PCB科技 - 什麼因素影響PCBA加工的錫滲透？

在 PCBA鑄造廠 處理過程, 選擇 PCBA錫滲透 是非常重要的. 在通孔插入過程中, PCB板錫滲透性差, 這很容易導致錯誤焊接等問題, 錫裂紋甚至脫落. 我們應該通過tin瞭解PCBA的以下兩點：

一、PCBA錫滲透要求

根據IPC標準, 這個 PCBA錫滲透 通孔焊點的要求通常超過75%, 也就是說, the tin penetration standard for the appearance inspection of the panel surface is not less than 75% of the hole height (board thickness), PCBA錫滲透度適合於75%-100%. 電鍍通孔連接到散熱層或導熱層進行散熱, 和 PCBA錫滲透 需要超過50%.

2、影響PCB錫滲透的因素

PCBA錫滲透性主要受資料、波峰焊工藝、助焊劑和手工焊接等因素的影響。

具體分析影響PCBA錫滲透的因素：

1、資料

在高溫下熔化的錫具有很强的滲透性，但並非所有待焊接的金屬（PCB板、組件）都能穿透，例如鋁金屬，其表面通常會自動形成緻密的保護層，而內部分子結構的差异也使其他分子難以穿透。 第二，如果要焊接的金屬表面有一層氧化層，它也會封锁分子的滲透。 我們通常使用助焊劑治療或用紗布擦拭。

2、焊劑

焊劑也是影響PCB錫滲透性差的一個重要因素。 助焊劑主要用於去除PCB和組件的表面氧化物，並防止焊接過程中再次氧化。 助焊劑的選擇不好，塗層不均勻，用量過小。 將導致錫滲透不良。 可以選擇知名品牌的助焊劑，其將具有更高的活化和潤濕效果，並且可以有效地去除難以去除的氧化物； 檢查焊劑噴嘴，損壞的噴嘴需要及時更換，以確保PCB表面塗有適量的焊劑。 充分發揮通量的通量效應。

3、波峰焊

PCBA的焊料滲透性差與波峰焊工藝直接相關。 重新優化焊料滲透不良的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度。 首先，適當减小軌道角，新增波峰高度，以新增液體錫與焊接端的接觸量； 然後，提高波峰焊溫度。 一般來說，溫度越高，錫的滲透性越强，但這一點應予以考慮。 部件能够承受溫度； 最後，可以降低傳送帶的速度，新增預熱和焊接時間，使助焊劑能够完全清除氧化物，滲入焊接端，並新增錫的消耗量。

4、手工焊接

在實際的插入式焊接質量檢查中，相當一部分焊件的焊料表面只有一個錐度，並且通孔中沒有錫滲透。 功能測試確認這些零件中有許多是焊接的。 這種情況在手動挿件中更常見。 在焊接過程中，原因是烙鐵溫度不合適，焊接時間太短。 PCBA的焊料滲透性差很容易導致假焊接問題，並新增返工成本。 如果對PCBA錫熔透的要求相對較高且焊接質量要求更嚴格，則可以使用選擇性波峰焊，這可以有效减少PCBA錫熔透不良的問題。

當談到PCBA設計時，許多人並不理解。 PCBA設計和加工主要針對沒有自己設計團隊的中小型企業和個人。 將客戶的想法轉化為切實可行的具體計畫，優化計畫的實施，定稿並製造產品，將客戶的想法轉化為具體的實物產品。 這是PCBA設計和處理服務。

首先是要有一個專業的設計團隊與客戶充分溝通，並清楚地瞭解產品的理念、功能和外觀要求。 設計團隊將根據客戶的需求進行相應的PCBA設計和加工，並在與客戶溝通後優化方案，製定最終方案。 製定計畫後，選擇產品所需的各種組件。

然後PCB設計和加工將生產計畫中產品的樣本，專業工程師將分析樣本並提供PCB校對檔案。 通過檔案進一步優化和陞級產品，提高產品品質，降低售後維護成本。 經過多次產品驗證後，交給客戶進行最終確認。 這是PCB程式設計過程。

通過以上介紹, 我相信每個人都對 PCBA設計 和處理過程. 這個 design and processing of PCBA requires not only a professional design team, 還要用很多機械設備來完成電子板的組裝, 製造業涉及到很多環節. 高品質製造商, 機械設備的質量和製造能力都非常高. 設計的產品往往能滿足市場的需求.