PCB科技 - 影響鋪層速率和STM粉末工藝的重要因素

貼片機的噴嘴是影響貼片率的重要因素, 其原因分為內因和外因.

1：內部原因

一方面, 真空負壓不足. 這個 STM噴嘴 在拾取零件之前，自動切換放置頭上的機械閥, 它從吹氣轉變為真正的吸力, 會產生一定的負壓. 當零件被吸入時, STM負壓感測器在一定範圍內檢測該值, 機器正常, 否則吸入不良. 通常地, 從拾取位置到放置位置的吸嘴處的負壓應至少為400mmHg或更大. STM安裝大型組件時, 負壓應大於70mmHg, 囙此，應定期清潔真空泵中的篩檢程式，以確保有足够的負壓. ； 同時, 應定期檢查負壓檢測感測器的工作狀態. 另一方面, 放置頭上的STM篩檢程式和吸嘴上的篩檢程式因周圍環境或不純空氣源的污染和堵塞而變黑. 因此, 篩檢程式應定期更換. 通常地, 吸嘴上的篩檢程式應至少每半月更換一次, 放置頭上的篩檢程式應至少每半年更換一次，以確保氣流暢通.

2：外部原因

一方面，它是STM供氣回路的泄壓，例如橡膠氣管的老化和破裂，密封件的老化和磨損，以及長期使用後吸嘴的磨損。 另一方面，它是由於粘合劑或灰塵在外部環境，特別是紙編織。 切斷封裝部件後產生的大量廢物會導致吸嘴堵塞。 囙此，由於每天檢查吸嘴的清潔度，囙此隨時監測吸嘴的吸合情况，應及時清潔或更換堵塞或吸合不良的吸嘴，以確保其狀況良好。 同時，安裝smt噴嘴時，必須正確、牢固地安裝，否則會損壞STM噴嘴或設備。

粉末冶金密度計與粉末冶金混合工藝概述

由於粉末冶金的孔結構對粉末的物理性能有很大的影響，而粉末冶金產品是根據其需要以體積密度、濕密度、錶觀孔隙率、含油量等作為主要的認證標準，囙此對於成型坯體和燒結體的密度檢測尤為重要。

根據粉末冶金行業的特點，專業研製的電子粉末冶金密度計在粉末冶金行業得到了廣泛的應用。 直接讀取密度值只需兩步，節省了大量測試時間； 與人工成本相比，一次投資可以節省多達十年的時間和人工成本。

粉末冶金密度計的密度解析為小數點後3比特：0.001。 對於一般粉末冶金行業的用戶，它可以滿足大多數行業的密度測試要求。 粉末冶金密度計可以顯示以下結果：密度、體積、體積百分比、最大密度、最小密度、平均密度等。

STM粉末冶金 密度計製造商談論粉末冶金的混合過程：

STM粉末冶金混合過程是指將兩種或兩種以上成分不同的粉末均勻化的過程。 基本上有兩種混合方法：STM機械方法和STM化學方法。 機械方法廣泛用於無化學反應的機械混合粉末或混合物。 機械混合可分為幹混合和濕混合。 幹式混合廣泛用於STM鐵基產品的生產； 濕法混合通常用於製備硬質合金混合物。 濕法混合常用的液體介質為乙醇、汽油、丙酮、水等。化學混合是將金屬或複合粉末與添加金屬的鹽溶液均勻混合； 或將所有成分以某種鹽溶液的形式混合，然後經過沉澱、乾燥和還原處理，以獲得均勻分佈的混合物。

經常添加的STM添加劑, plasticizers (汽油, 橡膠溶液, 石蠟, 等.) used to improve the strength of STM壓縮 或防止粉末成分分離, and lubricants used to reduce friction between particles and between compacts and mold walls ( Zinc stearate, 二硫化鉬, 等.).