PCB科技 - PCB電路板故障分析

印刷電路板, 通常稱為印刷電路板, 是電子元器件中不可或缺的一部分，起著核心作用. 在一系列PCB生產過程中, 有許多匹配點. 如果你不小心, 董事會有缺陷, 這會影響你的整個身體, PCB品質問題層出不窮. 因此, 電路板製造成型後, 檢驗測試成為一個不可或缺的環節. 讓我和你分享一下 PCB電路板 以及他們的解決方案.

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PCB板在使用中經常分層

原因：

（1.）供應商資料或工藝問題

（2.）設計資料選擇和銅表面分佈不佳

（3.）存放時間過長，超過存放期，PCB板受潮

（4.）包裝或儲存不當，受潮

對策：選擇包裝，使用恒溫恒濕設備儲存. 做好 PCB工廠 可靠性測試, 例如：PCB可靠性測試中的熱應力測試, 責任供應商應使用超過 5. 以非分層次數為標準, 並將在樣品階段和批量生產的每個週期中進行確認. 一般製造商只能要求 2. 時間, 幾個月只確認一次. 類比放置的紅外測試也可以更有效地防止缺陷產品流出, 這是一個優秀的 PCB工廠. 此外, 應在上面選擇PCB板的Tg 1.4.5.攝氏度, 這樣更安全.

可靠性測試設備：恒溫恒濕箱、應力遮罩型熱衝擊測試箱、PCB可靠性測試設備

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PCB板可焊性差

原因：儲存時間過長，導致吸濕、污染和氧化佈局、异常黑鎳、阻焊浮渣（陰影）和阻焊墊。

解決方案：採購時嚴格關注PCB工廠的品質控制計畫和維護標準。 例如，對於黑鎳，需要查看PCB板生產廠是否有化學金流出，化學金絲濃度是否穩定，分析頻率是否足够，是否有定期的脫金測試和磷含量測試進行測試，以及內部可焊性測試是否執行良好等。

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PCB板彎曲

原因：供應商選材不合理，重工業控制不力，儲存不當，操作線路异常，各層銅面積差异明顯，破孔產量不足。

對策：在包裝和運輸之前，用木漿板對薄板加壓，以避免將來變形。 如有必要，在貼片上添加夾具，以防止設備過度彎曲電路板。 印刷電路板在封裝前需要類比安裝紅外條件進行測試，以避免爐後板材彎曲的不良現象。

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PCB板阻抗差

原因：PCB批次之間的阻抗差异相對較大。

對策：要求製造商在交付時附上批量測試報告和阻抗條，如有必要，提供板的內部導線直徑和側面導線直徑的比較數據。

5

防焊接起泡/脫落

原因：阻焊油墨的選擇存在差异，PCB阻焊工藝异常，由重工業或貼片溫度過高引起。

對策：PCB供應商應製定PCB板的可靠性測試要求，並在不同的生產過程中進行控制。

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阿瓦尼效應

原因：在OSP和大金面過程中，電子會溶解成銅離子，導致金和銅之間的電位差。

對策： PCB製造商 需要密切注意生產過程中金和銅之間的電位差控制.