語言也是HDL語言。 下一個版本可以用VHDL語言直接輸入。
Q:印刷電路板中3D功能的硬體要求是什麼？
複雜：需要支持OpenGL。 1.
問題：如何將物理硬碟的佈線快速完整地插入電腦？
回復：最快的方法是掃描，然後使用BMP2印刷電路板程式將其轉換為膠片檔案，然後進行修改，但您的印刷電路板精度必須高於0.2毫米。 BMP2印刷電路板程式可以在21IC上下載，您的電路板必須用砂紙非常明亮才能成功。
問題：直接繪製印刷電路板時，如何定義電路觸點的網絡名稱？
回復：在“網路編輯”對話方塊中設定。）
問題：如何在製作的數據中顯示光圈或符號標記，與allego相同
複雜：輸出中有選項，可以生成鑽孔統計資訊和各種孔徑符號。
問題：自動接線的鎖定功能不易使用，部分系統將重新分配。 我不知道發生了什麼事？
回復：最新版本沒有這樣的問題。
問題：如何實現多個原始設備的整體翻轉
複製：選擇要一次翻轉的構件。
問：我使用的p 99版本在添加漢字後崩潰。 原因是什麼？
回復：應該是D版引起的。
問題：如何用PROTEL公司打開powpcb檔案？
回復：首先創建一個新的印刷電路板檔案，然後使用導入功能訪問它。
問題：如何從PROTEL公司99導入GERBER檔案
回復：Protel 印刷電路板只能導入自己的Gerber，而Protel的CAM可以導入其他格式的Gerber。
問題：如何部分更改荧幕的細線 印刷電路板 粗線條跟踪
回復：按兩下可修改+全域編輯。 注意匹配條件。 修改規則以適應新的線寬。
Q：如何修改集成電路封裝中的焊盤尺寸？ 如果全域修改，如何設定？
複製：全選進行全域編輯
Q：如何修改集成電路封裝中的焊盤尺寸？
複雜：修改庫中集成電路封裝中的焊盤尺寸, 眾所周知, 也可以在 印刷電路板板. (（首先在零部件内容中解鎖）). "
問題：在製作印刷電路板時，是否可以修改或删除部件符號的某些部分？
複雜：移除組件内容中的組件鎖定，可以在印刷電路板中編輯組件，並且不會影響庫中的組件。
問題：pad是一根地線。 接地後，如何設定焊盤和接地之間的連接寬度
複雜：在纏繞接地之前設定與焊盤的連接方法
問題：為什麼在存儲時要將99se更改為項目格式？
