PCB科技 - 四層電路板生產工藝介紹

1、層壓

這裡需要一種新的原材料，叫做預浸料, 哪個是 覈心板 和 覈心板電路板層數>4.), 以及 覈心板 還有外面的銅箔, 這也起到了絕緣作用.

下銅箔和兩層預浸料已通過定位孔和下鐵板預先固定，然後成品芯板也放置在定位孔中，最後兩層預浸料、一層銅箔和一層承壓鋁板覆蓋在芯板上。

被鐵板夾住的電路板放置在支架上，然後送至真空熱壓機進行層壓。 真空熱壓中的高溫可以熔化預浸料中的環氧樹脂，並在壓力下將芯板和銅箔固定在一起。

層壓完成後，取下壓制電路板的上鐵板。 然後拆下承壓鋁板。 鋁板還負責隔離不同的電路板，並確保電路板外部銅箔的平滑度。 此時取出的電路板兩側將覆蓋一層光滑的銅箔。

2、鑽井

將4層非接觸銅箔連接在 電路板, 首先鑽穿上部和下部通孔，以打開 電路板, 然後將孔壁金屬化以導電.

使用X射線鑽孔機定位內芯板。 機器將自動找到並定位芯板上的孔，然後在電路板上衝壓定位孔，以確保下一次鑽孔從孔的中心開始。 通過

在衝床上塗一層鋁板, 然後把 電路板 在上面. 為了提高效率, 根據 電路板, 1到3個相同的電路板 are stacked toge這個r for perforation. 最後, 最上面覆蓋一層鋁板 電路板. 這個 upper and lower aluminum plates are used to prevent the copper foil on the 電路板 防止鑽頭鑽入和鑽出時撕裂.

在之前的層壓過程中，熔融的環氧樹脂被擠出電路板，囙此需要將其切斷。 仿形銑床根據正確的XY座標切割電路板的週邊。

3、孔壁銅化學沉澱

因為幾乎所有 電路板 設計使用穿孔連接 電路的不同層, 良好的連接需要孔壁上有25.微米的銅膜. 銅膜的厚度需要通過電鍍實現, 但孔壁由非導電環氧樹脂和玻璃纖維板組成.

囙此，第一步是在孔壁上沉積一層導電資料，並通過化學沉積在包括孔壁在內的整個電路板表面上形成1微米的銅膜。 化學處理和清潔等整個過程由機器控制。

4. 外部電路板佈局轉移

接下來，將外層的佈局轉移到銅箔上。 該過程類似於之前的內芯板電路板佈局的傳輸原理。 它使用複印膜和感光膜將電路板佈局轉移到銅箔上。 唯一不同的是，電路板將使用正片。

這個 佈局 transfer of the 內層電路板 採用減法, 底片用作電路板. 這個 電路板 作為電路被固化的感光膜覆蓋, 清潔未固化的感光膜. 蝕刻暴露的銅箔後, the 電路板 版圖電路由固化的光敏膜保護.

外部設備的轉讓 電路板 佈局採用常規方法, 正片用作電路板. 非電路區域由表面上的固化光敏膜覆蓋 電路板. 清潔未固化的感光膜後, 進行電鍍. 哪裡有電影, 不能電鍍, 在沒有電影的地方, 先鍍銅，然後鍍錫. 取下貼膜後, 進行鹼性蝕刻, 最後取下錫. The 電路模式 仍然留在板上，因為它受到錫的保護.

用夾子夾住電路板，並在其上鍍銅。 如前所述，為了確保孔具有足够的導電性，孔壁上鍍的銅膜厚度必須為25微米，囙此整個系統將由電腦自動控制，以確保其準確性。

5、外部電路板蝕刻

Next, 一條完整的自動化裝配線完成了蝕刻過程. 第一, 清潔表面上固化的感光膜 電路板. 然後用強鹼清潔其覆蓋的不必要銅箔. 然後使用錫剝離溶液剝離銅箔上的鍍錫層 電路板 佈局. 清潔後, the 4層電路板佈局 is completed.