Rogers推出了RO4730G3 UL 94 V-0天線層壓板,以滿足有源天線陣列、小型基站、4G基站收發器、物聯網設備和新興5g無線系統應用中當前和未來更高的效能要求。
這種阻燃(UL 94V-0)RO4730G3熱固性層壓資料是羅傑斯長期以來備受信賴和流行的用於基站天線應用的電路資料的衍生物。 它具有3.0的低介電常數,這是天線設計者的首選,在10 GHz下的z方向介電常數偏差為±0.05。
RO4730G3層壓板由陶瓷碳氫化合物資料和低損耗LoPro?製成? 銅箔。 它可以提供優异的無源互調效能(通常優於-160 DBC),這對互調敏感的HF天線非常有吸引力。 RO4730G3的印刷電路板資料比PTFE輕30%,其超過+280°C的高玻璃化轉變溫度(TG)使其與自動組裝工藝相容。 在-55攝氏度至+288攝氏度的溫度範圍內,Z方向的熱膨脹係數(CTE)僅為30.3ppm/C,這有利於多層電路組件中電鍍通孔結構的可靠性。 此外,RO4730G3層壓資料的無鉛工藝耐受性可以提供比ro4000jxr資料更好的抗彎強度。
RO4730G3是一種新型的天線級電路層壓板,其效能隨溫度穩定。 該資料的熱膨脹係數(CTE)與銅相匹配,在-50°C至+150°C的溫度範圍內(10 GHz時為+26 ppm/C),介電常數在Z方向上的熱變化率非常低。 同時,RO4730G3的高頻損耗非常低,在2.5 GHz時的損耗因數為0.0023,在10 GHz時的損失因數為0.0029。
RO4730G3層壓資料為當前的4G、物聯網無線設備以及未來5g無線設備中的有源天線陣列和PCB天線提供了一種實用且經濟高效的資料解決方案。 與合適的資料相結合,ro4730g3資料可以提供價格、效能和耐用性的最佳組合。
它與傳統的rf-4700層壓板相容,對rf-4700層壓機的高溫焊接沒有特殊要求。 這種資料是PTFE天線資料的經濟替代品,可以幫助設計人員實現高性價比。
RO4700介電材料的樹脂體系具有實現理想天線效能所需的效能。 X軸和Y軸的熱膨脹係數(CTE)與銅箔相似。 熱膨脹係數的良好擬合降低了PCB天線中的應力。 RO4700資料的玻璃化轉變溫度高於280°C(536°f),這使得z軸CTE更低,從而確保了優异的通孔鍍層可靠性。
由於添加了阻燃填料,RO4730G3的損失高於RO4730jxr。 在3.5GHz頻率下,厚度為30.7mil的RO4730G3的損耗比3.5GHz頻率的RO473jxr的損耗新增了0.0009db/cm。
*成本優勢
*5g和物聯網的高性能PCB天線和有源天線陣列
*滿足4G、5g和物聯網的高性價比、高性能PCB天線和有源天線陣列應用
有關ro4730的更多科技資訊,請訪問:Rogers ro4730技術規格
ipcb簡介
ipcb公司在中國專業從事RF PCB製造已有17年多的歷史。 我們知道合適的射頻資料會對電路板的效能產生多大的影響。 在選擇合適的高頻PCB製造資料時,射頻微波能級、工作頻率、工作溫度範圍、電流和電壓等參數非常重要。 熟悉這些RF PCB資料是我們的工作之一,請查看下麵的材料清單以供參考。 我們有足够的庫存,以確保快速交貨。 對我們產品品質的信心來自我們經驗豐富的工程師/生產團隊,他們與我們的品質保證部門密切合作,提供合格的產品。我們沒想到會得到客戶的好評,但越來越多的重複訂單表明了他們的滿意。 質量是我們公司的核心價值觀,我們知道質量對長期業務的重要性,非常感謝我們的客戶在過去的17年裏陪伴我們發展/提高了我們的能力和科技領域。
射頻/微波PCB資料:
羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870/RO4730等。
Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/特氟綸資料也不應被遺忘。
混合PCB資料(混合電介質/層壓板)
羅傑斯RO4350B+FR4/RO4350B/IT180/RO4003C+FR4/RO3010+FR4/RO 3003+FR4/R0010+FR4等。
射頻(RF)微波PCB應用
RF微波PCB(印刷電路板)用於各種領域,如消費電子/軍事/太空/大功率/醫療/汽車/工業等。
射頻/微波PCB應用
射頻印刷電路板(RF PCB)是PCB行業中越來越多使用的科技。
--高頻RF PCB,工作在5G以上。
--工作在5GHz以上射頻的微波PCB。
RF pcb用於不同的應用,如遠程控制(無線控制)安全、智能手機、感測器等。
新技術越來越多地使用這些射頻應用。
這要求按照高品質標準進行製造,並根據應用選擇合適的射頻資料。
瞭解各種資料的性質很重要。 選擇合適的資料可能是RF PCB生產過程中最關鍵的决定。
表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/浸錫/浸銀/電解金
容量:金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/倒鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓配合孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊層/厚銅/超大尺寸
資料:羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870/RO4730和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/特氟綸資料等。
層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L
介電常數(DK):2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2
應用:消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程資訊處理和資訊娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器
型號:羅傑斯RO4730高頻板
資料:陶瓷PTFE複合材料Rogers RO4730
D K:3.0及以上; 0.05
層數:2層
電介質厚度:0.762mm(30mil)
成品厚度:0.86mm
成品鈷厚度:1OZ(35微米)
表面處理:浸金
最小軌跡/間距:4mil/4mil
應用:PCB天線、5g有源天線陣列、物聯網PCB
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