PCB科技 - 大規模生產HDI盲板和埋通電路板的LDI科技

在這些情况下，本地設計院（LDI）的優勢在於，它可以在一個步驟中完成大型面板上成像的精確對準，而無需在多個步驟上浪費時間。

1 輸出晚的st公司 technological development of electronic products along with the improvement of laser power supply (from 4W to 8W) can now enable LDI to meet the high 輸出 requirements of HDI盲埋電路板 生產. 雷射電源的倍增使PCB製造商能够在繼續使用其傳統幹膜的同時獲得高成像輸出. Table 1 shows the comparison between the daily output obtained by a manufacturer using LDI with 8W laser (2.2-hour production) and the output obtained by using LDI with 4W laser from the same manufacturer. 這個 energy settings are different (15 mj/平方釐米, 3.0兆焦耳/平方釐米, 45兆焦耳/ 平方釐米, 和60兆焦耳/平方釐米), 最小體型為50m米.

使用8W雷射器可以實現50%-80%的輸出改善, 使用傳統幹墨時, 這對於高級 HDI盲板 並通過環寬小於75mm的電路板埋設，且精確對準要求. 改進. 使用15 mj時/cm2 LDI幹膜, 本地設計院（LDI）機器 使用8W雷射器, 輸出可達3,500張列印/白天, 同時, 可滿足精密對準的高精度要求. 看到這一點非常令人驚訝. Table 2 compares the daily output of the 8W laser and the 4-step (used to achieve the required accuracy in the advanced HDI design) shutter exposure machine. 表格顯示，在某些情况下, 對於一些非常高的精度要求, 8W雷射器 本地設計院（LDI）機器 可超過一套2臺快門曝光機的日產量! 這個 output of the shutter exposure machine in Table 2 is calculated as [4 * (positioning time + exposure time) + operation time]. 定位時間=10秒, 曝光時間=3秒, 操作時間=6秒.

自動控制顯然，自動控制是任何用於大規模生產的成像方法的基本要求，也是實現高通量的必要條件。 對於自動控制的要求，每個客戶在各個方面的要求都是不同的。

*Automation concept―stand alone or inline, with flipper or without;

*Automatic control equipment suppliers-different PCB manufacturers want to cooperate with their respective automatic control equipment suppliers, and:

*Other specific requirements of customers-machine size restrictions, 面板大小, 面板厚度及更多.

為了滿足所有不同的要求, 本地設計院（LDI）的自動控制介面解決方案已在業界開發. 世界各地的用戶都採用了不同的自動控制措施 本地設計院（LDI）機器. There are two main usage modes: Stand-alone automatic control equipment-automatic control equipment connected to a machine for picking and placing

Separated automatic control ―Automatic control equipment that connects two machines for picking and placing. 這兩臺機器中的一臺是板材車床, 它與電路板的一側形成一個曝光單元, 兩臺機器中的暴露, 板的一側.

晚的

2、低成本操作ST雙雷射電源（8W）科技不僅可以實現更高的輸出，而且可以使用低靈敏度的幹膜。 事實上，製造商可以使用他們現有的低成本幹膜。 無需使用更快、更昂貴的LDI幹膜更換幹膜。 繼續使用當前工藝中使用的幹膜，同時保持相同的輸出。 在某些情况下，與快門曝光機等其他成像方法相比，它甚至可以提高輸出。 對於HDI盲埋過孔，這是一個很好的選擇。 大規模生產中使用的本地設計院（LDI）系統是一個重大突破。

3. 與現有流程相容——引入 本地設計院（LDI）科技 大規模生產, 製造商通常覺得這很困難，也很麻煩. The晚的st 本地設計院（LDI）科技 solves some common problems for manufacturers who are considering introducing LDI into production:

"Do I have to replace the dry film I use now?“-355 nm行業標準波段8W雷射技術的發展使供應商能够繼續使用現有幹膜，同時達到所需的日產量 .

“LDI的動態縮放功能非常適合外部圖形, 但是，它會導致更多的問題與暴露的焊接掩模?“為了解决這一需求, several measures are used:

*Solder mask exposed by LDI-this is the ultimate solution to this problem. 主要阻焊板製造商, 例如Sun Ink, 塔穆拉, 獵人, 太陽化學公司, 已開發出靈敏度範圍為40至70 mj的快速LDI焊接掩模/cm2, 特別是對於 HDI應用程序.

*Different scaling modes-when the newly developed LDI group flux is not applicable, 或者當需要時間來驗證新的組流量時, 開發的高級LDI縮放模式允許操作員 本地設計院（LDI）機器 要限制動態縮放比例，請按段縮放組, 囙此，每個批次中只有幾組面板. 在晚的流程的r階段, it is easy to generate a photographic plate (film) to expose each group, 因為已知使用LDI生成每組的比例因數，並且在外層圖案曝光期間已將其列印在面板上.

“用於大規模生產, 跟踪工具是必要的. 本地設計院（LDI）能否支持此要求?“本地設計院（LDI）晚的st科技包括支持大規模生產的專用工具. 本地設計院（LDI）的數碼印刷具有特殊功能, 使用照相底片無法獲得這些功能. 每個面板的成像方法消除了批量覆蓋所有面板的需要/使用“負片”進行批次處理, which gives LDI special personalized functions:

*Serial number imprint-this function can print a dynamic serial number for each PCB on each panel and or face to 134 pages and 132 pages.
*Date: This function can print the actual date of the printing plate.

*Scaling imprint: This function can print the actual scale factor of each board (X scale factor and Y scale factor), 用於滿足晚的r過程.
Summarize

As the alignment requireme

nts become stricter and more precise, 它需要取代傳統的曝光方法. The晚的st的發展 本地設計院（LDI）科技, 例如任務, 可通過本地設計院（LDI）滿足大規模生產的所有要求, 包括準確性, output, 自動控制和可追溯性.