PCB科技 - PCB印刷電路板薄型銅箔

多層板高密度佈線的技術進步使人們有可能繼續使用傳統的電解銅箔, 不再適合製造 高精度PCB 圖形電路. 在這種情況下, a new generation of copper foil-low profile (LP) or ultra-low profile (VLP) electrolytic copper foil has appeared one after another. Low-profile copper foil was successfully developed in the early 1990s (1992.-1994), almost the same period in the United States) and Japan.

通常，原始箔是通過電鍍製成的，並且使用的電流密度非常高，囙此原始箔的微晶非常粗糙，呈現粗糙的柱狀晶體。 其切片交叉斷層的“脊線”具有較大的起伏。 LP銅箔的結晶非常精細（低於2mm），

是等軸晶粒, 不含柱狀晶體, 它是層狀晶體, 山脊是平的. 表面粗糙度低. VLP copper foil is actually measured and the average roughness (R.) is 0.55mm (generally copper foil is 1.40mm). The maximum roughness (Rm?x) is 5.04mm (normal copper foil is 12.50mm). 各種銅箔特性的比較見錶5-1-8.

除了確保普通銅柱的一般效能外，VLP和LP銅箔還具有以下特點。

1.VLP和LP銅箔的初始沉澱是保持一定距離的晶體層。 晶體沒有垂直連接和堆疊，而是形成一個稍微凹和凸的平板。 這種晶體結構可以防止金屬晶粒之間的滑動，並具有相對較大的力來抵抗外部條件影響引起的變形。 囙此，銅箔的抗拉强度和伸長率（正常狀態、熱狀態）優於普通電解銅箔。

2. LP銅箔在粗糙表面上比普通銅箔更光滑、更精細. 在銅箔和基板之間的介面處, there will be no residual copper powder (copper powder transfer phenomenon) after etching, 提高了表面電阻和層間電阻 PCB的特性, 並提高了介電效能的可靠性.

3、它具有很高的熱穩定性，不會因薄基板上的多次層壓而使銅再結晶。

4、刻蝕圖形電路的時間小於普通電解銅箔的時間。 减少側面侵蝕現象。 蝕刻後的白斑减少。 適用於生產細線條。

5、低壓銅箔硬度高，提高了多層板的可鑽性。 它也更適用於雷射鑽孔。

6、多層板壓制成型後，低壓銅箔表面相對平整，適合細線電路的生產。

7 低壓銅箔的厚度均勻, 訊號傳輸延遲在 PCB已製作, 特性阻抗控制良好, 線之間和層之間不會有譟音.

薄型銅箔在晶粒尺寸、分佈、晶體取向和分佈等精細結構方面與普通電解銅箔有很大不同。 薄型銅箔製造技術是在原有傳統普通電解銅箔生產的基礎上，根據電解液配方、添加劑、電鍍條件等進行的，具有很大的改進和技術進步。