現時,隨著電子資訊技術的發展,大多數電子產品都在朝著小型化和小型化的方向發展,這對電路板提出了更高的要求。 在高密度連接科技時代,線寬、線間距和板尺寸將不可避免地向小型化和小型化發展。 為了適應這一發展趨勢,印刷電路板的生產和設計人員不斷更新設計方案和生產方法。
隨著小型化和小型化的趨勢,有許多外部尺寸越來越小的印刷電路板。 對於小尺寸印刷電路板,傳統的加工技術無法完成生產,特別是通信微電子加工和組裝行業。 對超小型超薄高頻電路板的需求是一個嚴重的問題。
傳統的PCB生產工藝無法滿足超薄、超小尺寸高頻PCB電路板的工藝要求,如小於3mm,形狀公差+/-0.1mm,板厚小於0.3mm,周圍外觀要求光滑無毛刺。
對於小尺寸PCB,最小尺寸為1*1mm,最小形狀公差為+/-0.05mm,超薄PCB的厚度小於0.1mm,PCB的輪廓光滑無毛刺。 可用於5g通信元件電路板、SMD介質天線電路板、5GHz頻段板載SMD天線、互連設備天線電路板等。
PCB layers |
1-32 layers |
Dielectric constant |
1-16 |
Mini PCB Board Size |
-- |
Max finish board size |
0.5*1.0mm |
PCB material |
Rogers、Arolo、Doosan、Isola、ITEQ、Nanya、NELCO、Panasonic、Polyflon、ROHM HRRS、Sytech、Taconic、TAIYO INK、Wanglin
|
Finish copper thickness |
0.5oz-2oz |
High frequency mixed pressure layers |
羅傑斯/塔科尼克/阿隆/王林和FR-4 |
Material copper thickness |
0.5oz-1oz |
Min core thickness |
4百萬 |
Min Pattern width tolerance |
+/-20um |
Min PTEE material thickness tolerance |
0.35毫米 |
Min Pattern width/Sapcing |
0.076mm |
真實項目展示
客戶來自:美國
產品照片:見下圖
我們使用的資料:Rogers RO4350B
超迷你尺寸小型電路板Rogers RO4350B PCB
型號:小型PCB板
資料:羅傑斯Ro4350B
層數:2層
DK:3.48
尺寸:0. 8毫米*1.4毫米
銅厚度:1OZ
電介質厚度:0.254
成品厚度:0.3mm
表面處理:浸金
特殊工藝:雷射佈線輪廓
應用:5g通信元件pcb、SMD介質天線pcb、互連設備天線pcb
對於PCB技術問題,iPCB專業的支持團隊將幫助您完成每一步。 您也可以在這裡請求 電路板 相關的技術咨詢或快速報價請求。 亦可通過電子郵件聯絡 sales@ipcb.com
我們將迅速回復您。