精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
S1000-2M是盛益科技和高Tg FR-4（Tg170â以上）的PCB資料。 它能够適應不含鉛的高多層, 廣泛應用於汽車, HDI和行業中的各種高端電子電路板S1000-2M的特點是性能穩定, 加工方便，交貨快捷.
S1000-2M功能
-無鉛相容 FR-4印刷電路板
-高Tg170â（DSC），紫外線阻隔/AOI相容
-高耐熱性
-Z軸熱膨脹係數低
-優异的通孔可靠性
-優异的抗CAF效能
-吸水率低，耐高溫高濕
-優异的加工效能
S1000-2M應用領域
-適用於 高多層PCB
-廣泛應用於電腦、通信和汽車電子
S1000-2M功能
S1000-2M和S1000-2MB PCB製造指南
1.S1000-2M PCB資料儲存條件
1.1覆銅板
1.1.1儲存方法
以原始包裝形式將其放在平臺或適當的貨架上，以避免因儲存不當而造成的重壓和板材變形。
1.1.2儲存環境
鋼板應存放在通風、乾燥和室溫的環境中，避免陽光直射、雨淋和腐蝕性氣體（儲存環境直接影響鋼板的質量）。
雙面板可在適當的環境中存放兩年，單面板可在合適的環境中儲存一年。 其內部效能可以滿足IPC4101標準的要求。
1.1.3操作
使用清潔手套小心處理盤子。 碰撞、滑動等會損壞銅箔，徒手操作會污染銅箔表面。 這些缺陷可能會對鋼板的使用產生負面影響。
1.2半固化板
1.2.1儲存方法
預浸料應水准儲存在原包裝中，以避免因儲存不當而造成重壓和損壞。 切下的剩餘卷狀預浸料仍應密封，並用新鮮薄膜包裝，然後放回原包裝中的支架上。
1.2.2儲存環境
預浸料應儲存在無紫外線的密封包裝中。 具體儲存條件和儲存期限如下：
條件1：溫度<23℃，相對濕度<50%，儲存期3個月，
條件2：溫度<5℃，儲存期為6個月。
相對濕度對預浸料的質量影響最大，應予以注意（天氣潮濕時應進行相應的除濕處理）。 建議在打開包裝後3天內使用粘合片。
1.2.3切割
切割應由專業人員戴上乾淨的手套進行，以防止預浸料表面受到污染。 操作時應小心防止預浸料起皺或起皺，並避免影響預浸料的使用。
1.2.4注意事項
當預浸料從冷庫中取出時，必須在打開包裝之前進行溫度恢復過程。 溫度恢復時間超過8小時（取決於具體的儲存條件）。 在溫度與環境溫度相同後，可以打開包裝。
已打開成片材的聚丙烯應在條件1或條件2下儲存，並儘快用完。 如果超過3天，必須在其名額合格後重新檢查並使用。
打開軋製PP包裝後，應將剩餘的軋製尾部密封至原始包裝水准，並儲存在條件1或條件2中。
如果有IQC檢查計畫，則應在收到後儘快（不超過5天）根據IPC-4101標準對膠帶進行測試。
如果在使用前對片材PP進行除濕，建議除濕櫃的設定應<20â，濕度應約為40%，波動上限不應超過50%。
2、S1000-2M PCB加工建議
2.1切割
建議使用鋸床進行切割，然後使用剪切機。 注意，使用滾刀切割可能會導致板材邊緣分層。
2.2芯板烘烤
芯板可根據實際使用情况進行烘烤。 如果芯板在切割後烘烤，建議在切割後高壓水洗後烘烤芯板，以避免在剪切過程中樹脂粉末引入板表面，這可能會導致蝕刻不良。
乾燥條件：150â/4~8h。 注意，板不能直接接觸熱源。
2.3堆放
堆疊過程應確保粘合片的堆疊順序一致，並避免反向或翻轉動作，以避免翹曲和變形。
2.4層壓
建議在多層層壓過程中，加熱速率應為1.0~2.5â/min（資料溫度應在80~140â的範圍內）。
對於層壓的高壓，建議使用300-420PSI（液壓機）。 具體的高壓需要根據板材的結構特徵（預浸料的數量和膠水填充區域的大小）進行調整。
建議將外部資料溫度調到80-100℃的高壓。
固化條件：185-195â，>60min。
如果使用銅箔導熱壓力機，我們需要提前通知。
如果在多層板中使用絕緣板或單板，則在使用前需要將絕緣板或單個板粗糙化，以避免由於絕緣板太光滑而導致粘合力不足，或者可以將雙面板蝕刻成單板或絕緣板進行生產。
2.5鑽孔
板相對較硬，鑽孔效率低。 建議適當降低鑽嘴的孔限，以確保良好的孔壁質量。 根據常見的FR-4鑽井參數，建議將下降速度降低10-20%。
2.6脫脂
由於S1000-2M樹脂中添加了無機填料，難以咬合，囙此需要加强Desmear。 此外，Desmear板需要超聲波水洗。 鑽孔後乾燥有利於加强Desmear效應，可根據150â/4h時的實際效果進行選擇。
2.7阻焊油墨
使用烤架時，如果插入烤架時板材受到擠壓或變形，烤制後會發生翹曲。
2.8噴錫
適用於無鉛噴錫工藝。 如果有白點問題，建議在150℃下烘烤2-4小時，然後在4小時內噴灑。
2.9剖面處理
不適用於沖孔/片劑加工，
無機填料對鑼和鑼的磨損很大，鑼邊的長度明顯減少，囙此有必要適當降低行進速度。
2.10包裝
建議在包裝前在125â/4-8h的條件下乾燥板材，以避免因水分導致的耐熱性退化。
如果 PCB板 使用前需要存放很長時間, 建議使用鋁箔真空包裝.
3.S1000-2M PCB焊接
3.1包裝有效期
建議在3個月內，
組裝前，最好在125℃下烘烤組件4~8小時。
3.2回流焊參數建議：
適用於正常的無鉛回流焊工藝條件。
3.3手工焊接參數建議：
對於單個焊盤或邊緣焊盤
焊接溫度為350~380â（使用溫控烙鐵）
單個焊接點的焊接時間：3秒內
