精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
將零件放在電路板的一側，將焊釘放在另一側，稱為“通孔科技（THT）”包裝。 該零件佔用大量空間，每個銷都鑽一個孔。 囙此，它們的引脚實際上佔據了兩側的空間，焊點也相對較大。 但另一方面，與SMT（表面貼裝科技）部件相比，tht部件與PCB的連接結構更好。 我們稍後再討論這個問題。 例如，扁平電纜插座和類似的介面需要承受壓力，囙此通常採用tht封裝。
Plug in packaging technology of 印刷電路板 technical guide
表面安裝科技
對於使用表面貼裝科技（SMT）的零件，銷與零件焊接在同一側。 該科技不需要焊接每個引脚，而是在PCB上鑽孔。 表面粘合件甚至可以在兩側焊接。
SMT也有比tht更小的部件。 與使用tht部件的PCB相比，採用SMT科技的PCB具有更密集的部件。 SMT封裝部件也比tht便宜。 囙此，今天的大多數PCB都是SMT也就不足為奇了。
由於焊點和零件的接縫非常小，手工焊接非常困難。 但是，如果當前裝配是全自動的，則只有在維修零件時才會出現此問題。
