PCB科技 - 柔性電路板資料的效能與選擇方法

柔性電路板採用聚醯亞胺薄膜作為基材進行加工。 它在工業上也被稱為軟板或FPC。 柔性pcb是基於層數的不同，工藝流程分為雙面柔性pcb工藝流程、多層柔性pcb板工藝流程。 FPC軟板可以承受數百萬次的動態彎曲，而不會損壞電線。 它可以根據空間佈局要求任意佈置，並可以在三維空間中任意移動和拉伸，從而實現部件組裝和接線的一體化。 它可以大大减少電子產品的體積和重量，適合電子產品朝著高密度、小型化和高可靠性的方向發展。

資料效能和選擇方法

1.基材：資料為聚醯亞胺（POLYMIDE），是一種耐高溫、高强度的聚合物資料。 它可以承受400攝氏度的溫度10秒，抗拉强度為15000-30000磅/平方英寸。 25毫米厚的基板是最便宜和最常見的應用。 如果電路板需要更硬，則應使用50埃的基板。 相反，如果電路板需要更軟，則使用13埃的基板。

2.基材的透明膠：分為環氧樹脂和聚乙烯兩種，均為熱固性膠。 聚乙烯的强度相對較低。 如果你想讓電路板更軟，可以選擇聚乙烯。 基板和上面的透明膠水越厚，pcb板就越硬。 如果電路板的彎曲面積相對較大，則應盡可能使用較薄的基板和透明膠，以减少銅箔表面的應力，從而使銅箔出現微裂紋的機會相對較小。 當然，對於此類區域，應盡可能使用單層板。

3.銅箔：分為軋製銅和電解銅兩種。 軋製銅具有高强度和抗彎性，但價格更貴。 電解銅的價格要便宜得多，但它的强度很差，很容易斷裂。 它通常用於很少彎曲的場合。 銅箔的厚度應根據最小引線寬度和最小間距進行選擇。 銅箔越薄，可實現的最小寬度和間距就越小。 在選擇軋製銅時，要注意銅箔的軋製方向。 銅箔的軋製方向應與電路板的主要彎曲方向相同。

4.保護膜及其透明膠：25微米的保護膜會使電路板更硬，但價格更便宜。 對於彎曲相對較大的電路板，最好選擇13島的保護膜。 透明膠也分為環氧樹脂和聚乙烯，使用環氧樹脂的電路板相對較硬。 熱壓完成後，會從保護膜的邊緣擠出一些透明的膠水。 如果襯墊的尺寸大於保護膜的開口尺寸，擠出的膠水會减小襯墊的尺寸，並導致其邊緣不規則。 此時，應盡可能使用厚度為13埃的透明膠水。

5.焊盤電鍍：對於彎曲較大且焊盤裸露的電路板，應使用電鍍鎳+化學鍍金層。 鎳層應盡可能薄：0.5-2埃，化學金層0.05-0.1埃。

柔性電路板作為連接和傳輸訊號的關鍵部件變得越來越重要。 通過仔細選擇資料和明智地應用雙面或多層柔性電路板工藝，我們能够製造出滿足效能要求並提供高度靈活性的柔性電路板。