精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
不久前, 一些 覆銅板工廠 宣佈漲價. Kingboard連續發佈兩次漲價通知, 而偉力邦電子也於本月26日發佈了關於調整覆銅板產品價格的通知. 26日以來, 所有覆銅板產品的銷售價格每件提高了6元, 山東金寶電子8號29日下發漲價通知, CEM-1/22F將加價10元/塊. 在這一波板材製造商漲價之前, 一批板材製造商的上游公司相繼發佈了漲價通知.
Copper Clad Laminate (CCL), 也稱為覆銅板, 是電子行業的基本資料. 主要用於加工製造 印刷電路板（PCB) and is an important 材料 for PCBs. 覆銅板在電腦中的應用, 通信設備, 消費電子產品, 通過PCB的汽車電子和其他行業.
PCB被稱為“電子產品之母”。 它是一種印刷電路板，根據預定的設計在各種類型的覆銅板上的點和印刷元件之間形成連接。 它主要將各種電子元件連接到預定的電路上。 大多數電子設備必須配備PCB才能實現電子設備供電、數位和類比信號傳輸、射頻和微波訊號傳輸和接收等多種功能。
覆銅板行業起源於20世紀40年代。 在80年的發展過程中，主要製造商在科技、資金和客戶資源方面積累了優勢，逐步建立了行業進入壁壘，提高了行業集中度。 根據未來工業研究所的數據，CCL占PCB成本結構的30%。 作為PCB製造的主要原材料，CCL的需求將受到下游PCB市場的驅動。
PCB產業鏈的上游包括銅箔, 銅球, 覆銅薄層壓板, 預浸料, 金鹽和油墨, 資料總成本占比接近60%. 整個產業鏈可以簡化為銅箔覆銅板PCB應用.
該行業的性質既是週期性的，也是以增長為導向的。 這種週期性反映在新需求的爆發上，這將推動基礎資料完成一個“高速增長市場峰值需求减少”的週期。 增長反映在對利基特殊資料的新需求的影響將推高整個市場的價值水准，從而新增整個市場的產值。
在上游資料中，覆銅板主要負責PCB板傳導、絕緣和支撐3大功能。 它的效能直接决定了PCB的效能。 是PCB生產的關鍵基礎資料，占直接資料的20%-40%。
覆銅板由銅箔、環氧樹脂和玻璃纖維布製成。 銅箔占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）以上。
銅箔和覆銅板行業高度集中，CR10公司的市場份額超過70%，定價能力更高。
據Prismark統計，全球前6大覆銅板製造商，Kingboard Chemical、勝意科技、南亞塑膠、松下電器廠、太光電子和聯茂電子的市場份額超過50%，前10大覆銅板製造商占73.5%。 相比之下，根據N.T.Information的統計，全球前五大PCB製造商的市場份額僅為20.84%，而全球前十大PCB製造商的市場份額為32.21%。
整個PCB行業的集中度較低。 全球第一大PCB公司的市場份額僅為6%，下游應用更為廣泛。 可以看出，產業鏈的集中度從上到下依次下降。
PCB下游應用分散，對覆銅板的需求對價格沒有彈性，覆銅板的價格漲幅大於銅箔。
覆銅板的成本分散在銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維布和勞動力成本中。 一般來說，原材料價格不會同時上漲，但原材料短缺將限制覆銅板製造商的產能利用率，並導致覆銅板價格上漲。 此外，領先的覆銅板公司有能力積極儲備各種資料的價格預期，並調整其庫存組合，以對沖原材料價格上漲的風險。
根據中國工業資訊網數據，預計2022年新能源汽車領域PCB市場空間將達到54.4億美元，分別是豪華車和非豪華車的近14倍和3倍。 2006年至2018年，中國新能源汽車產量從4047輛新增到近122萬輛，複合年增長率為60.9%。 隨著汽車電氣化、智能化和互聯化的趨勢，汽車電子市場將保持長期增長趨勢，帶動對PCB的需求，這將導致對PCB上游原材料CCL的需求新增。
高頻高速CCL 是高頻高速PCB的覈心資料之一. 以高頻高速覆銅板為基礎資料製成的高頻高速PCB在通信電子領域有著廣泛的應用, 消費電子產品, 電腦, 汽車電子設備, 工業控制, 醫療設備, 國防部, 航空航太和其他領域. 其中, 高頻覆銅板顯然用於5G天線系統和汽車電子ADAS系統, 高速覆銅板更常用於雲服務器IDC和高端路由器.
隨著5G的發展，通信領域使用的覆銅板也將發生重大變化。 在通信領域，PCB和覆銅板涉及的主要組件是通信設備，包括接入網的基站設備（天線系統AAU和基帶單元DU+CU）、承載網的傳輸設備和核心網的設備。
5G基站設備中基帶單元DU+CU的物理形式、承載網中的傳輸設備和核心網設備相對相似。 它們主要由挿件板組成，包括這兩種類型的單板（業務處理板和主控傳輸板）和背板（用於在每個單板之間傳導電信號），所用覆銅板的增長邏輯主要是5G需要更高的容量和更高的傳送速率， 囙此，低損耗的高速覆銅板將被取代，一些普通覆銅板的價值也有所提高。
在服務器方面, 預計發貨量將增長，平臺演進將使CCL資料能够高速演進. IFC預測，從19年到23年，5G和服務器CCL的需求將增長33%. 其中, 普通的, 高速, 高頻CCL將新增15%, 37%, 和38%, 分別地. 高頻高速CCL有望實現高速增長.
根據賽迪諮詢，中國國內基站數量將是4G基站的1.1至1.5倍，全球和國內5G基站數量將分別達到1055萬和598萬。 AAU資料面積將翻倍（從4G的0.15平方米新增到0.32平方米），使用的CCL資料將使用更高價值的資料，CCL市場空間將進一步開放。
根據Prismark的數據, 未來5年, 的金額 CCL板 預計將集中在細分區域, 主要圍繞5G建設需求的釋放，推動高頻覆銅板的快速發展； 云計算行業改革帶來的IDC替代, 加快了對高速覆銅板的更換需求； 在政策和產業的推動下, 新能源汽車的大規模生產促進了汽車電子板需求的恢復. This will eventually lead to a concentrated release of demand for high-speed copper clad laminates (improved FR-4) and high-frequency copper clad laminates (mainstream including hydrocarbon and PTFE substrates).
