精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
軟硬結合板

模塊用高速剛性柔性PCB(R-FPCB)

軟硬結合板

模塊用高速剛性柔性PCB(R-FPCB)

模塊用高速剛性柔性PCB(R-FPCB)

型號:8L高速剛柔PCB(R-FPCB)

資料:FR4+PI

層:剛性6L+柔性2L

銅厚度:1OZ

成品厚度:1.0mm

表面處理:浸金

最小孔徑:0.2mm

金厚度2U

最小軌跡/間距:3mil/3mil

應用:模塊pcb


產品詳情 數據資料

剛性柔性PCB(R-FPCB)是一種結合了剛性電路板(PCB)和柔性電路板(FPC)優點的電路板類型。 其結構包括剛性和柔性板,通過先進的科技和資料組合,實現了設計的靈活性和可靠性,特別適用於空間限制嚴格的高密度應用。


高速剛柔PCB是剛性和柔性電路板設計的結合,允許電流在不同電路之間高效流動。 它們獨特的結構使這些電路在高速訊號傳輸過程中保持低延遲和失真,這對現代電子設備的效能至關重要。


模組化設計使高速剛柔結合PCB能够更好地適應不同的應用。 通過單獨設計電子模塊,可以快速更換組件,從而簡化生產和維護過程,减少組裝時間和成本。 它還為設計師提供了選擇不同資料和科技以滿足特定效能要求的靈活性。


iPCB Circuits Limited(iPCB®.com)是一家專注於高端PCB研發和生產的高科技企業。 ipcb®.com自主研發了PCB自動報價和訂購系統,這是業內首創,我們的最終目標是互聯網+建設工業4.0的智慧PCB工廠,為客戶提供專業的PCB科技和生產服務。


ipcb®.com產品:

射頻/微波/混合高頻、FR4雙層/多層、1~3+N+3 HDI、任意層HDI、剛性柔性、盲埋、盲槽、背鑽、IC、重銅板等PCB應用於工業4.0、通信、工業控制、數位、電源、電腦、汽車、醫療、航空航太、儀器儀錶、軍事、實習生等領域。

R-FPCB


PCB表面處理:OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/浸錫/浸銀/浸金


容量:金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/倒鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓配合孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊層/厚銅/超大尺寸


資料:Taiflex、/Gres/SY/KB/ITEQ/Rogers RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/特氟綸資料等。


層數:2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L


介電常數(DK):2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2


PCB應用:消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程資訊處理和資訊娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器。


型號:8L高速剛柔PCB(R-FPCB)

資料:FR4+PI

層:剛性6L+柔性2L

銅厚度:1OZ

成品厚度:1.0mm

表面處理:浸金

最小孔徑:0.2mm

金厚度2U

最小軌跡/間距:3mil/3mil

應用:模塊pcb



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