PCBA科技 - PCBA加工的品質保證？

保證產品品質的幾個環節一站式PCBA處理 補丁工廠：

1、Smt貼片處理環節

焊膏印刷的系統品質控制和SMT貼片加工PCBA的回流溫度控制是PCBA製造過程中的重要環節。 面對印刷工藝特殊複雜的高精度PCB電路板，根據具體加工生產條件，採用雷射鋼網，以滿足PCB電路板的品質標準。 根據PCB板的要求和客戶的產品特點，晶片處理器的某些部件需要新增U形孔或减少鋼網孔。 鋼絲網需要按照PCBA加工工藝的要求進行加工。

回流爐的溫度控制精度對焊膏的潤濕和鋼網的焊接至關重要。 還根據正常SOP操作指南進行調整，以降低最低損失率，减少PCBA貼片加工SMT過程中不良產品的發生。 此外，晶片加工廠的SMT車間科技操作員必須嚴格按照標準進行AOI測試，以顯著减少PCBA加工過程中人為因素引起的不良產品的發生。

2.DIP挿件的焊後連接

DIP插入式焊後處理是焊接過程中的一個重要步驟 PCB電路板加工 階段以及在貼片加工廠的PCBA加工結束時的操作. 在DIP插入式焊後過程中, PCBA過峰焊接的要求標準也很關鍵. PCBA過峰焊接可以大大提高良品率，减少錫連接等不良焊接的發生, 少錫和缺錫. 而且, 根據客戶產品的不同要求標準, PCBA加工廠必須在實踐中不斷總結經驗. 在經驗積累過程中提升科技.

3、測試和程式燃燒環節

可製造性報告是補丁處理器在收到客戶的生產契约時，在整個生產之前進行的評估。 在之前的DFM報告中，補丁處理器還在處理PCB電路板之前與客戶進行通信，並提供了一些有效的建議，例如在PCB上設定一些關鍵測試點。 這有助於PCB焊接測試和PCB加工後電路板導電性和連通性的關鍵測試。 在條件允許的情况下，您可以與客戶溝通，提供後端程式，然後通過燃燒器將PCBA程式燒錄到覈心主IC。 這將通過觸摸動作直接測試PCB電路板，方便測試和測試整個加工的PCB板的完整性，並可以在第一時間檢測出不良的PCB板。

4. PCBA測試 連結

具有一站式服務的PCBA處理客戶對PCBA後端測試也有一定的執行標準。 PCBA測試的內容一般包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。貼片加工廠SMt車間的相關人員必須經過嚴格標準的培訓。 在實踐中，嚴格按照執行標準來執行，並將最優質的產品發運給客戶。