精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板(PCBS) are usually bonded to a glass epoxy substrate with a layer of copper foil, 通常為18歲, 35, 55, 厚度為70微米.最常用的銅箔厚度為35微米.中國使用的銅箔厚度一般為35～50微米, 但有些比這個薄, 例如10微米, 18微米； 還有更厚的，比如70微米.在厚度為l～3mm的基板上，複合銅箔的厚度約為35微米.厚度小於1MM的基板上的複合銅箔厚度約為18微米, 厚度大於5mm的基板上的複合銅箔厚度約為55微米.如果銅箔的PCB厚度為35微米, 列印寬度1mm, 每10 mm長, 其阻力約為5mΩ, 其電感為4nH左右.當di/PCB上數位積體電路晶片的dt為6mA/ns，工作電流30mA, 長度為10mm的印刷線路中包含的電阻和電感值用於估計電路各部分產生的雜訊電壓為0.分別為15mv和24mV.
iPCB愛彼電路可以製作5oz（0.175mm）銅厚度。
